International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

CLC/SR 47

Dispositifs à semiconducteurs

 
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FprEN 60749-7:2009 (pr=22606)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 7: Mesure de la teneur en humidité interne et analyse des autres gaz résiduels
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FprEN 60749-7:2011 (pr=22606)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 7: Mesure de la teneur en humidité interne et analyse des autres gaz résiduels
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FprEN 60749-15:2009 (pr=22407)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d’essai mécaniques et climatiques - Partie 15: Résistance à la température de soudage pour dispositifs par trous traversants
export to doc file  EN 2009-09-28   Procedure Result Yes
FprEN 60749-15:2010 (pr=22407)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d’essai mécaniques et climatiques - Partie 15: Résistance à la température de soudage pour dispositifs par trous traversants
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EN 60749-19:2003/FprA1:2009 (pr=22602)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement
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EN 60749-19:2003/FprA1:2009 (pr=22602)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement
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prEN 60749-20:2007 (pr=21363)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20: Résistance des CMS à boîtiers plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage
export to doc file  EN 2007-12-04   Procedure Result Yes
FprEN 60749-20:2008 (pr=21363)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20: Résistance des CMS à boîtiers plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage
export to doc file  EN 2008-11-18   Procedure Result Yes
FprEN 60749-20-1:2009 (pr=21364)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20-1: Manipulation, emballage, étiquetage et transport des composants pour montage en surface sensibles à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage
export to doc file  EN 2009-03-24   Procedure Result Yes
prEN 60749-20-1:2007 (pr=21364)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20-1: Manipulation, emballage, étiquetage et transport des composants pour montage en surface sensibles à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage
export to doc file  EN 2007-12-04   Procedure Result Yes
FprEN 60749-21:2011 (pr=22642)
Dispositifs à semiconducteur - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 21: Brasabilité
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FprEN 60749-21:2009 (pr=22642)
Dispositifs à semiconducteur - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 21: Brasabilité
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EN 60749-23:2004/FprA1:2009 (pr=22603)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 23: Durée de vie en fonctionnemement à haute température
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EN 60749-23:2004/FprA1:2009 (pr=22603)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 23: Durée de vie en fonctionnemement à haute température
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prEN 60749-26:2006 (pr=16717)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 26: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle du corps humain (HBM)
export to doc file  EN 2006-06-06   Procedure Result Yes
FprEN 60749-26:2013 (pr=25085)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 26: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle du corps humain (HBM)
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prEN 60749-27:2006 (pr=16710)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 27: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle de machine (MM)
export to doc file  EN 2006-06-06   Procedure Result Yes
EN 60749-27:2006/FprA1:2012 (pr=23706)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 27: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle de machine (MM)
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EN 60749-27:2006/FprA1:2011 (pr=23706)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 27: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle de machine (MM)
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FprEN 60749-28:2013 (pr=24646)
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FprEN 60749-29:2009 (pr=22643)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 29: Essai de verrouillage
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FprEN 60749-29:2011 (pr=22643)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 29: Essai de verrouillage
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EN 60749-30:2005/FprA1:2009 (pr=22605)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité
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EN 60749-30:2005/FprA1:2009 (pr=22605)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité
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EN 60749-32:2003/FprA1:2009 (pr=22604)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause extérieure d'inflammation)
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EN 60749-32:2003/FprA1:2009 (pr=22604)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause extérieure d'inflammation)
