CENELEC - Standards Development - Liste der technischen Körper - CLC/SR 91

CLC/SR 91

Berichtersekretariate SR 91

 
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CLC/SR 91 Arbeitsprogramm

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Vorhersage der Abstimmung
FprEN 60068-2-58:2013 (pr=25040)
Umweltprüfungen – Teil 2-58: Prüfungen – Prüfung Td: Prüfverfahren für Lötbarkeit, Widerstandsfähigkeit gegenüber Auflösen der Metallisierung und Lötwärmebeständigkeit bei oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD)
5060  2013-08-262014-02-102014-03-03 
FprEN 61189-5-2:2013 (pr=24976)
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5-2: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten: Teil Lötflussmittel
5060  2013-07-292014-01-132014-02-03 
FprEN 61189-5-3:2013 (pr=24977)
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5-3: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten: Lotpaste
5060  2013-07-292014-01-132014-02-03 
FprEN 61189-5-4:2013 (pr=24978)
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5-4: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten: Lotlegierungen und Lotdraht mit und ohne Flussmittel
5060  2013-07-292014-01-132014-02-03 
EN 61190-1-2:201X (pr=24251)
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik – Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage
5099  2012-05-312014-03-262014-04-23 
FprEN 61760-4:2013 (pr=24637)
Oberflächenmontagetechnik - Teil 4: Genormtes Verfahren zur Klassifikation, Verpackung, Kennzeichnung und Handhabung feuchteempfindlicher Bauteile
5060  2013-01-032014-01-202014-02-10 
FprEN 62137-4:2013 (pr=24795)
Montageverfahren für elektronische Baugruppen – Teil 4: Oberflächenmontierbare Bauteilgehäuse mit Flächenmatrix –(Lebens)dauerprüfungen für Lötverbindungen
5060  2013-03-282013-09-092013-09-30 
FprEN 62588:2013 (pr=24571)
Kennzeichnung und Etikettierung von Bauelementen, Leiterplatten undBaugruppen zur Identifikation von Blei (pb), bleifrei und andererAttribute.
5060  2012-11-192013-04-222013-05-13 
FprEN 62878-1-1:2013 (pr=24979)
Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen - Fachgrundspezifikation – Prüfverfahren
5060  2013-07-292014-01-132014-02-03 

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CLC/SR 91 Veröffentlichungen

Verweis, Titel
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Datum der Veröffentlichung
Downloads
CECC 200 025:1998 (pr=12088)
1998-05-04  
CECC 210 003:1996 (pr=7484)
1996-10-15  
CECC 23 100-801:1998 (pr=8539)
Bauartspezifikation zur Anerkennung der Befähigung: Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden Seiten ohne metallisierte Löcher
1998-02-27  
CECC 23 200-801:1998 (pr=8540)
Bauartspezifikation zur Anerkennung der Befähigung: Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden Seiten mit metallisierten Löchern
1998-02-27  
CECC 23 300-801:1998 (pr=8541)
Bauartspezifikation zur Anerkennung der Befähigung: Mehrlagen-Leiterplatten
1998-02-27  
CECC 23 600-801:1998 (pr=8544)
Bauartspezifikation zur Anerkennung der Befähigung: Starr-flexible Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen
1998-02-27  
CECC 23 700-801:1998 (pr=8545)
Bauartspezifikation zur Anerkennung der Befähigung: Starr-flexible doppelseitige Leiterplatten mit Durchverbindungen
1998-02-27  
CECC 23 800-801:1998 (pr=8546)
Bauartspezifikation zur Anerkennung der Befähigung: Flexible Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen
1998-02-27  
EN 123100:1992 (pr=5930)
Rahmenspezifikation: Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden Seiten ohne metallisierte Löcher
1992-05-01 export to doc file  EN  FR
EN 123100:1992/A1:1995 (pr=5931)
Rahmenspezifikation: Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden Seiten ohne metallisierte Löcher
1995-08-09 export to doc file  EN  FR
EN 123200:1992 (pr=5934)
Rahmenspezifikation: Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden Seiten mit metallisierten Löchern
1992-05-01 export to doc file  EN
EN 123200:1992/A1:1995 (pr=5935)
Rahmenspezifikation: Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden Seiten mit metallisierten Löchern
1995-08-09 export to doc file  EN
EN 123300:1992 (pr=5936)
Rahmenspezifikation: Mehrlagen-Leiterplatten
1992-05-01 export to doc file  EN  FR
EN 123300:1992/A1:1995 (pr=5937)
Rahmenspezifikation: Mehrlagen-Leiterplatten
1995-08-09 export to doc file  EN  FR
EN 123400-800:1992 (pr=6079)
Bauartspezifikation zur Anerkennung der Befähigung: Flexible Leiterplatten ohne Durchverbindungen
1992-05-15 export to doc file  EN
EN 123400:1992 (pr=5938)
Rahmenspezifikation: Flexible Leiterplatten ohne Durchverbindungen
1992-05-01 export to doc file  EN  FR
EN 123400:1992/A2:1995 (pr=5939)
Rahmenspezifikation: Flexible Leiterplatten ohne Durchverbindungen
1995-08-09 export to doc file  EN  FR
EN 123500-800:1992 (pr=6080)
Bauartspezifikation zur Anerkennung der Befähigung: Flexible Leiterplatten mit Durchverbindungen
1992-05-15 export to doc file  EN
EN 123500:1992 (pr=5946)
Rahmenspezifikation: Flexible Leiterplatten mit Durchverbindungen
1992-05-01 export to doc file  EN  FR
EN 123500:1992/A2:1995 (pr=5947)
Rahmenspezifikation: Flexible Leiterplatten mit Durchverbindungen
1995-08-09 export to doc file  EN  FR
EN 123600:1996 (pr=1743)
Rahmenspezifikation: Starr-flexible Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen
1996-12-18 export to doc file  EN
EN 123700:1996 (pr=1744)
Rahmenspezifikation: Starr-flexible doppelseitige Leiterplatten mit Durchverbindungen
1996-12-18 export to doc file  EN
EN 123800:1996 (pr=1745)
Rahmenspezifikation: Flexible Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen
1996-12-18 export to doc file  EN  FR
EN 60068-2-20:2008 (pr=20975)
Umgebungseinflüsse - Teil 2-20: Prüfungen - Prüfung T: Prüfverfahren für die Lötbarkeit und Lötwärmebeständigkeit von Bauelementen mit herausgeführten Anschlüssen
2008-09-25 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60068-2-21:2006 (pr=16619)
Umweltprüfungen - Teil 2-21: Prüfungen - Prüfung U: Widerstandsfähigkeit der Anschlüsse und integrierter Befestigungsmittel
2006-07-20 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60068-2-44:1995 (pr=5762)
Umweltprüfungen - Teil 2: Prüfungen - Leitfaden für die Prüfung T: Löten
1995-03-17 export to doc file  EN
EN 60068-2-54:2006 (pr=16241)
Umweltprüfungen - Teil 2-54: Prüfungen - Prüfung Ta: Prüfung der Lötbarkeit elektronischer Bauelemente mit der Benetzungswaage
2006-08-07 export to doc file  EN  DE
EN 60068-2-58:2004 (pr=15395)
Umweltprüfungen - Teil 2-58: Prüfungen - Prüfung Td: Prüfverfahren für Lötbarkeit, Widerstandsfähigkeit gegenüber Auflösen der Metallisierung und Lötwärmebeständigkeit bei oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD)
2004-10-01 export to doc file  EN
EN 60068-2-69:2007 (pr=17045)
Umgebungseinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen - Prüfung Te: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik für Oberflächenmontage (SMD) mit der Benetzungswaage
2007-06-22 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60068-2-77:1999 (pr=12368)
Umweltprüfungen - Teil 2-77: Prüfungen - Prüfung 77: Körperfestigkeit und Schlagprüfung
1999-04-01 export to doc file  EN
EN 60068-2-82:2007 (pr=17145)
Umgebungseinflüsse - Teil 2-82: Prüfungen - Prüfung XW1: Whisker-Prüfverfahren für elektronische und elektrische Bauelemente
