CENELEC
International Standards and Conformity Assessment
for all electrical, electronic and related technologies
CLC/SR 47 |
Dispositifs à semiconducteurs |
CLC/SR 47 Documents de Travail
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IEC vote parallèle
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FprEN 60749-7:2009 (pr=22606) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 7: Mesure de la teneur en humidité interne et analyse des autres gaz résiduels |
 EN |
Procedure Result | Yes | ||
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FprEN 60749-7:2011 (pr=22606) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 7: Mesure de la teneur en humidité interne et analyse des autres gaz résiduels |
EN |
Procedure Result | Yes | ||
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FprEN 60749-15:2009 (pr=22407) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d’essai mécaniques et climatiques - Partie 15: Résistance à la température de soudage pour dispositifs par trous traversants |
EN |
2009-09-28 | Procedure Result | Yes | |
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FprEN 60749-15:2010 (pr=22407) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d’essai mécaniques et climatiques - Partie 15: Résistance à la température de soudage pour dispositifs par trous traversants |
EN |
Procedure Result | Yes | ||
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EN 60749-19:2003/FprA1:2009 (pr=22602) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement |
EN |
Procedure Result | Yes | ||
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EN 60749-19:2003/FprA1:2009 (pr=22602) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement |
EN |
Procedure Result | Yes | ||
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prEN 60749-20:2007 (pr=21363) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20: Résistance des CMS à boîtiers plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage |
EN |
2007-12-04 | Procedure Result | Yes | |
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FprEN 60749-20:2008 (pr=21363) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20: Résistance des CMS à boîtiers plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage |
EN |
2008-11-18 | Procedure Result | Yes | |
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FprEN 60749-20-1:2009 (pr=21364) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20-1: Manipulation, emballage, étiquetage et transport des composants pour montage en surface sensibles à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage |
EN |
2009-03-24 | Procedure Result | Yes | |
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prEN 60749-20-1:2007 (pr=21364) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20-1: Manipulation, emballage, étiquetage et transport des composants pour montage en surface sensibles à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage |
EN |
2007-12-04 | Procedure Result | Yes | |
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FprEN 60749-21:2011 (pr=22642) Dispositifs à semiconducteur - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 21: Brasabilité |
EN |
Procedure Result | Yes | ||
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FprEN 60749-21:2009 (pr=22642) Dispositifs à semiconducteur - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 21: Brasabilité |
EN |
Procedure Result | Yes | ||
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EN 60749-23:2004/FprA1:2009 (pr=22603) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 23: Durée de vie en fonctionnemement à haute température |
EN |
Procedure Result | Yes | ||
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EN 60749-23:2004/FprA1:2009 (pr=22603) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 23: Durée de vie en fonctionnemement à haute température |
EN |
Procedure Result | Yes | ||
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prEN 60749-26:2006 (pr=16717) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 26: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle du corps humain (HBM) |
EN |
2006-06-06 | Procedure Result | Yes | |
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prEN 60749-27:2006 (pr=16710) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 27: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle de machine (MM) |
EN |
2006-06-06 | Procedure Result | Yes | |
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EN 60749-27:2006/FprA1:2012 (pr=23706) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 27: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle de machine (MM) |
EN |
Procedure Result | Yes | ||
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EN 60749-27:2006/FprA1:2011 (pr=23706) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 27: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle de machine (MM) |
EN |
Procedure Result | Yes | ||