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FprEN 60749-34:2010 (pr=22649)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 34: Cycles en puissance
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FprEN 60749-34:2009 (pr=22649)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 34: Cycles en puissance
export to doc file  EN 2010-02-15   Procedure Result Yes
prEN 60749-35:2006 (pr=16936)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 35: Microscopie acoustique pour composants électroniques à boîtier plastique
export to doc file  EN 2006-07-03   Procedure Result Yes
prEN 60749-37:2007 (pr=17164)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 37: Méthode d'essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d’un accéléromètre
export to doc file  EN 2007-12-18   Procedure Result Yes
prEN 60749-37:2005 (pr=17164)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 37: Méthode d'essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d’un accéléromètre
export to doc file  EN 2006-05-23   Procedure Result Yes
prEN 60749-38:2007 (pr=20852)
Dispositifs a semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 38: Méthode d'essai des erreurs logicielles pour les dispositifs à semiconducteurs avec mémoire
export to doc file  EN 2008-01-14   Procedure Result Yes
prEN 60749-38:2006 (pr=20852)
Dispositifs a semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 38: Méthode d'essai des erreurs logicielles pour les dispositifs à semiconducteurs avec mémoire
export to doc file  EN 2007-01-15   Procedure Result Yes
prEN 60749-39:2006 (pr=17008)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 39: Mesure de la diffusion d'humidité et de l'hydrosolubilité dans les matériaux organiques utilisés dans les composants à semiconducteurs
export to doc file  EN 2006-06-06   Procedure Result Yes
FprEN 60749-40:2011 (pr=22946)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 40: Méthode d'essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d'une jauge de contrainte
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FprEN 60749-40:2010 (pr=22946)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 40: Méthode d'essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d'une jauge de contrainte
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FprEN 60749-42:2013 (pr=24648)
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prEN 62047-1:2005 (pr=16905)
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 1: Termes et définitions
export to doc file  EN 2006-05-03   Procedure Result No
prEN 62047-2:2006 (pr=16781)
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 2: Méthode d'essai de traction des matériaux en couche mince
export to doc file  EN 2006-07-24   Procedure Result Yes
prEN 62047-3:2006 (pr=16782)
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 3: Eprouvette d'essai normalisée en couche mince pour l'essai de traction
export to doc file  EN 2006-07-24   Procedure Result Yes
FprEN 62047-4:2008 (pr=21277)
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 4: Spécification générique pour les MEMS
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prEN 62047-4:2007 (pr=21277)
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 4: Spécification générique pour les MEMS
export to doc file  EN 2007-10-05   Procedure Result Yes
FprEN 62258-1:2008 (pr=21875)
Produits de puces de semiconducteurs - Partie 1: Approvisionnement et utilisation
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FprEN 62258-2:2011 (pr=22625)
Produits de puces de semiconducteurs - Partie 2: Formats d'échange de données
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FprEN 62258-2:2009 (pr=22625)
Produits de puces de semiconducteurs - Partie 2: Formats d'échange de données
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CLC/prTR 62258-4:2006 (pr=20584)
Produits à puce de semi-conducteur - Partie 4: Questionnaire pour les utilisateurs et les fournisseurs de puces
export to doc file  EN 2007-04-20   Procedure Result Yes
CLC/FprTR 62258-4:2010 (pr=23112)
Produits de puces de semiconducteurs - Partie 4: Questionnaire destiné aux utilisateurs et fournisseurs de puces
export to doc file  EN   Procedure Result Yes
CLC/FprTR 62258-4:2010 (pr=23112)
Produits de puces de semiconducteurs - Partie 4: Questionnaire destiné aux utilisateurs et fournisseurs de puces
export to doc file  EN   Procedure Result Yes
CLC/prTR 62258-7:2006 (pr=17149)
Produits à puce de semi-conducteur - Partie 7: Schéma d'échange de données en XML
export to doc file  EN 2006-10-31   Procedure Result Yes
CLC/prTR 62258-8:2007 (pr=21490)
Produits à puce de semiconducteur - Partie 8: Schéma du modèle EXPRESS pour l’échange de données
export to doc file  EN 2008-01-25   Procedure Result Yes
prEN 62373:2006 (pr=16785)
Essai de stabilité de température en polarisation pour transistors à effet de champ métal-oxyde-semiconducteur (MOSFET)
export to doc file  EN 2006-06-12   Procedure Result Yes
prEN 62374:2006 (pr=16921)
Dispositifs à semiconductors - Essai de rupture diélectrique en fonction du temps (TDDB) pour films diélectriques de grille
export to doc file  EN 2007-01-18   Procedure Result Yes
FprEN 62374-1:2010 (pr=22076)
Dispositifs à semiconducteurs - Partie 1: Essai de rupture diélectrique en fonction du temps (TDDB) pour les couches intermétalliques