2007-06-22 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60068-2-83:2011 (pr=22730)
Umweltprüfungen - Teil 2-83: Prüfungen - Prüfung Tf: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik für Oberflächenmontage (SMD) mit der Benetzungswaage unter Verwendung von Lotpaste
2011-10-14 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60097:1993 (pr=1749)
Rastersysteme für gedruckte Schaltungen
1993-01-12 export to doc file  EN
EN 60194:2006 (pr=17109)
Konstruktion, Herstellung und Bestückung von Leiterplatten - Begriffe und Definitionen
2006-07-14 export to doc file  EN
EN 61182-2-2:2012 (pr=22770)
Leiterplatten - Beschreibung und Transfer von Daten - Teil 2-2: Anforderungen für die Anwendung von Dokumentationsdaten der Leiterplattenfertigung
2012-06-22 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61188-1-1:1997 (pr=8634)
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 1: Allgemeine Anforderungen - Hauptabschnitt 1: Gesichtspunkte zur Ebenheit von elektronischen Baugruppen
1997-10-17 export to doc file  EN
EN 61188-1-2:1998 (pr=11925)
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 1-2: Allgemeine Anforderungen - Definierte Impedanz
1998-08-10 export to doc file  EN
EN 61188-5-1:2002 (pr=13224)
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-1: Betrachtungen zur Montage (Anschlußfläche/Verbindung) - Allgemeine Anforderungen
2002-10-22 export to doc file  EN
EN 61188-5-2:2003 (pr=14317)
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-2: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Einzelbauelemente
2003-09-23 export to doc file  EN
EN 61188-5-3:2007 (pr=16405)
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-3: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschlüssen auf zwei Seiten
2007-11-23 export to doc file  EN  DE
EN 61188-5-4:2007 (pr=16406)
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-4: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit J-förmigen Anschlüssen auf zwei Seiten
2007-11-23 export to doc file  EN  DE
EN 61188-5-5:2007 (pr=16407)
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-5: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschlüssen auf vier Seiten
2007-11-23 export to doc file  EN  DE
EN 61188-5-6:2003 (pr=13629)
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-6: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit J-förmigen Anschlüssen auf vier Seiten
2003-04-04 export to doc file  EN
EN 61188-5-8:2008 (pr=16408)
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-8: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Flächenmatrix-Bauelemente (BGA, FBGA, CGA, LGA)
2008-03-21 export to doc file  EN  DE
EN 61188-7:2009 (pr=21379)
Leiterplatten und Flachbaugruppen – Konstruktion und Anwendung – Teil 7: Nullorientierung elektronischer Bauelemente für CAD-Bibliotheksaufbau
2009-07-09 export to doc file  EN  DE
EN 61189-11:2013 (pr=23740)
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 11: Messung der Schmelztemperatur oder Schmelztemperaturbereiche von Lotlegierungen
2013-06-28 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61189-1:1997 (pr=8139)
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 1: Allgemeine Prüfverfahren und -methodik
1997-04-25 export to doc file  EN
EN 61189-1:1997/A1:2001 (pr=12908)
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 1: Allgemeine Prüfverfahren und -methodik
2001-10-30 export to doc file  EN
EN 61189-2:2006 (pr=16197)
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen
2006-09-29 export to doc file  EN  DE
EN 61189-3:2008 (pr=17167)
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)
2008-01-08 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61189-5:2006 (pr=16070)
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten
2006-09-29 export to doc file  EN  DE
EN 61189-6:2006 (pr=16071)
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 6: Prüfverfahren für Materialien, die bei der Herstellung elektronischer Baugruppen eingesetzt werden
2006-08-18 export to doc file  EN  DE
EN 61190-1-1:2002 (pr=13822)
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage
2002-06-14 export to doc file  EN
EN 61190-1-2:2007 (pr=17131)
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage
2007-06-28 export to doc file  EN  DE
EN 61190-1-3:2007 (pr=17133)
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten
2007-06-28 export to doc file  EN  DE
EN 61190-1-3:2007/A1:2010 (pr=22237)
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten
2010-09-10 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61191-1:1998 (pr=12049)
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung der Oberflächenmontage und verwandter Montagetechniken
1998-10-28 export to doc file  EN
EN 61191-1:2013 (pr=23840)
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung der Oberflächenmontage und verwandter Montagetechniken
2013-08-30 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61191-2:1998 (pr=12145)
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage
1998-10-28 export to doc file  EN
EN 61191-2:2013 (pr=23841)
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage
2013-10-04 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61191-3:1998 (pr=12108)
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 3: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Durchsteckmontage
1998-10-28 export to doc file  EN
EN 61191-4:1998 (pr=12140)
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 4: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen mit Lötstützpunkten
1998-10-28 export to doc file  EN
EN 61191-6:2010 (pr=21860)
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 6: Bewertungskriterien für Hohlräume in Lötverbindungen von BGA und LGA und Messmethode
2010-04-16 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61192-1:2003 (pr=14172)
Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 1: Allgemeines
2003-03-25 export to doc file  EN
EN 61192-2:2003 (pr=14219)
Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 2: Baugruppen in Oberflächenmontage
2003-04-11 export to doc file  EN
EN 61192-3:2003 (pr=14114)
Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 3: Baugruppen in Durchsteckmontage
2003-02-20 export to doc file  EN
EN 61192-4:2003 (pr=14115)
Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 4: Baugruppen mit Lötstützpunkten
2003-03-25 export to doc file  EN
EN 61192-5:2007 (pr=16805)
Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 5: Nacharbeit, Änderungen und Reparatur von gelöteten elektronischen Baugruppen
2007-06-27 export to doc file  EN  DE
EN 61193-1:2002 (pr=13546)
Qualitätsbewertungssysteme - Teil 1: Protokollierung und Analyse von Fehlern auf bestückten Leiterplatten
2002-02-15 export to doc file  EN
EN 61193-2:2007 (pr=20503)
Qualitätsbewertungssysteme - Teil 2: Auswahl und Anwendung von Stichprobenanweisungen für die Prüfung elektronischer Bauelemente und Gehäuse
2007-11-22 export to doc file  EN  DE
EN 61193-3:2013 (pr=22318)
Qualitätsbewertungssysteme - Teil 3: Auswahl und Anwendung von Stichprobenanweisungen für Endprodukte von Leiterplatten und Laminaten und fertigungsbegleitende Auditierung
2013-04-26 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61249-2-10:2003 (pr=14695)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-10: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Cyanatester mit bromhaltigem modifiziertem oder nicht-modifiziertem Epoxidharz definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
