CENELEC - Standards Development - Liste der technischen Körper - CLC/SR 47D

CLC/SR 47D

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen

 
export to xls file

CLC/SR 47D Arbeitsprogramm

sort up 
Projektverweis
sort upsort down
Gegenwärtiger Code
sort upsort down
Dokument
Eingeleitetes Datum
sort upsort down
Gegenwärtige Stufe
sort upsort down
Folgende Stufe
sort upsort down
Vorhersage der Abstimmung
FprEN 60191-6-5:2012 (pr=23098)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Ball-Grid-Arrays (FBGA)
5060  2010-08-242012-12-102012-12-31 
FprEN 60191-6-13:2014 (pr=25310)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen -Teil 6-13: Konstruktionsleitfaden für Open-top-Fassungen für Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (FBGA/FLGA)
5020  2014-01-222014-03-282014-07-04 

export to xls file

CLC/SR 47D Veröffentlichungen

Verweis, Titel
sort up  
Datum der Veröffentlichung
Downloads
EN 60191-1:2007 (pr=17088)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von Einzelhalbleiterbauelementen
2007-06-20 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60191-3:1999 (pr=13207)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen für integrierte Schaltungen
1999-11-16 export to doc file  EN
EN 60191-4:1999 (pr=13205)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 4: Codierungssystem für Gehäuse und Eingruppierung der Gehäuse nach der Gehäuseform für Halbleiterbauelemente
1999-10-21 export to doc file  EN
EN 60191-4:1999/A1:2002 (pr=14202)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 4: Codierungssystem für Gehäuse und Eingruppierung der Gehäuse nach der Gehäuseform für Halbleiterbauelemente
2002-02-05 export to doc file  EN
EN 60191-4:1999/A2:2002 (pr=14663)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 4: Codierungssystem für Gehäuse und Eingruppierung der Gehäuse nach der Gehäuseform für Halbleiterbauelemente
2002-10-09 export to doc file  EN
EN 60191-4:2014 (pr=23598)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 4: Codierungssystem für Gehäuse und Eingruppierung der Gehäuse nach der Gehäuseform für Halbleiterbauelemente
2014-03-21 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60191-6-10:2003 (pr=14341)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-10: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - P-VSON Gehäusemaße
2003-12-05 export to doc file  EN  FR
EN 60191-6-12:2002 (pr=14084)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-12: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA) - Rechteckige Ausführung
2002-07-19 export to doc file  EN
EN 60191-6-12:2011 (pr=23148)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-12: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA)
2011-08-05 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60191-6-13:2007 (pr=16802)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen -Teil 6-13: Konstruktionsleitfaden für Open-top-Fassungen für Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (FBGA/FLGA)
2007-11-30 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60191-6-16:2007 (pr=16803)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-16: Glossar für Fassungen für die Prüfung und Voralterung von BGA, LGA, FBGA und FLGA
2007-06-20 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60191-6-17:2011 (pr=22635)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-17: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für gestapelte Gehäuse - Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (P-PFBGA/P-PFLGA)
2011-04-15 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60191-6-18:2010 (pr=22026)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA)
2010-02-26 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60191-6-19:2010 (pr=22027)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-19: Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung
2010-05-21 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60191-6-1:2001 (pr=14675)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Gullwing-Anschlüssen
2001-12-11 export to doc file  EN
EN 60191-6-20:2010 (pr=22430)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-20: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen mit J-förmigen Anschlüssen (SOJ)
2010-10-15 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60191-6-21:2010 (pr=22431)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-21: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen (SOP)
2010-10-15 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60191-6-22:2013 (pr=23888)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-22: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Halbleitergehäuse Si-Feinraster-Ball-Grid-Array und Si-Feinraster-Land-Grid-Array (S-FBGA und S-FLGA)
2013-03-15 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60191-6-2:2002 (pr=14688)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-2: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Kugel- und Säulenanschlüssen in einem Raster von 1,50 mm, 1,27 mm und 1,00 mm
2002-02-15 export to doc file  EN  FR
EN 60191-6-3:2000 (pr=13808)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelemente - Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Meßverfahren für QFP-Gehäusemaße
2000-12-04 export to doc file  EN
EN 60191-6-4:2003 (pr=14805)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von Ball Grid Array (BGA)
2003-07-10 export to doc file  EN  FR
EN 60191-6-5:2001 (pr=14496)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelemente - Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Ball-Grid-Arrays (FBGA)
2001-10-22 export to doc file  EN
EN 60191-6-6:2001 (pr=14294)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA)
2001-07-04 export to doc file  EN
EN 60191-6-8:2001 (pr=14497)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-8: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Glas-Keramik-Quad-Flatpack (G-QFP)
2001-10-22 export to doc file  EN  FR
EN 60191-6:2009 (pr=22234)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen
2009-12-23 export to doc file  EN  FR  DE