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FprEN 62374-1:2008 (pr=22076)
Dispositifs à semiconducteurs - Partie 1: Essai de rupture diélectrique en fonction du temps (TDDB) pour les couches intermétalliques
export to doc file  EN 2009-03-24   Procedure Result Yes
FprEN 62415:2010 (pr=22032)
Dispositifs à semiconducteurs - Essai d'électromigration en courant constant
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FprEN 62415:2008 (pr=22032)
Dispositifs à semiconducteurs - Essai d'électromigration en courant constant
export to doc file  EN 2009-03-02   Procedure Result Yes
FprEN 62416:2010 (pr=22033)
Dispositifs à semi-conducteurs - Essai de porteur chaud sur les transistors MOS
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FprEN 62416:2008 (pr=22033)
Dispositifs à semi-conducteurs - Essai de porteur chaud sur les transistors MOS
export to doc file  EN 2009-03-02   Procedure Result Yes
FprEN 62417:2010 (pr=22034)
Dispositifs à semiconducteurs - Essais d'ions mobiles pour transistors à semiconducteur à oxyde métallique à effet de champ (MOSFET)
export to doc file  EN 2010-04-06   Procedure Result Yes
FprEN 62417:2008 (pr=22034)
Dispositifs à semiconducteurs - Essais d'ions mobiles pour transistors à semiconducteur à oxyde métallique à effet de champ (MOSFET)
export to doc file  EN 2009-03-02   Procedure Result Yes
FprEN 62418:2010 (pr=22241)
Dispositifs à semi-conducteurs - Essai sur les cavités dues aux contraintes de la métallisation
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FprEN 62418:2009 (pr=22241)
Dispositifs à semi-conducteurs - Essai sur les cavités dues aux contraintes de la métallisation
export to doc file  EN 2009-07-20   Procedure Result Yes
FprEN 62483:2012 (pr=24129)
Exigences de réception environnementale pour la susceptibilité des finis de surface en étain et alliage d'étain à la trichite d'étain
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Definitive Text - EN 60749-13:2002
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 13: Atmosphère saline
Definitive Text - EN 60749:1999
Dispositifs à semiconducteurs - Essais mécaniques et climatiques
Definitive Text - ES 59008-5-3:2001
 
Definitive Text - EN 60749-14:2003
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 14: Robustesse des sorties (intégrité des connexions)
Definitive Text - EN 62373:2006
Essai de stabilité de température en polarisation pour transistors à effet de champ métal-oxyde-semiconducteur (MOSFET)
Definitive Text - EN 62373:2006
Essai de stabilité de température en polarisation pour transistors à effet de champ métal-oxyde-semiconducteur (MOSFET)
Definitive Text - EN 62373:2006
Essai de stabilité de température en polarisation pour transistors à effet de champ métal-oxyde-semiconducteur (MOSFET)
Definitive Text - EN 60749-26:2006
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 26: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle du corps humain (HBM)
Definitive Text - EN 60749-26:2006
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 26: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle du corps humain (HBM)
Definitive Text - EN 60749-26:2006
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 26: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle du corps humain (HBM)
Definitive Text - EN 60749-30:2005
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité
Definitive Text - EN 60749-30:2005
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité
Definitive Text - EN 60749-30:2005
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité
Definitive Text - EN 60749-23:2004
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 23: Durée de vie en fonctionnemement à haute température
Definitive Text - EN 60749-24:2004
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 24: Résistance à l'humidité accélérée - HAST sans polarisation
Definitive Text - EN 60749-24:2004
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 24: Résistance à l'humidité accélérée - HAST sans polarisation
Definitive Text - EN 60749-24:2004
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 24: Résistance à l'humidité accélérée - HAST sans polarisation
Definitive Text - EN 60749-8:2003
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 8: Etanchéité
Definitive Text - EN 60749-20:2003
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20: Résistance des CMS à boîtier plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de soudage
Definitive Text - EN 60749-22:2003
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 22: Robustesse des contacts soudés
Definitive Text - EN 60749-31:2003
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 31: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause interne d'inflammation)
Definitive Text - EN 60749-32:2003
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause extérieure d'inflammation)
Definitive Text - EN 60749-27:2006
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 27: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle de machine (MM)
Definitive Text - EN 60749-27:2006
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 27: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle de machine (MM)
Definitive Text - EN 60749-27:2006
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 27: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle de machine (MM)