2003-05-09 export to doc file  EN
EN 61249-2-11:2003 (pr=14696)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-11: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Polyimid und bromiertem Epoxidharz, modifiziert oder nicht-modifiziert, mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
2003-12-23 export to doc file  EN
EN 61249-2-12:1999 (pr=12391)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-12: Rahmenspezifikation für verstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien - Aramidwirrfaser-verstärktes Epoxidharz-Laminat mit definierter Brennbarkeit, kupferkaschiert
1999-04-14 export to doc file  FR
export to doc file  EN  DE
EN 61249-2-13:1999 (pr=12417)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-13: Rahmenspezifikation für verstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien - Aramidwirrfaser-verstärktes Cyanatester-Laminat definierter Brennbarkeit, kupferkaschiert
1999-04-14 export to doc file  FR
export to doc file  EN  DE
EN 61249-2-18:2002 (pr=13728)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-18: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Glaswirrfasern verstärkte Polyesterharz-Laminattafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
2002-03-14 export to doc file  EN
EN 61249-2-19:2002 (pr=11884)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-19: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit kreuzweise angeordnetem Glasfasergelege verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
2002-02-20 export to doc file  EN
EN 61249-2-1:2005 (pr=15267)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-1: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte Phenolharz-Hartpapiertafeln wirtschaftlicher Qualität
2005-03-09 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61249-2-21:2003 (pr=14697)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-21: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
2003-12-23 export to doc file  EN
EN 61249-2-22:2005 (pr=15832)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-22: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem halogenfreien Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
2005-03-09 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61249-2-23:2005 (pr=15947)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-23: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte halogenfreie Phenolharz-Hartpapiertafeln wirtschaftlicher Qualität
2005-03-09 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61249-2-26:2005 (pr=15948)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-26: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte halogenfreie mit E-Glas-Wirrfaser-Innenlagen/E-Glas-Gewebe-Decklagen verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
2005-03-09 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61249-2-27:2013 (pr=23132)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-27: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Bismaleinimid/Triazin-Harz, modifiziert mit halogenfreiem Epoxidharz, mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
2013-03-22 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61249-2-2:2005 (pr=15255)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-2: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte Phenolharz-Hartpapiertafeln hoher elektrischer Qualität
2005-03-09 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61249-2-30:2013 (pr=23133)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-30: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Cyanatester-Harz, modifiziert mit halogenfreiem Epoxidharz, mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
2013-03-22 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61249-2-35:2009 (pr=21188)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-35: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik
2009-03-11 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61249-2-36:2009 (pr=21189)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-36: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik
2009-03-11 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61249-2-37:2009 (pr=21190)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-37: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik
2009-03-11 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61249-2-38:2009 (pr=21191)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-38: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik
2009-03-11 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61249-2-39:2013 (pr=23134)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-39: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln hochwertiger Qualität auf der Basis von Epoxidharz und Nicht-Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik
2013-03-22 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61249-2-40:2013 (pr=23135)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-40: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln hochwertiger Qualität auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik
2013-03-22 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61249-2-41:2010 (pr=22316)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-41: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Zellulose-Papier und E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln für bleifreie Fertigung auf der Basis von bromhaltigem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
2010-05-07 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61249-2-42:2010 (pr=22317)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-42: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glaswirrfaser-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik
2010-05-07 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61249-2-4:2002 (pr=13732)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-4: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Glaswirrfaser-Innenlagen/Glasgewebe-Deckenlagen verstärkte Polyesterharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
2002-03-15 export to doc file  EN
EN 61249-2-5:2003 (pr=14693)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-5: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Zellulose-Papier-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromiertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
2003-12-23 export to doc file  EN
EN 61249-2-6:2003 (pr=14701)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-6: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glaswirrfaser-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromiertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
2003-12-23 export to doc file  EN
EN 61249-2-7:2002 (pr=14912)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-7: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Laminattafel mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
2002-06-12 export to doc file  EN
EN 61249-2-8:2003 (pr=14702)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-8: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigem modifiziertem Epoxidharz definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
2003-05-09 export to doc file  EN