export to xls fileexport to xls file

CLC/SR 47D Wartungszyklus

 sort down
Veröffentlichungszahl
sort upsort down
Datum der Veröffentlichung
Überarbeitungsdatum
sort upsort down
Ergebnisdatum
sort upsort down
Technisches Komitee
sort upsort down
Laufendes Projekt
EN 60191-1:2007 (pr=17088)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von Einzelhalbleiterbauelementen
2007-06-20 2015-06-20CLC/SR 47D 
EN 60191-3:1999 (pr=13207)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen für integrierte Schaltungen
1999-11-16 2007-11-16CLC/SR 47D 
EN 60191-4:1999 (pr=13205)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 4: Codierungssystem für Gehäuse und Eingruppierung der Gehäuse nach der Gehäuseform für Halbleiterbauelemente
1999-10-21 2014-03-21CLC/SR 47DEN 60191-4:2014
EN 60191-4:1999/A1:2002 (pr=14202)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 4: Codierungssystem für Gehäuse und Eingruppierung der Gehäuse nach der Gehäuseform für Halbleiterbauelemente
2002-02-05 2014-03-21CLC/SR 47DEN 60191-4:2014
EN 60191-4:1999/A2:2002 (pr=14663)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 4: Codierungssystem für Gehäuse und Eingruppierung der Gehäuse nach der Gehäuseform für Halbleiterbauelemente
2002-10-09 2014-03-21CLC/SR 47DEN 60191-4:2014
EN 60191-4:2014 (pr=23598)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 4: Codierungssystem für Gehäuse und Eingruppierung der Gehäuse nach der Gehäuseform für Halbleiterbauelemente
2014-03-21 2022-03-21CLC/SR 47D 
EN 60191-6-10:2003 (pr=14341)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-10: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - P-VSON Gehäusemaße
2003-12-05 2011-12-05CLC/SR 47D 
EN 60191-6-12:2002 (pr=14084)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-12: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA) - Rechteckige Ausführung
2002-07-19 2011-08-05CLC/SR 47DEN 60191-6-12:2011
EN 60191-6-12:2011 (pr=23148)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-12: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA)
2011-08-05 2019-08-05CLC/SR 47D 
EN 60191-6-13:2007 (pr=16802)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen -Teil 6-13: Konstruktionsleitfaden für Open-top-Fassungen für Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (FBGA/FLGA)
2007-11-30 2017-03-25CLC/SR 47DFprEN 60191-6-13:2014
EN 60191-6-16:2007 (pr=16803)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-16: Glossar für Fassungen für die Prüfung und Voralterung von BGA, LGA, FBGA und FLGA
2007-06-20 2015-06-20CLC/SR 47D 
EN 60191-6-17:2011 (pr=22635)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-17: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für gestapelte Gehäuse - Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (P-PFBGA/P-PFLGA)
2011-04-15 2019-04-15CLC/SR 47D 
EN 60191-6-18:2010 (pr=22026)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA)
2010-02-26 2018-02-26CLC/SR 47D 
EN 60191-6-19:2010 (pr=22027)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-19: Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung
2010-05-21 2018-05-21CLC/SR 47D 
EN 60191-6-1:2001 (pr=14675)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Gullwing-Anschlüssen
2001-12-11 2009-12-11CLC/SR 47D 
EN 60191-6-20:2010 (pr=22430)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-20: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen mit J-förmigen Anschlüssen (SOJ)
2010-10-15 2018-10-15CLC/SR 47D 
EN 60191-6-21:2010 (pr=22431)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-21: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen (SOP)
2010-10-15 2018-10-15CLC/SR 47D 
EN 60191-6-22:2013 (pr=23888)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-22: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Halbleitergehäuse Si-Feinraster-Ball-Grid-Array und Si-Feinraster-Land-Grid-Array (S-FBGA und S-FLGA)
2013-03-15 2021-03-15CLC/SR 47D 
EN 60191-6-2:2002 (pr=14688)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-2: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Kugel- und Säulenanschlüssen in einem Raster von 1,50 mm, 1,27 mm und 1,00 mm
2002-02-15 2010-02-15CLC/SR 47D 
EN 60191-6-3:2000 (pr=13808)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelemente - Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Meßverfahren für QFP-Gehäusemaße
2000-12-04 2008-12-04CLC/SR 47D 
EN 60191-6-4:2003 (pr=14805)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von Ball Grid Array (BGA)
2003-07-10 2011-07-10CLC/SR 47D 
EN 60191-6-5:2001 (pr=14496)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelemente - Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Ball-Grid-Arrays (FBGA)
2001-10-22 2013-08-24CLC/SR 47DFprEN 60191-6-5:2012
EN 60191-6-6:2001 (pr=14294)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA)
2001-07-04 2009-07-04CLC/SR 47D 
EN 60191-6-8:2001 (pr=14497)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-8: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Glas-Keramik-Quad-Flatpack (G-QFP)
2001-10-22 2009-10-22CLC/SR 47D 
EN 60191-6:2009 (pr=22234)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen
2009-12-23 2017-12-23CLC/SR 47D 

export to xls file

TC 3 Project files


CLC/SR 47D TC/SC in figures

Gegenwärtige Stufe
Year
Year -1
Year -2
Year -3
Year -4
Year >5
Approval stage101000
Published1102417
Withdrawn000001

CLC/SR 47D Figures overall

Total publications
32
Published in last 3 years
7
Total work in progress
15
Total proposals
0
export to xls file

CLC/SR 47D Umwelt

Reference
Abschnitt
Kategorie(n) – Aspekt(e)
Produkt-Lebenszyklus
Information
Bestätigt

export to xls file

CLC/SR 47D EG-Richtlinie(n)

Verweis
Code der Stufe
Richtlinie
Status im Amtsblatt
Verweis im Amtsblatt
Mandat