Definitive Text - EN 60749-35:2006
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 35: Microscopie acoustique pour composants électroniques à boîtier plastique
Definitive Text - EN 60749-35:2006
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 35: Microscopie acoustique pour composants électroniques à boîtier plastique
Definitive Text - EN 60749-35:2006
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 35: Microscopie acoustique pour composants électroniques à boîtier plastique
Definitive Text - EN 62047-3:2006
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 3: Eprouvette d'essai normalisée en couche mince pour l'essai de traction
Definitive Text - EN 62047-3:2006
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 3: Eprouvette d'essai normalisée en couche mince pour l'essai de traction
Definitive Text - EN 62047-3:2006
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 3: Eprouvette d'essai normalisée en couche mince pour l'essai de traction
Definitive Text - CECC 00 804:1996
Document guide: Application de la 'EN ISO 9000:1994' - Fiabilité des composants électroniques
 
Definitive Text - EN 60749-37:2008
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 37: Méthode d'essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d’un accéléromètre
Definitive Text - EN 60749-37:2008
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 37: Méthode d'essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d’un accéléromètre
Definitive Text - EN 60749-37:2008
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 37: Méthode d'essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d’un accéléromètre
Definitive Text - CECC 265 001:1998
 
 
Definitive Text - EN 60749-3:2002
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 3: Examen visuel externe
Definitive Text - EN 60749-11:2002
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 11: Variations rapides de température - Méthode des deux bains
Definitive Text - EN 60749-39:2006
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 39: Mesure de la diffusion d'humidité et de l'hydrosolubilité dans les matériaux organiques utilisés dans les composants à semiconducteurs
Definitive Text - EN 60749-39:2006
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 39: Mesure de la diffusion d'humidité et de l'hydrosolubilité dans les matériaux organiques utilisés dans les composants à semiconducteurs
Definitive Text - EN 60749-39:2006
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 39: Mesure de la diffusion d'humidité et de l'hydrosolubilité dans les matériaux organiques utilisés dans les composants à semiconducteurs
Definitive Text - ES 59008-4-1:2000
 
 
Definitive Text - ES 59008-5-1:2001
 
Definitive Text - ES 59008-5-2:2001
 
Definitive Text - EN 60749-16:2003
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 16: Détection de bruit d'impact de particules (PIND)
Definitive Text - EN 60749-36:2003
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 36: Accélération constante
Definitive Text - EN 60749-18:2003
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 18: Rayonnements ionisants (dose totale)
Definitive Text - EN 60749-19:2003
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement
Definitive Text - EN 60749-17:2003
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 17: Irradiation aux neutrons
Definitive Text - EN 60749-6:2002
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 6: Stockage à haute température
Definitive Text - EN 60749-2:2002
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 2: Basse pression atmosphérique
Definitive Text - EN 60749-4:2002
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 4: Essai continu fortement acceléré de contrainte de chaleur humide (HAST)
Definitive Text - EN 60749:1999/A2:2001
Dispositifs à semiconducteurs - Essais mécaniques et climatiques
Definitive Text - EN 60749-9:2002
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 9: Permanence du marquage
Definitive Text - EN 60749-10:2002
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 10: Chocs mécaniques
Definitive Text - EN 60749-12:2002
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 12: Vibrations, fréquences variables
Definitive Text - EN 60749-25:2003
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 25: Cycles de température
Definitive Text - EN 60749-1:2003
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 1: Généralités
Definitive Text - EN 60749:1999/A1:2000
Dispositifs à semiconducteurs - Essais mécaniques et climatiques
Definitive Text - EN 60749-5:2003
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 5: Essai continu de durée de vie sous température et humidité avec polarisation
Definitive Text - CLC/TR 62258-7:2007
Produits à puce de semi-conducteur - Partie 7: Schéma d'échange de données en XML
Definitive Text - CLC/TR 62258-7:2007
Produits à puce de semi-conducteur - Partie 7: Schéma d'échange de données en XML
Definitive Text - EN 62047-2:2006
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 2: Méthode d'essai de traction des matériaux en couche mince
Definitive Text - EN 62047-2:2006
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 2: Méthode d'essai de traction des matériaux en couche mince
Definitive Text - EN 62047-2:2006
