Verweis Datum Titel Sprache EN 60191-6-6:2001 2001-07-04 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA)     EN 60191-6-1:2001 2001-12-11 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Gullwing-Anschlüssen     EN 60191-3:1999 1999-11-16 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen für integrierte Schaltungen     EN 60191-6-2:2002 2002-02-15 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-2: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Kugel- und Säulenanschlüssen in einem Raster von 1,50 mm, 1,27 mm und 1,00 mm     EN 60191-6-13:2007 2007-11-30 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen -Teil 6-13: Konstruktionsleitfaden für Open-top-Fassungen für Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (FBGA/FLGA)     EN 60191-6-16:2007 2007-06-20 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-16: Glossar für Fassungen für die Prüfung und Voralterung von BGA, LGA, FBGA und FLGA     EN 60191-6-10:2003 2003-12-05 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-10: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - P-VSON Gehäusemaße     EN 60191-6-4:2003 2003-07-10 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von Ball Grid Array (BGA)     EN 60191-1:2007 2007-06-20 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von Einzelhalbleiterbauelementen     EN 60191-6-3:2000 2000-12-04 Mechanische Normung von Halbleiterbauelemente - Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Meßverfahren für QFP-Gehäusemaße     EN 60191-4:1999/A1:2002 2002-02-05 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 4: Codierungssystem für Gehäuse und Eingruppierung der Gehäuse nach der Gehäuseform für Halbleiterbauelemente     EN 60191-6-5:2001 2001-10-22 Mechanische Normung von Halbleiterbauelemente - Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Ball-Grid-Arrays (FBGA)     EN 60191-6-8:2001 2001-10-22 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-8: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Glas-Keramik-Quad-Flatpack (G-QFP)     EN 60191-4:1999/A2:2002 2002-10-09 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 4: Codierungssystem für Gehäuse und Eingruppierung der Gehäuse nach der Gehäuseform für Halbleiterbauelemente     EN 60191-4:1999 1999-10-21 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 4: Codierungssystem für Gehäuse und Eingruppierung der Gehäuse nach der Gehäuseform für Halbleiterbauelemente     EN 60191-6-12:2002 2002-07-19 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-12: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA) - Rechteckige Ausführung     EN 60191-6:2009 2009-12-23 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen     EN 60191-6-19:2010 2010-05-21 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-19: Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung     EN 60191-6-12:2011 2011-08-05 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-12: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA)     EN 60191-6-17:2011 2011-04-15 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-17: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für gestapelte Gehäuse - Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (P-PFBGA/P-PFLGA)     EN 60191-6-18:2010 2010-02-26 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA)     EN 60191-6-20:2010 2010-10-15 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-20: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen mit J-förmigen Anschlüssen (SOJ)     EN 60191-6-21:2010 2010-10-15 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-21: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen (SOP)     EN 60191-6-22:2013 2013-03-15 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-22: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Halbleitergehäuse Si-Feinraster-Ball-Grid-Array und Si-Feinraster-Land-Grid-Array (S-FBGA und S-FLGA)