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FprEN 60749-29:2011 (pr=22643) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 29: Essai de verrouillage |
EN |
Procedure Result | Yes | ||
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FprEN 60749-29:2009 (pr=22643) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 29: Essai de verrouillage |
EN |
Procedure Result | Yes | ||
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EN 60749-30:2005/FprA1:2009 (pr=22605) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité |
EN |
Procedure Result | Yes | ||
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EN 60749-30:2005/FprA1:2009 (pr=22605) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité |
EN |
Procedure Result | Yes | ||
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EN 60749-32:2003/FprA1:2009 (pr=22604) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause extérieure d'inflammation) |
EN |
Procedure Result | Yes | ||
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EN 60749-32:2003/FprA1:2009 (pr=22604) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause extérieure d'inflammation) |
EN |
Procedure Result | Yes | ||
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FprEN 60749-34:2010 (pr=22649) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 34: Cycles en puissance |
EN |
Procedure Result | Yes | ||
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FprEN 60749-34:2009 (pr=22649) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 34: Cycles en puissance |
EN |
2010-02-15 | Procedure Result | Yes | |
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prEN 60749-35:2006 (pr=16936) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 35: Microscopie acoustique pour composants électroniques à boîtier plastique |
EN |
2006-07-03 | Procedure Result | Yes | |
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prEN 60749-37:2007 (pr=17164) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 37: Méthode d'essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d’un accéléromètre |
EN |
2007-12-18 | Procedure Result | Yes | |
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prEN 60749-37:2005 (pr=17164) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 37: Méthode d'essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d’un accéléromètre |
EN |
2006-05-23 | Procedure Result | Yes | |
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prEN 60749-38:2007 (pr=20852) Dispositifs a semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 38: Méthode d'essai des erreurs logicielles pour les dispositifs à semiconducteurs avec mémoire |
EN |
2008-01-14 | Procedure Result | Yes | |
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prEN 60749-38:2006 (pr=20852) Dispositifs a semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 38: Méthode d'essai des erreurs logicielles pour les dispositifs à semiconducteurs avec mémoire |
EN |
2007-01-15 | Procedure Result | Yes | |
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prEN 60749-39:2006 (pr=17008) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 39: Mesure de la diffusion d'humidité et de l'hydrosolubilité dans les matériaux organiques utilisés dans les composants à semiconducteurs |
EN |
2006-06-06 | Procedure Result | Yes | |
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FprEN 60749-40:2011 (pr=22946) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 40: Méthode d'essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d'une jauge de contrainte |
EN |
Procedure Result | Yes | ||
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FprEN 60749-40:2010 (pr=22946) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 40: Méthode d'essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d'une jauge de contrainte |
EN |
Procedure Result | Yes | ||
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prEN 62047-1:2005 (pr=16905) Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 1: Termes et définitions |
EN |
2006-05-03 | Procedure Result | No | |
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prEN 62047-2:2006 (pr=16781) Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 2: Méthode d'essai de traction des matériaux en couche mince |
EN |
2006-07-24 | Procedure Result | Yes | |
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prEN 62047-3:2006 (pr=16782) Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 3: Eprouvette d'essai normalisée en couche mince pour l'essai de traction |
EN |
2006-07-24 | Procedure Result | Yes | |
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FprEN 62047-4:2008 (pr=21277) Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 4: Spécification générique pour les MEMS |
EN |
Procedure Result | Yes | ||
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prEN 62047-4:2007 (pr=21277) Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 4: Spécification générique pour les MEMS |
EN |
2007-10-05 | Procedure Result | Yes | |
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FprEN 62258-1:2008 (pr=21875) Produits de puces de semiconducteurs - Partie 1: Approvisionnement et utilisation |