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 2: Méthode d'essai de traction des matériaux en couche mince
Definitive Text - EN 60749-38:2008
Dispositifs a semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 38: Méthode d'essai des erreurs logicielles pour les dispositifs à semiconducteurs avec mémoire
Definitive Text - EN 60749-38:2008
Dispositifs a semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 38: Méthode d'essai des erreurs logicielles pour les dispositifs à semiconducteurs avec mémoire
Definitive Text - EN 60749-38:2008
Dispositifs a semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 38: Méthode d'essai des erreurs logicielles pour les dispositifs à semiconducteurs avec mémoire
Definitive Text - CECC 00 801:1990
Guide préliminaire: Facteurs PI-Q pouvant être utilisés pour les prévisions de fiabilité dans le cas de composants admis à la marque CECC
 
Definitive Text - EN 60749-20-1:2009
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20-1: Manipulation, emballage, étiquetage et transport des composants pour montage en surface sensibles à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage
Definitive Text - EN 60749-20-1:2009
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20-1: Manipulation, emballage, étiquetage et transport des composants pour montage en surface sensibles à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage
Definitive Text - EN 60749-20-1:2009
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20-1: Manipulation, emballage, étiquetage et transport des composants pour montage en surface sensibles à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage
Definitive Text - EN 62417:2010
Dispositifs à semiconducteurs - Essais d'ions mobiles pour transistors à semiconducteur à oxyde métallique à effet de champ (MOSFET)
Definitive Text - EN 62417:2010
Dispositifs à semiconducteurs - Essais d'ions mobiles pour transistors à semiconducteur à oxyde métallique à effet de champ (MOSFET)
Definitive Text - EN 62417:2010
Dispositifs à semiconducteurs - Essais d'ions mobiles pour transistors à semiconducteur à oxyde métallique à effet de champ (MOSFET)
Definitive Text - EN 62418:2010
Dispositifs à semi-conducteurs - Essai sur les cavités dues aux contraintes de la métallisation
Definitive Text - EN 62418:2010
Dispositifs à semi-conducteurs - Essai sur les cavités dues aux contraintes de la métallisation
Definitive Text - EN 62418:2010
Dispositifs à semi-conducteurs - Essai sur les cavités dues aux contraintes de la métallisation
Definitive Text - EN 62415:2010
Dispositifs à semiconducteurs - Essai d'électromigration en courant constant
Definitive Text - EN 62415:2010
Dispositifs à semiconducteurs - Essai d'électromigration en courant constant
Definitive Text - EN 62415:2010
Dispositifs à semiconducteurs - Essai d'électromigration en courant constant
Definitive Text - EN 62416:2010
Dispositifs à semi-conducteurs - Essai de porteur chaud sur les transistors MOS
Definitive Text - EN 62416:2010
Dispositifs à semi-conducteurs - Essai de porteur chaud sur les transistors MOS
Definitive Text - EN 62416:2010
Dispositifs à semi-conducteurs - Essai de porteur chaud sur les transistors MOS
Definitive Text - EN 60749-20:2009
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20: Résistance des CMS à boîtiers plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage
Definitive Text - EN 60749-20:2009
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20: Résistance des CMS à boîtiers plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage
Definitive Text - EN 60749-20:2009
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20: Résistance des CMS à boîtiers plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage
Definitive Text - EN 60749-19:2003/A1:2010
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement
Definitive Text - EN 60749-19:2003/A1:2010
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement
Definitive Text - EN 60749-19:2003/A1:2010
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement
Definitive Text - EN 60749-19:2003/corrigendum Jun. 2003
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement
Definitive Text - EN 60749-19:2003/corrigendum Jun. 2003
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement
Definitive Text - EN 60749-19:2003/corrigendum Jun. 2003
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement
Definitive Text - EN 60749-29:2003/corrigendum Mar. 2004
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 29: Essai de verrouillage
Definitive Text - EN 60749-29:2003/corrigendum Mar. 2004
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 29: Essai de verrouillage
Definitive Text - EN 60749-29:2003/corrigendum Mar. 2004
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 29: Essai de verrouillage
Definitive Text - EN 60749-32:2003/corrigendum Jul. 2003
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause extérieure d'inflammation)
Definitive Text - EN 60749-32:2003/corrigendum Jul. 2003
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause extérieure d'inflammation)
Definitive Text - EN 60749-32:2003/corrigendum Jul. 2003
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause extérieure d'inflammation)
Definitive Text - CLC/TR 62258-8:2008
Produits à puce de semiconducteur - Partie 8: Schéma du modèle EXPRESS pour l’échange de données
Definitive Text - CLC/TR 62258-8:2008
