CENELEC - Standards Development - Liste der technischen Körper - CLC/SR 47F
Button back to homepage

CENELEC
International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

CLC/SR 47F

 
 
export to xls file

CLC/SR 47F Arbeitsprogramm

sort up 
Projektverweis
sort upsort down
Gegenwärtiger Code
sort upsort down
Dokument
Eingeleitetes Datum
sort upsort down
Gegenwärtige Stufe
sort upsort down
Folgende Stufe
sort upsort down
Vorhersage der Abstimmung
FprEN 62047-11:2013 (pr=23953)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 11: Prüfverfahren für lineare thermische Ausdehnungskoeffizienten für freistehende Werkstoffe der Mikrosystemtechnik
5020  2011-12-212013-04-262013-06-28 
FprEN 62047-18:2013 (pr=24073)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe
5020  2012-02-292013-04-262013-06-28 
FprEN 62047-19:2013 (pr=24006)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 19: Elektronische Kompasse
5020  2012-01-252013-04-262013-06-28 
FprEN 62047-20:2013 (pr=24671)
 
5020  2013-01-152013-05-172013-09-06 
FprEN 62047-21:2013 (pr=24672)
 
5020  2013-01-152013-04-052013-07-05 
FprEN 62047-22:2013 (pr=24695)
 
5020  2013-01-232013-03-292013-07-05 

export to xls file

CLC/SR 47F Veröffentlichungen

Verweis, Titel
sort up  
Datum der Veröffentlichung
sort up sort down
Downloads
EN 62047-10:2011 (pr=23075)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 10: Druckprüfverfahren an zylinderförmigen Mikroproben für Werkstoffe der Mikrosystemtechnik		2011-09-09 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62047-12:2011 (pr=23076)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 12: Verfahren zur Prüfung der Biege-Ermüdungsfestigkeit von Dünnschichtwerkstoffen unter Verwendung der Resonanzschwingungen bei MEMS-Strukturen		2011-10-21 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62047-13:2012 (pr=23280)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit bei MEMS-Strukturen		2012-04-06 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62047-14:2012 (pr=23220)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 14: Verfahren zur Ermittlung der Grenzformänderung metallischer Dünnschichtwerkstoffe		2012-04-06 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62047-5:2011 (pr=22629)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 5: Hochfrequenz-MEMS-Schalter		2011-08-19 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62047-6:2010 (pr=21554)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 6: Prüfverfahren zur uniaxialen Dauerschwingfestigkeit von Dünnschicht-Werkstoffen 		2010-03-05 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62047-7:2011 (pr=22658)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 7: BAW-MEMS-Filter und -Duplexer zur Hochfrequenz-Regelung und -Auswahl		2011-08-05 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62047-8:2011 (pr=22628)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 8: Streifen-Biege-Prüfverfahren zur Messung von Zugbeanspruchungsmerkmalen dünner Schichten 		2011-05-06 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62047-9:2011 (pr=22644)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 9: Prüfverfahren zur Festigkeit von Full-Wafer-Bondverbindungen in der Mikrosystemtechnik (MEMS)		2011-08-19 export to doc file  EN  FR  DE

export to xls fileexport to xls file

CLC/SR 47F Wartungszyklus

 sort down
Veröffentlichungszahl
sort upsort down
Datum der Veröffentlichung
Überarbeitungsdatum
sort upsort down
Ergebnisdatum
sort upsort down
Technisches Komitee
sort upsort down
Laufendes Projekt
EN 62047-10:2011 (pr=23075)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 10: Druckprüfverfahren an zylinderförmigen Mikroproben für Werkstoffe der Mikrosystemtechnik		2011-09-09 2019-09-09CLC/SR 47F 
EN 62047-12:2011 (pr=23076)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 12: Verfahren zur Prüfung der Biege-Ermüdungsfestigkeit von Dünnschichtwerkstoffen unter Verwendung der Resonanzschwingungen bei MEMS-Strukturen		2011-10-21 2019-10-21CLC/SR 47F 
EN 62047-13:2012 (pr=23280)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit bei MEMS-Strukturen		2012-04-06 2020-04-06CLC/SR 47F 
EN 62047-14:2012 (pr=23220)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 14: Verfahren zur Ermittlung der Grenzformänderung metallischer Dünnschichtwerkstoffe		2012-04-06 2020-04-06CLC/SR 47F 
EN 62047-5:2011 (pr=22629)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 5: Hochfrequenz-MEMS-Schalter		2011-08-19 2019-08-19CLC/SR 47F 
EN 62047-6:2010 (pr=21554)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 6: Prüfverfahren zur uniaxialen Dauerschwingfestigkeit von Dünnschicht-Werkstoffen 		2010-03-05 2018-03-05CLC/SR 47F 
EN 62047-7:2011 (pr=22658)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 7: BAW-MEMS-Filter und -Duplexer zur Hochfrequenz-Regelung und -Auswahl		2011-08-05 2019-08-05CLC/SR 47F 
EN 62047-8:2011 (pr=22628)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 8: Streifen-Biege-Prüfverfahren zur Messung von Zugbeanspruchungsmerkmalen dünner Schichten 		2011-05-06 2019-05-06CLC/SR 47F 
EN 62047-9:2011 (pr=22644)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 9: Prüfverfahren zur Festigkeit von Full-Wafer-Bondverbindungen in der Mikrosystemtechnik (MEMS)		2011-08-19 2019-08-19CLC/SR 47F 

export to xls file

TC 3 Project files


CLC/SR 47F TC/SC in figures

Gegenwärtige Stufe
Year
Year -1
Year -2
Year -3
Year -4
Year >5
Approval stage600000
Published026100

CLC/SR 47F Figures overall

Total publications
 32
Published in last 3 years
 7
Total work in progress
 15
Total proposals
 0
export to xls file

CLC/SR 47F Umwelt

Reference
Abschnitt
Kategorie(n) – Aspekt(e)
Produkt-Lebenszyklus
Information
Bestätigt

export to xls file

CLC/SR 47F EG-Richtlinie(n)

Verweis
Code der Stufe
Richtlinie
Status im Amtsblatt
Verweis im Amtsblatt
Mandat

 
Share facebook linkedIn linkedIn
Privacy | Contact
Copyright © CENELEC . All rights reserved.