EN |
Procedure Result | Yes | ||
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FprEN 62258-2:2011 (pr=22625) Produits de puces de semiconducteurs - Partie 2: Formats d'échange de données |
EN |
Procedure Result | Yes | ||
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FprEN 62258-2:2009 (pr=22625) Produits de puces de semiconducteurs - Partie 2: Formats d'échange de données |
EN |
Procedure Result | Yes | ||
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CLC/prTR 62258-4:2006 (pr=20584) Produits à puce de semi-conducteur - Partie 4: Questionnaire pour les utilisateurs et les fournisseurs de puces |
EN |
2007-04-20 | Procedure Result | Yes | |
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CLC/FprTR 62258-4:2010 (pr=23112) Produits de puces de semiconducteurs - Partie 4: Questionnaire destiné aux utilisateurs et fournisseurs de puces |
EN |
Procedure Result | Yes | ||
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CLC/FprTR 62258-4:2010 (pr=23112) Produits de puces de semiconducteurs - Partie 4: Questionnaire destiné aux utilisateurs et fournisseurs de puces |
EN |
Procedure Result | Yes | ||
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CLC/prTR 62258-7:2006 (pr=17149) Produits à puce de semi-conducteur - Partie 7: Schéma d'échange de données en XML |
EN |
2006-10-31 | Procedure Result | Yes | |
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CLC/prTR 62258-8:2007 (pr=21490) Produits à puce de semiconducteur - Partie 8: Schéma du modèle EXPRESS pour l’échange de données |
EN |
2008-01-25 | Procedure Result | Yes | |
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prEN 62373:2006 (pr=16785) Essai de stabilité de température en polarisation pour transistors à effet de champ métal-oxyde-semiconducteur (MOSFET) |
EN |
2006-06-12 | Procedure Result | Yes | |
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prEN 62374:2006 (pr=16921) Dispositifs à semiconductors - Essai de rupture diélectrique en fonction du temps (TDDB) pour films diélectriques de grille |
EN |
2007-01-18 | Procedure Result | Yes | |
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FprEN 62374-1:2010 (pr=22076) Dispositifs à semiconducteurs - Partie 1: Essai de rupture diélectrique en fonction du temps (TDDB) pour les couches intermétalliques |
EN |
Procedure Result | Yes | ||
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FprEN 62374-1:2008 (pr=22076) Dispositifs à semiconducteurs - Partie 1: Essai de rupture diélectrique en fonction du temps (TDDB) pour les couches intermétalliques |
EN |
2009-03-24 | Procedure Result | Yes | |
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FprEN 62415:2010 (pr=22032) Dispositifs à semiconducteurs - Essai d'électromigration en courant constant |
EN |
Procedure Result | Yes | ||
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FprEN 62415:2008 (pr=22032) Dispositifs à semiconducteurs - Essai d'électromigration en courant constant |
EN |
2009-03-02 | Procedure Result | Yes | |
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FprEN 62416:2010 (pr=22033) Dispositifs à semi-conducteurs - Essai de porteur chaud sur les transistors MOS |
EN |
Procedure Result | Yes | ||
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FprEN 62416:2008 (pr=22033) Dispositifs à semi-conducteurs - Essai de porteur chaud sur les transistors MOS |
EN |
2009-03-02 | Procedure Result | Yes | |
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FprEN 62417:2010 (pr=22034) Dispositifs à semiconducteurs - Essais d'ions mobiles pour transistors à semiconducteur à oxyde métallique à effet de champ (MOSFET) |
EN |
2010-04-06 | Procedure Result | Yes | |
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FprEN 62417:2008 (pr=22034) Dispositifs à semiconducteurs - Essais d'ions mobiles pour transistors à semiconducteur à oxyde métallique à effet de champ (MOSFET) |
EN |
2009-03-02 | Procedure Result | Yes | |
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FprEN 62418:2009 (pr=22241) Dispositifs à semi-conducteurs - Essai sur les cavités dues aux contraintes de la métallisation |
EN |
2009-07-20 | Procedure Result | Yes | |
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FprEN 62418:2010 (pr=22241) Dispositifs à semi-conducteurs - Essai sur les cavités dues aux contraintes de la métallisation |
EN |
Procedure Result | Yes | ||
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FprEN 62483:2012 (pr=24129) Exigences de réception environnementale pour la susceptibilité des finis de surface en étain et alliage d'étain à la trichite d'étain |
EN |
Procedure Result | Yes |
CLC/SR 47 Documents ouverts pour vote
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IEC vote parallèle
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Definitive Text - EN 60749-13:2002 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 13: Atmosphère saline | |