Produits à puce de semiconducteur - Partie 8: Schéma du modèle EXPRESS pour l’échange de données
Definitive Text - EN 60749-32:2003/A1:2010
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause extérieure d'inflammation)
Definitive Text - EN 60749-23:2004/A1:2011
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 23: Durée de vie en fonctionnemement à haute température
Definitive Text - EN 60749-23:2004/A1:2011
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 23: Durée de vie en fonctionnemement à haute température
Definitive Text - EN 60749-23:2004/A1:2011
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 23: Durée de vie en fonctionnemement à haute température
Definitive Text - EN 60749-32:2003/A1:2010
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause extérieure d'inflammation)
Definitive Text - EN 60749-32:2003/A1:2010
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause extérieure d'inflammation)
Definitive Text - EN 62374:2007
Dispositifs à semiconductors - Essai de rupture diélectrique en fonction du temps (TDDB) pour films diélectriques de grille
Definitive Text - EN 62374:2007
Dispositifs à semiconductors - Essai de rupture diélectrique en fonction du temps (TDDB) pour films diélectriques de grille
Definitive Text - EN 62374:2007
Dispositifs à semiconductors - Essai de rupture diélectrique en fonction du temps (TDDB) pour films diélectriques de grille
Definitive Text - EN 62374-1:2010
Dispositifs à semiconducteurs - Partie 1: Essai de rupture diélectrique en fonction du temps (TDDB) pour les couches intermétalliques
Definitive Text - EN 62374-1:2010
Dispositifs à semiconducteurs - Partie 1: Essai de rupture diélectrique en fonction du temps (TDDB) pour les couches intermétalliques
Definitive Text - EN 62374-1:2010
Dispositifs à semiconducteurs - Partie 1: Essai de rupture diélectrique en fonction du temps (TDDB) pour les couches intermétalliques
Definitive Text - EN 62374-1:2010/AC:2011
Dispositifs à semiconducteurs - Partie 1: Essai de rupture diélectrique en fonction du temps (TDDB) pour les couches intermétalliques
Definitive Text - EN 60749-15:2010/AC:2011
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d’essai mécaniques et climatiques - Partie 15: Résistance à la température de soudage pour dispositifs par trous traversants
Definitive Text - EN 60749-15:2010/AC:2011
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d’essai mécaniques et climatiques - Partie 15: Résistance à la température de soudage pour dispositifs par trous traversants
Definitive Text - EN 60749-15:2010/AC:2011
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d’essai mécaniques et climatiques - Partie 15: Résistance à la température de soudage pour dispositifs par trous traversants
Definitive Text - EN 62047-4:2010
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 4: Spécification générique pour les MEMS
Definitive Text - EN 62047-4:2010
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 4: Spécification générique pour les MEMS
Definitive Text - EN 62047-4:2010
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 4: Spécification générique pour les MEMS
Definitive Text - EN 60749-34:2010
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 34: Cycles en puissance
Definitive Text - EN 60749-34:2010
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 34: Cycles en puissance
Definitive Text - EN 60749-34:2010
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 34: Cycles en puissance
Definitive Text - EN 60749-34:2010
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 34: Cycles en puissance
Definitive Text - EN 60749-34:2010
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 34: Cycles en puissance
Definitive Text - EN 60749-34:2010
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 34: Cycles en puissance
Definitive Text - EN 60749-15:2010
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d’essai mécaniques et climatiques - Partie 15: Résistance à la température de soudage pour dispositifs par trous traversants
Definitive Text - EN 60749-15:2010
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d’essai mécaniques et climatiques - Partie 15: Résistance à la température de soudage pour dispositifs par trous traversants
Definitive Text - EN 60749-15:2010
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d’essai mécaniques et climatiques - Partie 15: Résistance à la température de soudage pour dispositifs par trous traversants
Definitive Text - EN 60749-15:2003
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 15: Résistance à la température de soudage pour dispositifs par trous traversants
Definitive Text - EN 60749-34:2004
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 34: Cycles en puissance
Definitive Text - EN 60749-34:2004
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 34: Cycles en puissance
Definitive Text - EN 60749-34:2004
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 34: Cycles en puissance
Definitive Text - EN 60749-21:2005
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 21: Brasabilité
Definitive Text - EN 60749-21:2005
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 21: Brasabilité
Definitive Text - EN 60749-21:2005
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 21: Brasabilité
Definitive Text - EN 60749-29:2003