EN 61249-2-9:2003 (pr=14694)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-9: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem oder nicht-modifiziertem Epoxidharz, modifiziert mit Bismaleinimid/Triazin, definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
2003-05-09 export to doc file  EN
EN 61249-3-3:1999 (pr=12390)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-3: Rahmenspezifikation für unverstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten) - Kleberbeschichtete flexible Polyesterfolien
1999-04-15 export to doc file  FR
EN 61249-3-4:1999 (pr=12389)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-4: Rahmenspezifikation für unverstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten) - Kleberbeschichtete flexible Polyimidfolien
1999-04-15 export to doc file  FR
EN 61249-3-5:1999 (pr=12392)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-5: Rahmenspezifikation für unverstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten) - Transfer-Kleberfilme für flexible Leiterplatten
1999-04-15 export to doc file  FR
EN 61249-4-11:2005 (pr=15949)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-11: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte halogenfreie Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit
2005-10-27 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61249-4-12:2005 (pr=15950)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-12: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von halogenfreiem multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit
2005-10-27 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61249-4-14:2009 (pr=21192)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-14: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) – Mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik
2009-06-30 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61249-4-15:2009 (pr=21193)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-15: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) – Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik
2009-06-30 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61249-4-16:2009 (pr=21194)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-16: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von multifunktionalem halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik
2009-06-30 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61249-4-17:2009 (pr=21195)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-17: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) – Mit E-Glasgewebe verstärkte halogenfreie Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik
2009-06-30 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61249-4-18:2013 (pr=23465)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-18: Rahmenspezifikation für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Hochwertige mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik
2013-12-13 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61249-4-19:2013 (pr=23466)
Materialen für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-19: Rahmenspezifikation für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Hochwertige mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik
2013-12-13 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61249-4-1:2008 (pr=17165)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-1: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit
2008-05-23 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61249-4-2:2005 (pr=15803)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-2: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit
2005-10-27 export to doc file  EN  DE
EN 61249-4-5:2005 (pr=15804)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-5: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von modifiziertem oder unmodifiziertem Polyimidharz mit definierter Brennbarkeit
2005-10-27 export to doc file  EN  DE
EN 61249-5-1:1996 (pr=6859)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 5: Rahmenspezifikation für leitfähige Folien und Filme mit und ohne Beschichtungen - Hauptabschnitt 1: Kupferfolien (zur Herstellung von kupferkaschierten Basismaterialien)
1996-01-11 export to doc file  EN
EN 61249-5-4:1996 (pr=7420)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 5: Rahmenspezifikationen für leitfähige Folien und Filme mit oder ohne Beschichtungen - Hauptabschnitt 4: Leitfähige Druckfarben
1996-08-09 export to doc file  EN
EN 61249-7-1:1995 (pr=6117)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 7: Rahmenspezifikation für Materialien mit verzugsfreiem Kern - Hauptabschnitt 1: Kupfer/Invar/Kupfer
1995-07-18 export to doc file  EN
EN 61249-8-7:1996 (pr=7311)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 8: Rahmenspezifikationen für nichtleitende Folien und Beschichtungen - Hauptabschnitt 7: Beschriftungslacke
1996-08-09 export to doc file  EN
EN 61249-8-8:1997 (pr=8446)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 8: Rahmenspezifikation für nichtleitende Filme und Beschichtungen - Hauptabschnitt 8: Temporäre Polymerbeschichtungen
1997-08-08 export to doc file  EN
EN 61760-1:2006 (pr=16365)
Oberflächenmontagetechnik - Teil 1: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMDs)
2006-07-14 export to doc file  EN  DE
EN 61760-2:2007 (pr=17134)
Oberflächenmontagetechnik - Teil 2: Transport- und Lagerungsbedingungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) - Anwendungsleitfaden
2007-06-28 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61760-3:2010 (pr=22315)
Oberflächenmontagetechnik - Teil 3: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung von Durchsteckmontage-Bauelementen für das Aufschmelzlöten (THR)
2010-04-23 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62090:2003 (pr=14383)
Etiketten für Verpackungen elektronischer Bauelemente unter Anwendung von Strichcodierung und zweidimensionaler Symbologien
2003-02-18 export to doc file  EN
EN 62137-1-1:2007 (pr=20501)
Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-1: Zugfestigkeitsprüfung
2007-08-31 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62137-1-2:2007 (pr=20502)
Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-2: Scherfestigkeitsprüfung
2007-08-31 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62137-1-3:2009 (pr=21446)
Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-3: Zyklische Fallprüfung
2009-02-20 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62137-1-4:2009 (pr=21587)
Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-4: Zyklische Biegeprüfung
2009-02-20 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62137-1-5:2009 (pr=21581)
Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-5: Prüfung der Ermüdung durch mechanische Scherbeanspruchung
2009-05-06 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62137-3:2012 (pr=22949)
Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Teil 3: Leitfaden für die Auswahl von Umwelt- und (Lebens)dauerprüfungen für Lötverbindungen
2012-01-20 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62137:2004 (pr=15256)
Umwelt- und Dauerprüfung - Prüfverfahren für in Oberflächenmontagetechnik bestückte Leiterplatten mit Area-Array-Bauelementen der Bauformen FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON und QFN
2004-08-05 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62326-1:2002 (pr=12893)
Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation
2002-06-12 export to doc file  EN