Definitive Text - EN 60749:1999 Dispositifs à semiconducteurs - Essais mécaniques et climatiques |  |
Definitive Text - ES 59008-5-3:2001 | |
Definitive Text - EN 60749-14:2003 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 14: Robustesse des sorties (intégrité des connexions) | |
Definitive Text - EN 62373:2006 Essai de stabilité de température en polarisation pour transistors à effet de champ métal-oxyde-semiconducteur (MOSFET) | |
Definitive Text - EN 62373:2006 Essai de stabilité de température en polarisation pour transistors à effet de champ métal-oxyde-semiconducteur (MOSFET) | |
Definitive Text - EN 62373:2006 Essai de stabilité de température en polarisation pour transistors à effet de champ métal-oxyde-semiconducteur (MOSFET) | |
Definitive Text - EN 60749-26:2006 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 26: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle du corps humain (HBM) | |
Definitive Text - EN 60749-26:2006 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 26: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle du corps humain (HBM) | |
Definitive Text - EN 60749-26:2006 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 26: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle du corps humain (HBM) | |
Definitive Text - EN 60749-30:2005 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité | |
Definitive Text - EN 60749-30:2005 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité | |
Definitive Text - EN 60749-30:2005 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité | |
Definitive Text - EN 60749-23:2004 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 23: Durée de vie en fonctionnemement à haute température | |
Definitive Text - EN 60749-24:2004 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 24: Résistance à l'humidité accélérée - HAST sans polarisation | |
Definitive Text - EN 60749-24:2004 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 24: Résistance à l'humidité accélérée - HAST sans polarisation | |
Definitive Text - EN 60749-24:2004 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 24: Résistance à l'humidité accélérée - HAST sans polarisation | |
Definitive Text - EN 60749-8:2003 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 8: Etanchéité | |
Definitive Text - EN 60749-20:2003 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20: Résistance des CMS à boîtier plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de soudage | |
Definitive Text - EN 60749-22:2003 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 22: Robustesse des contacts soudés | |
Definitive Text - EN 60749-31:2003 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 31: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause interne d'inflammation) | |
Definitive Text - EN 60749-32:2003 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause extérieure d'inflammation) | |
Definitive Text - EN 60749-27:2006 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 27: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle de machine (MM) | |
Definitive Text - EN 60749-27:2006 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 27: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle de machine (MM) | |
Definitive Text - EN 60749-27:2006 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 27: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle de machine (MM) | |
Definitive Text - EN 60749-35:2006 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 35: Microscopie acoustique pour composants électroniques à boîtier plastique | |
Definitive Text - EN 60749-35:2006 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 35: Microscopie acoustique pour composants électroniques à boîtier plastique | |
Definitive Text - EN 60749-35:2006 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 35: Microscopie acoustique pour composants électroniques à boîtier plastique | |
Definitive Text - EN 62047-3:2006 Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 3: Eprouvette d'essai normalisée en couche mince pour l'essai de traction | |
Definitive Text - EN 62047-3:2006 Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 3: Eprouvette d'essai normalisée en couche mince pour l'essai de traction | |
Definitive Text - EN 62047-3:2006 Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 3: Eprouvette d'essai normalisée en couche mince pour l'essai de traction | |
Definitive Text - CECC 00 804:1996 Document guide: Application de la 'EN ISO 9000:1994' - Fiabilité des composants électroniques | |
Definitive Text - EN 60749-37:2008 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 37: Méthode d'essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d’un accéléromètre | |
Definitive Text - EN 60749-37:2008 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 37: Méthode d'essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d’un accéléromètre | |
Definitive Text - EN 60749-37:2008 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 37: Méthode d'essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d’un accéléromètre | |