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 29: Essai de verrouillage
Definitive Text - EN 60749-7:2002
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 7: Mesure de la teneur en humidité interne et analyse des autres gaz résiduels
Definitive Text - EN 60749-40:2011
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 40: Méthode d'essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d'une jauge de contrainte
Definitive Text - EN 60749-40:2011
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 40: Méthode d'essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d'une jauge de contrainte
Definitive Text - EN 60749-40:2011
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 40: Méthode d'essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d'une jauge de contrainte
Definitive Text - EN 60749-21:2011
Dispositifs à semiconducteur - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 21: Brasabilité
Definitive Text - EN 60749-21:2011
Dispositifs à semiconducteur - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 21: Brasabilité
Definitive Text - EN 60749-21:2011
Dispositifs à semiconducteur - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 21: Brasabilité
Definitive Text - EN 60749-29:2011
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 29: Essai de verrouillage
Definitive Text - EN 60749-29:2011
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 29: Essai de verrouillage
Definitive Text - EN 60749-29:2011
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 29: Essai de verrouillage
Definitive Text - EN 60749-33:2004
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 33: Résistance à l'humidité accélérée - Autoclave sans polarisation
Definitive Text - EN 60749-33:2004
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 33: Résistance à l'humidité accélérée - Autoclave sans polarisation
Definitive Text - EN 60749-33:2004
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 33: Résistance à l'humidité accélérée - Autoclave sans polarisation
Definitive Text - EN 62258-1:2010
Produits de puces de semiconducteurs - Partie 1: Approvisionnement et utilisation
Definitive Text - EN 62258-1:2010
Produits de puces de semiconducteurs - Partie 1: Approvisionnement et utilisation
Definitive Text - EN 62258-1:2010
Produits de puces de semiconducteurs - Partie 1: Approvisionnement et utilisation
Definitive Text - EN 62047-1:2006
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 1: Termes et définitions
Definitive Text - EN 62047-1:2006
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 1: Termes et définitions
Definitive Text - EN 62047-1:2006
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 1: Termes et définitions
Definitive Text - EN 60749-7:2011
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 7: Mesure de la teneur en humidité interne et analyse des autres gaz résiduels
Definitive Text - EN 60749-7:2011
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 7: Mesure de la teneur en humidité interne et analyse des autres gaz résiduels
Definitive Text - EN 60749-7:2011
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 7: Mesure de la teneur en humidité interne et analyse des autres gaz résiduels
Definitive Text - EN 60749-30:2005/A1:2011
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité
Definitive Text - EN 60749-30:2005/A1:2011
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité
Definitive Text - EN 60749-30:2005/A1:2011
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité
Definitive Text - EN 62258-2:2011
Produits de puces de semiconducteurs - Partie 2: Formats d'échange de données
Definitive Text - EN 62258-2:2011
Produits de puces de semiconducteurs - Partie 2: Formats d'échange de données
Definitive Text - EN 62258-2:2011
Produits de puces de semiconducteurs - Partie 2: Formats d'échange de données
Definitive Text - CLC/TR 62258-4:2013
Produits de puces de semiconducteurs - Partie 4: Questionnaire destiné aux utilisateurs et fournisseurs de puces
Definitive Text - CLC/TR 62258-4:2013
Produits de puces de semiconducteurs - Partie 4: Questionnaire destiné aux utilisateurs et fournisseurs de puces
Definitive Text - CLC/TR 62258-4:2013
Produits de puces de semiconducteurs - Partie 4: Questionnaire destiné aux utilisateurs et fournisseurs de puces
Definitive Text - CLC/TR 62258-4:2007
Produits à puce de semi-conducteur - Partie 4: Questionnaire pour les utilisateurs et les fournisseurs de puces
Definitive Text - CLC/TR 62258-4:2007
Produits à puce de semi-conducteur - Partie 4: Questionnaire pour les utilisateurs et les fournisseurs de puces
Definitive Text - EN 60749-27:2006/A1:2012
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 27: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle de machine (MM)
Definitive Text - EN 60749-27:2006/A1:2012
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 27: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle de machine (MM)
Definitive Text - EN 60749-27:2006/A1:2012
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 27: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle de machine (MM)
Definitive Text - EN 165000-5:1997
 
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Référence
sort upsort down
Date de mise en circulation
Référence
Date de fermeture
Participation
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