EN 62326-4-1:1997 (pr=7799)
Leiterplatten - Teil 4: Starre Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen - Rahmenspezifikation - Hauptabschnitt 1: Bauartspezifikation zum Nachweis der Befähigung - Anforderungsstufen A, B und C
1997-01-15 export to doc file  EN
EN 62326-4:1997 (pr=7852)
Leiterplatten - Teil 4: Starre Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen - Rahmenspezifikation
1997-01-15 export to doc file  EN
EN 62421:2007 (pr=20623)
Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Elektronikmodule
2007-10-31 export to doc file  EN  DE
EN 62739-1:2013 (pr=24102)
Verfahren zur Erosionsprüfung für Wellenlötausrüstungen bei Verwendung von geschmolzener, bleifreier Lotlegierung - Teil 1: Erosionsprüfverfahren für metallische Werkstoffe ohne Oberflächenbehandlung
2013-08-30 export to doc file  EN  FR  DE

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CLC/SR 91 Wartungszyklus

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Technisches Komitee
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Bauartspezifikation zur Anerkennung der Befähigung: Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden Seiten mit metallisierten Löchern
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Bauartspezifikation zur Anerkennung der Befähigung: Starr-flexible Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen
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Bauartspezifikation zur Anerkennung der Befähigung: Starr-flexible doppelseitige Leiterplatten mit Durchverbindungen
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Rahmenspezifikation: Mehrlagen-Leiterplatten
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Rahmenspezifikation: Starr-flexible doppelseitige Leiterplatten mit Durchverbindungen
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Rahmenspezifikation: Flexible Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen
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Umgebungseinflüsse - Teil 2-20: Prüfungen - Prüfung T: Prüfverfahren für die Lötbarkeit und Lötwärmebeständigkeit von Bauelementen mit herausgeführten Anschlüssen
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Umweltprüfungen - Teil 2-21: Prüfungen - Prüfung U: Widerstandsfähigkeit der Anschlüsse und integrierter Befestigungsmittel
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EN 60068-2-44:1995 (pr=5762)
Umweltprüfungen - Teil 2: Prüfungen - Leitfaden für die Prüfung T: Löten
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EN 60068-2-54:2006 (pr=16241)
Umweltprüfungen - Teil 2-54: Prüfungen - Prüfung Ta: Prüfung der Lötbarkeit elektronischer Bauelemente mit der Benetzungswaage
2006-08-07 2014-08-07CLC/SR 91 
EN 60068-2-58:2004 (pr=15395)
Umweltprüfungen - Teil 2-58: Prüfungen - Prüfung Td: Prüfverfahren für Lötbarkeit, Widerstandsfähigkeit gegenüber Auflösen der Metallisierung und Lötwärmebeständigkeit bei oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD)
2004-10-01 2016-10-29CLC/SR 91FprEN 60068-2-58:2013
EN 60068-2-69:2007 (pr=17045)
Umgebungseinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen - Prüfung Te: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik für Oberflächenmontage (SMD) mit der Benetzungswaage
2007-06-22 2015-06-22CLC/SR 91 
EN 60068-2-77:1999 (pr=12368)
Umweltprüfungen - Teil 2-77: Prüfungen - Prüfung 77: Körperfestigkeit und Schlagprüfung
1999-04-01 2007-04-01CLC/SR 91 
EN 60068-2-82:2007 (pr=17145)
Umgebungseinflüsse - Teil 2-82: Prüfungen - Prüfung XW1: Whisker-Prüfverfahren für elektronische und elektrische Bauelemente
2007-06-22 2015-06-22CLC/SR 91 
EN 60068-2-83:2011 (pr=22730)
Umweltprüfungen - Teil 2-83: Prüfungen - Prüfung Tf: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik für Oberflächenmontage (SMD) mit der Benetzungswaage unter Verwendung von Lotpaste
2011-10-14 2019-10-14CLC/SR 91 
EN 60097:1993 (pr=1749)
Rastersysteme für gedruckte Schaltungen
1993-01-12 2001-01-12CLC/SR 91 
EN 60194:2006 (pr=17109)
Konstruktion, Herstellung und Bestückung von Leiterplatten - Begriffe und Definitionen
2006-07-14 2014-07-14CLC/SR 91 
EN 61182-2-2:2012 (pr=22770)
Leiterplatten - Beschreibung und Transfer von Daten - Teil 2-2: Anforderungen für die Anwendung von Dokumentationsdaten der Leiterplattenfertigung
2012-06-22 2020-06-22CLC/SR 91 
EN 61188-1-1:1997 (pr=8634)
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 1: Allgemeine Anforderungen - Hauptabschnitt 1: Gesichtspunkte zur Ebenheit von elektronischen Baugruppen
1997-10-17 2005-10-17CLC/SR 91 
EN 61188-1-2:1998 (pr=11925)
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 1-2: Allgemeine Anforderungen - Definierte Impedanz
1998-08-10 2006-08-10CLC/SR 91 
EN 61188-5-1:2002 (pr=13224)
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-1: Betrachtungen zur Montage (Anschlußfläche/Verbindung) - Allgemeine Anforderungen
2002-10-22 2010-10-22CLC/SR 91 
EN 61188-5-2:2003 (pr=14317)
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-2: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Einzelbauelemente
2003-09-23 2011-09-23CLC/SR 91 
EN 61188-5-3:2007 (pr=16405)
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-3: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschlüssen auf zwei Seiten
2007-11-23 2015-11-23CLC/SR 91 
EN 61188-5-4:2007 (pr=16406)
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-4: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit J-förmigen Anschlüssen auf zwei Seiten
2007-11-23 2015-11-23CLC/SR 91 
EN 61188-5-5:2007 (pr=16407)
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-5: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschlüssen auf vier Seiten
2007-11-23 2015-11-23CLC/SR 91 
EN 61188-5-6:2003 (pr=13629)
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-6: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit J-förmigen Anschlüssen auf vier Seiten
2003-04-04 2011-04-04CLC/SR 91 
EN 61188-5-8:2008 (pr=16408)
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-8: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Flächenmatrix-Bauelemente (BGA, FBGA, CGA, LGA)
2008-03-21 2016-03-21CLC/SR 91 
EN 61188-7:2009 (pr=21379)
Leiterplatten und Flachbaugruppen – Konstruktion und Anwendung – Teil 7: Nullorientierung elektronischer Bauelemente für CAD-Bibliotheksaufbau
2009-07-09 2017-07-09CLC/SR 91 
EN 61189-11:2013 (pr=23740)
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 11: Messung der Schmelztemperatur oder Schmelztemperaturbereiche von Lotlegierungen
2013-06-28 2021-06-28CLC/SR 91 
EN 61189-1:1997 (pr=8139)
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 1: Allgemeine Prüfverfahren und -methodik
1997-04-25 2005-04-25CLC/SR 91 
EN 61189-1:1997/A1:2001 (pr=12908)
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 1: Allgemeine Prüfverfahren und -methodik
2001-10-30 2009-10-30CLC/SR 91 
EN 61189-2:2006 (pr=16197)
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen
2006-09-29 2014-09-29CLC/SR 91 
EN 61189-3:2008 (pr=17167)
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)
2008-01-08 2016-01-08CLC/SR 91 
EN 61189-5:2006 (pr=16070)
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten
2006-09-29 2014-09-29CLC/SR 91 
EN 61189-6:2006 (pr=16071)
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 6: Prüfverfahren für Materialien, die bei der Herstellung elektronischer Baugruppen eingesetzt werden
2006-08-18 2014-08-18CLC/SR 91 