Definitive Text - CECC 265 001:1998 | |
Definitive Text - EN 60749-3:2002 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 3: Examen visuel externe | |
Definitive Text - EN 60749-11:2002 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 11: Variations rapides de température - Méthode des deux bains | |
Definitive Text - EN 60749-39:2006 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 39: Mesure de la diffusion d'humidité et de l'hydrosolubilité dans les matériaux organiques utilisés dans les composants à semiconducteurs | |
Definitive Text - EN 60749-39:2006 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 39: Mesure de la diffusion d'humidité et de l'hydrosolubilité dans les matériaux organiques utilisés dans les composants à semiconducteurs | |
Definitive Text - EN 60749-39:2006 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 39: Mesure de la diffusion d'humidité et de l'hydrosolubilité dans les matériaux organiques utilisés dans les composants à semiconducteurs | |
Definitive Text - EN 165000-5:1997 | |
Definitive Text - ES 59008-4-1:2000 | |
Definitive Text - ES 59008-5-1:2001 | |
Definitive Text - ES 59008-5-2:2001 | |
Definitive Text - EN 60749-16:2003 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 16: Détection de bruit d'impact de particules (PIND) | |
Definitive Text - EN 60749-36:2003 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 36: Accélération constante | |
Definitive Text - EN 60749-18:2003 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 18: Rayonnements ionisants (dose totale) | |
Definitive Text - EN 60749-19:2003 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement | |
Definitive Text - EN 60749-17:2003 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 17: Irradiation aux neutrons | |
Definitive Text - EN 60749-6:2002 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 6: Stockage à haute température | |
Definitive Text - EN 60749-2:2002 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 2: Basse pression atmosphérique | |
Definitive Text - EN 60749-4:2002 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 4: Essai continu fortement acceléré de contrainte de chaleur humide (HAST) | |
Definitive Text - EN 60749:1999/A2:2001 Dispositifs à semiconducteurs - Essais mécaniques et climatiques | |
Definitive Text - EN 60749-9:2002 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 9: Permanence du marquage | |
Definitive Text - EN 60749-10:2002 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 10: Chocs mécaniques | |
Definitive Text - EN 60749-12:2002 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 12: Vibrations, fréquences variables | |
Definitive Text - EN 60749-25:2003 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 25: Cycles de température | |
Definitive Text - EN 60749-1:2003 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 1: Généralités | |
Definitive Text - EN 60749:1999/A1:2000 Dispositifs à semiconducteurs - Essais mécaniques et climatiques | |
Definitive Text - EN 60749-5:2003 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 5: Essai continu de durée de vie sous température et humidité avec polarisation | |
Definitive Text - CLC/TR 62258-7:2007 Produits à puce de semi-conducteur - Partie 7: Schéma d'échange de données en XML | |
Definitive Text - CLC/TR 62258-7:2007 Produits à puce de semi-conducteur - Partie 7: Schéma d'échange de données en XML | |
Definitive Text - EN 62047-2:2006 Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 2: Méthode d'essai de traction des matériaux en couche mince | |
Definitive Text - EN 62047-2:2006 Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 2: Méthode d'essai de traction des matériaux en couche mince | |
Definitive Text - EN 62047-2:2006 Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 2: Méthode d'essai de traction des matériaux en couche mince | |
Definitive Text - EN 60749-38:2008 Dispositifs a semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 38: Méthode d'essai des erreurs logicielles pour les dispositifs à semiconducteurs avec mémoire | |
Definitive Text - EN 60749-38:2008 Dispositifs a semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 38: Méthode d'essai des erreurs logicielles pour les dispositifs à semiconducteurs avec mémoire | |
Definitive Text - EN 60749-38:2008 Dispositifs a semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 38: Méthode d'essai des erreurs logicielles pour les dispositifs à semiconducteurs avec mémoire | |
Definitive Text - CECC 00 801:1990 Guide préliminaire: Facteurs PI-Q pouvant être utilisés pour les prévisions de fiabilité dans le cas de composants admis à la marque CECC | |
Definitive Text - EN 60749-20-1:2009 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20-1: Manipulation, emballage, étiquetage et transport des composants pour montage en surface sensibles à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage | |
Definitive Text - EN 60749-20-1:2009 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20-1: Manipulation, emballage, étiquetage et transport des composants pour montage en surface sensibles à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage | |
Definitive Text - EN 60749-20-1:2009 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20-1: Manipulation, emballage, étiquetage et transport des composants pour montage en surface sensibles à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage | |
Definitive Text - EN 62417:2010 Dispositifs à semiconducteurs - Essais d'ions mobiles pour transistors à semiconducteur à oxyde métallique à effet de champ (MOSFET) | |
Definitive Text - EN 62417:2010 Dispositifs à semiconducteurs - Essais d'ions mobiles pour transistors à semiconducteur à oxyde métallique à effet de champ (MOSFET) | |
Definitive Text - EN 62417:2010 Dispositifs à semiconducteurs - Essais d'ions mobiles pour transistors à semiconducteur à oxyde métallique à effet de champ (MOSFET) | |
Definitive Text - EN 62418:2010 Dispositifs à semi-conducteurs - Essai sur les cavités dues aux contraintes de la métallisation | |
Definitive Text - EN 62418:2010 Dispositifs à semi-conducteurs - Essai sur les cavités dues aux contraintes de la métallisation | |
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Definitive Text - EN 62415:2010 Dispositifs à semiconducteurs - Essai d'électromigration en courant constant | |
Definitive Text - EN 62415:2010 Dispositifs à semiconducteurs - Essai d'électromigration en courant constant | |
Definitive Text - EN 62415:2010 Dispositifs à semiconducteurs - Essai d'électromigration en courant constant | |
Definitive Text - EN 62416:2010 Dispositifs à semi-conducteurs - Essai de porteur chaud sur les transistors MOS | |
Definitive Text - EN 62416:2010 Dispositifs à semi-conducteurs - Essai de porteur chaud sur les transistors MOS | |
Definitive Text - EN 62416:2010 Dispositifs à semi-conducteurs - Essai de porteur chaud sur les transistors MOS | |
Definitive Text - EN 60749-20:2009 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20: Résistance des CMS à boîtiers plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage | |
Definitive Text - EN 60749-20:2009 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20: Résistance des CMS à boîtiers plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage | |
Definitive Text - EN 60749-20:2009 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20: Résistance des CMS à boîtiers plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage | |
Definitive Text - EN 60749-19:2003/A1:2010 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement | |
Definitive Text - EN 60749-19:2003/A1:2010 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement | |
Definitive Text - EN 60749-19:2003/A1:2010 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement | |
Definitive Text - EN 60749-19:2003/corrigendum Jun. 2003 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement | |
Definitive Text - EN 60749-19:2003/corrigendum Jun. 2003 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement | |
Definitive Text - EN 60749-19:2003/corrigendum Jun. 2003 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement | |
Definitive Text - EN 60749-29:2003/corrigendum Mar. 2004 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 29: Essai de verrouillage | |
Definitive Text - EN 60749-29:2003/corrigendum Mar. 2004 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 29: Essai de verrouillage | |
Definitive Text - EN 60749-29:2003/corrigendum Mar. 2004 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 29: Essai de verrouillage | |
Definitive Text - EN 60749-32:2003/corrigendum Jul. 2003 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause extérieure d'inflammation) | |
Definitive Text - EN 60749-32:2003/corrigendum Jul. 2003 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause extérieure d'inflammation) | |
Definitive Text - EN 60749-32:2003/corrigendum Jul. 2003 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause extérieure d'inflammation) | |
Definitive Text - CLC/TR 62258-8:2008 Produits à puce de semiconducteur - Partie 8: Schéma du modèle EXPRESS pour l’échange de données | |
Definitive Text - CLC/TR 62258-8:2008 Produits à puce de semiconducteur - Partie 8: Schéma du modèle EXPRESS pour l’échange de données | |
Definitive Text - EN 60749-32:2003/A1:2010 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause extérieure d'inflammation) | |
Definitive Text - EN 60749-23:2004/A1:2011 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 23: Durée de vie en fonctionnemement à haute température | |
Definitive Text - EN 60749-23:2004/A1:2011 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 23: Durée de vie en fonctionnemement à haute température | |
Definitive Text - EN 60749-23:2004/A1:2011 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 23: Durée de vie en fonctionnemement à haute température | |