EN 61190-1-1:2002 (pr=13822)
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage
2002-06-14 2010-06-14CLC/SR 91 
EN 61190-1-2:2007 (pr=17131)
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage
2007-06-28 2015-05-29CLC/SR 91EN 61190-1-2:201X
EN 61190-1-3:2007 (pr=17133)
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten
2007-06-28 2015-06-28CLC/SR 91 
EN 61190-1-3:2007/A1:2010 (pr=22237)
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten
2010-09-10 2018-09-10CLC/SR 91 
EN 61191-1:1998 (pr=12049)
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung der Oberflächenmontage und verwandter Montagetechniken
1998-10-28 2013-08-30CLC/SR 91EN 61191-1:2013
EN 61191-1:2013 (pr=23840)
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung der Oberflächenmontage und verwandter Montagetechniken
2013-08-30 2021-08-30CLC/SR 91 
EN 61191-2:1998 (pr=12145)
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage
1998-10-28 2013-10-04CLC/SR 91EN 61191-2:2013
EN 61191-2:2013 (pr=23841)
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage
2013-10-04 2021-10-04CLC/SR 91 
EN 61191-3:1998 (pr=12108)
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 3: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Durchsteckmontage
1998-10-28 2006-10-28CLC/SR 91 
EN 61191-4:1998 (pr=12140)
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 4: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen mit Lötstützpunkten
1998-10-28 2006-10-28CLC/SR 91 
EN 61191-6:2010 (pr=21860)
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 6: Bewertungskriterien für Hohlräume in Lötverbindungen von BGA und LGA und Messmethode
2010-04-16 2018-04-16CLC/SR 91 
EN 61192-1:2003 (pr=14172)
Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 1: Allgemeines
2003-03-25 2011-03-25CLC/SR 91 
EN 61192-2:2003 (pr=14219)
Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 2: Baugruppen in Oberflächenmontage
2003-04-11 2011-04-11CLC/SR 91 
EN 61192-3:2003 (pr=14114)
Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 3: Baugruppen in Durchsteckmontage
2003-02-20 2011-02-20CLC/SR 91 
EN 61192-4:2003 (pr=14115)
Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 4: Baugruppen mit Lötstützpunkten
2003-03-25 2011-03-25CLC/SR 91 
EN 61192-5:2007 (pr=16805)
Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 5: Nacharbeit, Änderungen und Reparatur von gelöteten elektronischen Baugruppen
2007-06-27 2015-06-27CLC/SR 91 
EN 61193-1:2002 (pr=13546)
Qualitätsbewertungssysteme - Teil 1: Protokollierung und Analyse von Fehlern auf bestückten Leiterplatten
2002-02-15 2010-02-15CLC/SR 91 
EN 61193-2:2007 (pr=20503)
Qualitätsbewertungssysteme - Teil 2: Auswahl und Anwendung von Stichprobenanweisungen für die Prüfung elektronischer Bauelemente und Gehäuse
2007-11-22 2015-11-22CLC/SR 91 
EN 61193-3:2013 (pr=22318)
Qualitätsbewertungssysteme - Teil 3: Auswahl und Anwendung von Stichprobenanweisungen für Endprodukte von Leiterplatten und Laminaten und fertigungsbegleitende Auditierung
2013-04-26 2021-04-26CLC/SR 91 
EN 61249-2-10:2003 (pr=14695)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-10: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Cyanatester mit bromhaltigem modifiziertem oder nicht-modifiziertem Epoxidharz definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
2003-05-09 2011-05-09CLC/SR 91 
EN 61249-2-11:2003 (pr=14696)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-11: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Polyimid und bromiertem Epoxidharz, modifiziert oder nicht-modifiziert, mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
2003-12-23 2011-12-23CLC/SR 91 
EN 61249-2-12:1999 (pr=12391)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-12: Rahmenspezifikation für verstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien - Aramidwirrfaser-verstärktes Epoxidharz-Laminat mit definierter Brennbarkeit, kupferkaschiert
1999-04-14 2007-04-14CLC/SR 91 
EN 61249-2-13:1999 (pr=12417)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-13: Rahmenspezifikation für verstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien - Aramidwirrfaser-verstärktes Cyanatester-Laminat definierter Brennbarkeit, kupferkaschiert
1999-04-14 2007-04-14CLC/SR 91 
EN 61249-2-18:2002 (pr=13728)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-18: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Glaswirrfasern verstärkte Polyesterharz-Laminattafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
2002-03-14 2010-03-14CLC/SR 91 
EN 61249-2-19:2002 (pr=11884)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-19: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit kreuzweise angeordnetem Glasfasergelege verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
2002-02-20 2010-02-20CLC/SR 91 
EN 61249-2-1:2005 (pr=15267)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-1: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte Phenolharz-Hartpapiertafeln wirtschaftlicher Qualität
2005-03-09 2013-03-09CLC/SR 91 
EN 61249-2-21:2003 (pr=14697)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-21: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
2003-12-23 2011-12-23CLC/SR 91 
EN 61249-2-22:2005 (pr=15832)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-22: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem halogenfreien Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
2005-03-09 2013-03-09CLC/SR 91 
EN 61249-2-23:2005 (pr=15947)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-23: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte halogenfreie Phenolharz-Hartpapiertafeln wirtschaftlicher Qualität
2005-03-092010-03-092013-03-09CLC/SR 91 
EN 61249-2-26:2005 (pr=15948)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-26: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte halogenfreie mit E-Glas-Wirrfaser-Innenlagen/E-Glas-Gewebe-Decklagen verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
2005-03-09 2013-03-09CLC/SR 91 
EN 61249-2-27:2013 (pr=23132)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-27: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Bismaleinimid/Triazin-Harz, modifiziert mit halogenfreiem Epoxidharz, mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
2013-03-22 2021-03-22CLC/SR 91 
EN 61249-2-2:2005 (pr=15255)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-2: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte Phenolharz-Hartpapiertafeln hoher elektrischer Qualität
2005-03-09 2013-03-09CLC/SR 91 
EN 61249-2-30:2013 (pr=23133)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-30: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Cyanatester-Harz, modifiziert mit halogenfreiem Epoxidharz, mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
2013-03-22 2021-03-22CLC/SR 91 
EN 61249-2-35:2009 (pr=21188)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-35: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik
2009-03-11 2017-03-11CLC/SR 91 
EN 61249-2-36:2009 (pr=21189)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-36: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik
2009-03-11 2017-03-11CLC/SR 91 
EN 61249-2-37:2009 (pr=21190)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-37: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik
2009-03-11 2017-03-11CLC/SR 91 
EN 61249-2-38:2009 (pr=21191)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-38: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik
2009-03-11 2017-03-11CLC/SR 91 
EN 61249-2-39:2013 (pr=23134)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-39: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln hochwertiger Qualität auf der Basis von Epoxidharz und Nicht-Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik
2013-03-22 2021-03-22CLC/SR 91 
EN 61249-2-40:2013 (pr=23135)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-40: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln hochwertiger Qualität auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik
2013-03-22 2021-03-22CLC/SR 91 
EN 61249-2-41:2010 (pr=22316)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-41: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Zellulose-Papier und E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln für bleifreie Fertigung auf der Basis von bromhaltigem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
2010-05-07 2018-05-07CLC/SR 91 
EN 61249-2-42:2010 (pr=22317)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-42: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glaswirrfaser-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik
2010-05-07 2018-05-07CLC/SR 91 
EN 61249-2-4:2002 (pr=13732)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-4: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Glaswirrfaser-Innenlagen/Glasgewebe-Deckenlagen verstärkte Polyesterharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
2002-03-15 2010-03-15CLC/SR 91 
EN 61249-2-5:2003 (pr=14693)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-5: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Zellulose-Papier-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromiertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
2003-12-23 2011-12-23CLC/SR 91 
EN 61249-2-6:2003 (pr=14701)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-6: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glaswirrfaser-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromiertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
2003-12-23 2011-12-23CLC/SR 91 
EN 61249-2-7:2002 (pr=14912)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-7: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Laminattafel mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
2002-06-12 2010-06-12CLC/SR 91 
EN 61249-2-8:2003 (pr=14702)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-8: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigem modifiziertem Epoxidharz definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
2003-05-09 2011-05-09CLC/SR 91 
EN 61249-2-9:2003 (pr=14694)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-9: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem oder nicht-modifiziertem Epoxidharz, modifiziert mit Bismaleinimid/Triazin, definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
2003-05-09 2011-05-09CLC/SR 91 
EN 61249-3-3:1999 (pr=12390)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-3: Rahmenspezifikation für unverstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten) - Kleberbeschichtete flexible Polyesterfolien
1999-04-15 2007-04-15CLC/SR 91 
EN 61249-3-4:1999 (pr=12389)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-4: Rahmenspezifikation für unverstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten) - Kleberbeschichtete flexible Polyimidfolien
1999-04-15 2007-04-15CLC/SR 91 
EN 61249-3-5:1999 (pr=12392)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-5: Rahmenspezifikation für unverstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten) - Transfer-Kleberfilme für flexible Leiterplatten
1999-04-15 2007-04-15CLC/SR 91 
EN 61249-4-11:2005 (pr=15949)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-11: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte halogenfreie Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit
2005-10-27 2013-10-27CLC/SR 91 
EN 61249-4-12:2005 (pr=15950)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-12: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von halogenfreiem multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit
2005-10-27 2013-10-27CLC/SR 91 
EN 61249-4-14:2009 (pr=21192)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-14: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) – Mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik
2009-06-30 2017-06-30CLC/SR 91 
EN 61249-4-15:2009 (pr=21193)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-15: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) – Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik
2009-06-30 2017-06-30CLC/SR 91 
EN 61249-4-16:2009 (pr=21194)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-16: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von multifunktionalem halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik
2009-06-30 2017-06-30CLC/SR 91 
EN 61249-4-17:2009 (pr=21195)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-17: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) – Mit E-Glasgewebe verstärkte halogenfreie Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik
2009-06-30 2017-06-30CLC/SR 91 
EN 61249-4-18:2013 (pr=23465)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-18: Rahmenspezifikation für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Hochwertige mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik
2013-12-13 2021-12-13CLC/SR 91 
EN 61249-4-19:2013 (pr=23466)
Materialen für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-19: Rahmenspezifikation für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Hochwertige mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik
2013-12-13 2021-12-13CLC/SR 91 
EN 61249-4-1:2008 (pr=17165)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-1: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit
2008-05-23 2016-05-23CLC/SR 91 
EN 61249-4-2:2005 (pr=15803)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-2: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit
2005-10-27 2013-10-27CLC/SR 91 
EN 61249-4-5:2005 (pr=15804)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-5: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von modifiziertem oder unmodifiziertem Polyimidharz mit definierter Brennbarkeit
2005-10-27 2013-10-27CLC/SR 91 
EN 61249-5-1:1996 (pr=6859)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 5: Rahmenspezifikation für leitfähige Folien und Filme mit und ohne Beschichtungen - Hauptabschnitt 1: Kupferfolien (zur Herstellung von kupferkaschierten Basismaterialien)
1996-01-11 2004-01-11CLC/SR 91 
EN 61249-5-4:1996 (pr=7420)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 5: Rahmenspezifikationen für leitfähige Folien und Filme mit oder ohne Beschichtungen - Hauptabschnitt 4: Leitfähige Druckfarben
1996-08-09 2004-08-09CLC/SR 91 
EN 61249-7-1:1995 (pr=6117)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 7: Rahmenspezifikation für Materialien mit verzugsfreiem Kern - Hauptabschnitt 1: Kupfer/Invar/Kupfer
1995-07-18 2003-07-18CLC/SR 91 
EN 61249-8-7:1996 (pr=7311)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 8: Rahmenspezifikationen für nichtleitende Folien und Beschichtungen - Hauptabschnitt 7: Beschriftungslacke
1996-08-09 2004-08-09CLC/SR 91 
EN 61249-8-8:1997 (pr=8446)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 8: Rahmenspezifikation für nichtleitende Filme und Beschichtungen - Hauptabschnitt 8: Temporäre Polymerbeschichtungen