Definitive Text - EN 60749-32:2003/A1:2010 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause extérieure d'inflammation) | |
Definitive Text - EN 60749-32:2003/A1:2010 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause extérieure d'inflammation) | |
Definitive Text - EN 62374:2007 Dispositifs à semiconductors - Essai de rupture diélectrique en fonction du temps (TDDB) pour films diélectriques de grille | |
Definitive Text - EN 62374:2007 Dispositifs à semiconductors - Essai de rupture diélectrique en fonction du temps (TDDB) pour films diélectriques de grille | |
Definitive Text - EN 62374:2007 Dispositifs à semiconductors - Essai de rupture diélectrique en fonction du temps (TDDB) pour films diélectriques de grille | |
Definitive Text - EN 62374-1:2010 Dispositifs à semiconducteurs - Partie 1: Essai de rupture diélectrique en fonction du temps (TDDB) pour les couches intermétalliques | |
Definitive Text - EN 62374-1:2010 Dispositifs à semiconducteurs - Partie 1: Essai de rupture diélectrique en fonction du temps (TDDB) pour les couches intermétalliques | |
Definitive Text - EN 62374-1:2010 Dispositifs à semiconducteurs - Partie 1: Essai de rupture diélectrique en fonction du temps (TDDB) pour les couches intermétalliques | |
Definitive Text - EN 62374-1:2010/AC:2011 Dispositifs à semiconducteurs - Partie 1: Essai de rupture diélectrique en fonction du temps (TDDB) pour les couches intermétalliques | |
Definitive Text - EN 60749-15:2010/AC:2011 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d’essai mécaniques et climatiques - Partie 15: Résistance à la température de soudage pour dispositifs par trous traversants | |
Definitive Text - EN 60749-15:2010/AC:2011 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d’essai mécaniques et climatiques - Partie 15: Résistance à la température de soudage pour dispositifs par trous traversants | |
Definitive Text - EN 60749-15:2010/AC:2011 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d’essai mécaniques et climatiques - Partie 15: Résistance à la température de soudage pour dispositifs par trous traversants | |
Definitive Text - EN 62047-4:2010 Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 4: Spécification générique pour les MEMS | |
Definitive Text - EN 62047-4:2010 Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 4: Spécification générique pour les MEMS | |
Definitive Text - EN 62047-4:2010 Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 4: Spécification générique pour les MEMS | |
Definitive Text - EN 60749-34:2010 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 34: Cycles en puissance | |
Definitive Text - EN 60749-34:2010 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 34: Cycles en puissance | |
Definitive Text - EN 60749-34:2010 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 34: Cycles en puissance | |
Definitive Text - EN 60749-34:2010 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 34: Cycles en puissance | |
Definitive Text - EN 60749-34:2010 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 34: Cycles en puissance | |
Definitive Text - EN 60749-34:2010 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 34: Cycles en puissance | |
Definitive Text - EN 60749-15:2010 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d’essai mécaniques et climatiques - Partie 15: Résistance à la température de soudage pour dispositifs par trous traversants | |
Definitive Text - EN 60749-15:2010 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d’essai mécaniques et climatiques - Partie 15: Résistance à la température de soudage pour dispositifs par trous traversants | |
Definitive Text - EN 60749-15:2010 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d’essai mécaniques et climatiques - Partie 15: Résistance à la température de soudage pour dispositifs par trous traversants | |
Definitive Text - EN 60749-15:2003 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 15: Résistance à la température de soudage pour dispositifs par trous traversants | |
Definitive Text - EN 60749-34:2004 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 34: Cycles en puissance | |
Definitive Text - EN 60749-34:2004 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 34: Cycles en puissance | |
Definitive Text - EN 60749-34:2004 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 34: Cycles en puissance | |
Definitive Text - EN 60749-21:2005 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 21: Brasabilité | |
Definitive Text - EN 60749-21:2005 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 21: Brasabilité | |
Definitive Text - EN 60749-21:2005 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 21: Brasabilité | |
Definitive Text - EN 60749-29:2003 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 29: Essai de verrouillage | |
Definitive Text - EN 60749-7:2002 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 7: Mesure de la teneur en humidité interne et analyse des autres gaz résiduels | |
Definitive Text - EN 60749-40:2011 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 40: Méthode d'essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d'une jauge de contrainte | |
Definitive Text - EN 60749-40:2011 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 40: Méthode d'essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d'une jauge de contrainte | |
Definitive Text - EN 60749-40:2011 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 40: Méthode d'essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d'une jauge de contrainte | |
Definitive Text - EN 60749-21:2011 Dispositifs à semiconducteur - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 21: Brasabilité | |
Definitive Text - EN 60749-21:2011 Dispositifs à semiconducteur - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 21: Brasabilité | |
Definitive Text - EN 60749-21:2011 Dispositifs à semiconducteur - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 21: Brasabilité | |
Definitive Text - EN 60749-29:2011 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 29: Essai de verrouillage | |
Definitive Text - EN 60749-29:2011 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 29: Essai de verrouillage | |
Definitive Text - EN 60749-29:2011 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 29: Essai de verrouillage | |
Definitive Text - EN 60749-33:2004 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 33: Résistance à l'humidité accélérée - Autoclave sans polarisation | |
Definitive Text - EN 60749-33:2004 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 33: Résistance à l'humidité accélérée - Autoclave sans polarisation | |
Definitive Text - EN 60749-33:2004 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 33: Résistance à l'humidité accélérée - Autoclave sans polarisation | |
Definitive Text - EN 62258-1:2010 Produits de puces de semiconducteurs - Partie 1: Approvisionnement et utilisation | |
Definitive Text - EN 62258-1:2010 Produits de puces de semiconducteurs - Partie 1: Approvisionnement et utilisation | |
Definitive Text - EN 62258-1:2010 Produits de puces de semiconducteurs - Partie 1: Approvisionnement et utilisation | |
Definitive Text - EN 62047-1:2006 Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 1: Termes et définitions | |
Definitive Text - EN 62047-1:2006 Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 1: Termes et définitions | |
Definitive Text - EN 62047-1:2006 Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 1: Termes et définitions | |
Definitive Text - EN 60749-7:2011 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 7: Mesure de la teneur en humidité interne et analyse des autres gaz résiduels | |
Definitive Text - EN 60749-7:2011 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 7: Mesure de la teneur en humidité interne et analyse des autres gaz résiduels | |
Definitive Text - EN 60749-7:2011 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 7: Mesure de la teneur en humidité interne et analyse des autres gaz résiduels | |
Definitive Text - EN 60749-30:2005/A1:2011 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité | |
Definitive Text - EN 60749-30:2005/A1:2011 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité | |
Definitive Text - EN 60749-30:2005/A1:2011 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité | |
Definitive Text - EN 62258-2:2011 Produits de puces de semiconducteurs - Partie 2: Formats d'échange de données | |
Definitive Text - EN 62258-2:2011 Produits de puces de semiconducteurs - Partie 2: Formats d'échange de données | |
Definitive Text - EN 62258-2:2011 Produits de puces de semiconducteurs - Partie 2: Formats d'échange de données | |
Definitive Text - CLC/TR 62258-4:2013 Produits de puces de semiconducteurs - Partie 4: Questionnaire destiné aux utilisateurs et fournisseurs de puces | |
Definitive Text - CLC/TR 62258-4:2013 Produits de puces de semiconducteurs - Partie 4: Questionnaire destiné aux utilisateurs et fournisseurs de puces | |
Definitive Text - CLC/TR 62258-4:2013 Produits de puces de semiconducteurs - Partie 4: Questionnaire destiné aux utilisateurs et fournisseurs de puces | |
Definitive Text - CLC/TR 62258-4:2007 Produits à puce de semi-conducteur - Partie 4: Questionnaire pour les utilisateurs et les fournisseurs de puces | |
Definitive Text - CLC/TR 62258-4:2007 Produits à puce de semi-conducteur - Partie 4: Questionnaire pour les utilisateurs et les fournisseurs de puces | |
Definitive Text - EN 60749-27:2006/A1:2012 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 27: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle de machine (MM) | |
Definitive Text - EN 60749-27:2006/A1:2012 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 27: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle de machine (MM) | |
Definitive Text - EN 60749-27:2006/A1:2012 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 27: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle de machine (MM) | |