1997-08-08 2005-08-08CLC/SR 91 
EN 61760-1:2006 (pr=16365)
Oberflächenmontagetechnik - Teil 1: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMDs)
2006-07-14 2014-07-14CLC/SR 91 
EN 61760-2:2007 (pr=17134)
Oberflächenmontagetechnik - Teil 2: Transport- und Lagerungsbedingungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) - Anwendungsleitfaden
2007-06-28 2015-06-28CLC/SR 91 
EN 61760-3:2010 (pr=22315)
Oberflächenmontagetechnik - Teil 3: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung von Durchsteckmontage-Bauelementen für das Aufschmelzlöten (THR)
2010-04-23 2018-04-23CLC/SR 91 
EN 62090:2003 (pr=14383)
Etiketten für Verpackungen elektronischer Bauelemente unter Anwendung von Strichcodierung und zweidimensionaler Symbologien
2003-02-18 2011-02-18CLC/SR 91 
EN 62137-1-1:2007 (pr=20501)
Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-1: Zugfestigkeitsprüfung
2007-08-31 2015-08-31CLC/SR 91 
EN 62137-1-2:2007 (pr=20502)
Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-2: Scherfestigkeitsprüfung
2007-08-31 2015-08-31CLC/SR 91 
EN 62137-1-3:2009 (pr=21446)
Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-3: Zyklische Fallprüfung
2009-02-20 2017-02-20CLC/SR 91 
EN 62137-1-4:2009 (pr=21587)
Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-4: Zyklische Biegeprüfung
2009-02-20 2017-02-20CLC/SR 91 
EN 62137-1-5:2009 (pr=21581)
Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-5: Prüfung der Ermüdung durch mechanische Scherbeanspruchung
2009-05-06 2017-05-06CLC/SR 91 
EN 62137-3:2012 (pr=22949)
Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Teil 3: Leitfaden für die Auswahl von Umwelt- und (Lebens)dauerprüfungen für Lötverbindungen
2012-01-20 2020-01-20CLC/SR 91 
EN 62137:2004 (pr=15256)
Umwelt- und Dauerprüfung - Prüfverfahren für in Oberflächenmontagetechnik bestückte Leiterplatten mit Area-Array-Bauelementen der Bauformen FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON und QFN
2004-08-05 2012-08-05CLC/SR 91 
EN 62326-1:2002 (pr=12893)
Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation
2002-06-12 2010-06-12CLC/SR 91 
EN 62326-4-1:1997 (pr=7799)
Leiterplatten - Teil 4: Starre Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen - Rahmenspezifikation - Hauptabschnitt 1: Bauartspezifikation zum Nachweis der Befähigung - Anforderungsstufen A, B und C
1997-01-15 2005-01-15CLC/SR 91 
EN 62326-4:1997 (pr=7852)
Leiterplatten - Teil 4: Starre Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen - Rahmenspezifikation
1997-01-15 2005-01-15CLC/SR 91 
EN 62421:2007 (pr=20623)
Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Elektronikmodule
2007-10-31 2015-10-31CLC/SR 91 
EN 62739-1:2013 (pr=24102)
Verfahren zur Erosionsprüfung für Wellenlötausrüstungen bei Verwendung von geschmolzener, bleifreier Lotlegierung - Teil 1: Erosionsprüfverfahren für metallische Werkstoffe ohne Oberflächenbehandlung
2013-08-30 2021-08-30CLC/SR 91 

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CLC/SR 91 Umwelt

Reference
Abschnitt
Kategorie(n) – Aspekt(e)
Produkt-Lebenszyklus
Information
Bestätigt
EN 61189-2:1997 (pr=8140)
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen
9.6.6 Emissions to air Manufacturing, Use B2B, B2C Y
9.7.6 Emissions to air Manufacturing, Use B2B, B2C
8.12 Hazardous substances Manufacturing B2B
EN 61190-1-3:2007 (pr=17133)
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten
5.1 Resource use Raw Material, Manufacturing, Recovery B2B, B2C Y
EN 61249-2-1:2005 (pr=15267)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-1: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte Phenolharz-Hartpapiertafeln wirtschaftlicher Qualität
8 Others Raw Material, Manufacturing, Use, Recovery, Disposal B2B, B2C Y
EN 61249-2-5:2003 (pr=14693)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-5: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Zellulose-Papier-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromiertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
8 Others Raw Material, Manufacturing, Use, Recovery, Disposal B2B, B2C Y
EN 61249-2-6:2003 (pr=14701)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-6: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glaswirrfaser-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromiertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
8 Others Raw Material, Manufacturing, Use, Recovery, Disposal B2B, B2C Y
EN 61249-2-11:2003 (pr=14696)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-11: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Polyimid und bromiertem Epoxidharz, modifiziert oder nicht-modifiziert, mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
8 Others Raw Material, Manufacturing, Use, Recovery, Disposal B2B, B2C Y
EN 61249-2-21:2003 (pr=14697)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-21: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
All Hazardous substances Raw Material, Manufacturing, Use, Recovery, Disposal B2B, B2C Y
8 Others Raw Material, Manufacturing, Use, Recovery, Disposal B2B, B2C
EN 61249-2-22:2005 (pr=15832)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-22: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem halogenfreien Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
All Hazardous substances Raw Material, Manufacturing, Use, Recovery, Disposal B2B, B2C Y
8 Others Raw Material, Manufacturing, Use, Recovery, Disposal B2B, B2C
EN 61249-2-23:2005 (pr=15947)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-23: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte halogenfreie Phenolharz-Hartpapiertafeln wirtschaftlicher Qualität
All Hazardous substances Raw Material, Manufacturing, Use, Recovery, Disposal B2B, B2C Y
8 Others Raw Material, Manufacturing, Use, Recovery, Disposal B2B, B2C
EN 61249-2-26:2005 (pr=15948)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-26: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte halogenfreie mit E-Glas-Wirrfaser-Innenlagen/E-Glas-Gewebe-Decklagen verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
All Hazardous substances Raw Material, Manufacturing, Use, Recovery, Disposal B2B, B2C Y
All Hazardous substances Raw Material, Manufacturing, Use, Recovery, Disposal B2B, B2C
8 Others Raw Material, Manufacturing, Use, Recovery, Disposal B2B, B2C
8 Others Raw Material, Manufacturing, Use, Recovery, Disposal B2B, B2C
EN 61249-4-2:2005 (pr=15803)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-2: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit
8 Others Raw Material, Manufacturing, Use, Recovery, Disposal B2B, B2C Y
EN 61249-4-5:2005 (pr=15804)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-5: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von modifiziertem oder unmodifiziertem Polyimidharz mit definierter Brennbarkeit
8 Others Raw Material, Manufacturing, Use, Recovery, Disposal B2B, B2C Y
EN 61249-4-11:2005 (pr=15949)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-11: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte halogenfreie Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit
All Hazardous substances Raw Material, Manufacturing, Use, Recovery, Disposal B2B, B2C Y
8 Others Raw Material, Manufacturing, Use, Recovery, Disposal B2B, B2C

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