Veröffentlichungszahl | Datum der Veröffentlichung | Überarbeitungsdatum | Ergebnisdatum | Technisches Komitee
| Laufendes Projekt |
|---|
CECC 265 001:1998 (pr=8457)
| 1998-09-03 | 2003-09-03 | 2006-09-03 | CLC/SR 47 | |
CLC/TR 62258-4:2007 (pr=20584)
Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 4: Fragebogen für Chip-Anwender und -Lieferanten | 2007-10-05 | | 2013-01-11 | CLC/SR 47 | CLC/TR 62258-4:2013 |
CLC/TR 62258-4:2013 (pr=23112)
Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 4: Fragebogen für Chip-Anwender und -Lieferanten | 2013-01-11 | | 2021-01-11 | CLC/SR 47 | |
CLC/TR 62258-7:2007 (pr=17149)
Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 7: XML-Schema für den Datenaustausch | 2007-10-05 | | 2015-10-05 | CLC/SR 47 | |
CLC/TR 62258-8:2008 (pr=21490)
Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 8: EXPRESS-Modell-Schema für den Datenaustausch | 2008-08-22 | | 2016-08-22 | CLC/SR 47 | |
EN 165000-5:1997 (pr=8456)
Integrierte Hybrid- und Schichtschaltungen - Teil 5: Verfahren für die Bauartanerkennung | 1997-12-15 | 2002-12-15 | 2005-12-15 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-10:2002 (pr=13952)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 10: Mechanisches Schocken | 2002-08-14 | | 2010-08-14 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-11:2002 (pr=13954)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 11: Rascher Temperaturwechsel - Zweibäderverfahren | 2002-08-16 | | 2010-08-16 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-12:2002 (pr=13955)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 12: Schwingen, variable Frequenz | 2002-08-16 | | 2010-08-16 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-13:2002 (pr=13956)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 13: Salzatmosphäre | 2002-08-16 | | 2010-08-16 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-14:2003 (pr=15155)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 14: Festigkeit der Bauelementeanschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse) | 2003-10-17 | | 2011-10-17 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-15:2003 (pr=14849)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage | 2003-04-17 | | 2010-12-10 | CLC/SR 47 | EN 60749-15:2010 |
EN 60749-15:2010 (pr=22407)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage | 2010-12-10 | | 2018-12-10 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-15:2010/AC:2011 (pr=23344)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage | 2011-02-04 | 2016-02-04 | 2019-02-04 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-16:2003 (pr=14850)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 16: Nachweis des Teilchen-Aufprallgeräusches (PIND) | 2003-04-03 | | 2011-04-03 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-17:2003 (pr=14863)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 17: Neutronenbestrahlung | 2003-04-17 | | 2011-04-17 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-18:2003 (pr=14857)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 18: Ionisierende Strahlung (Gesamtdosis) | 2003-02-07 | | 2011-02-07 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-19:2003 (pr=14858)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit | 2003-04-17 | | 2011-04-17 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-19:2003/A1:2010 (pr=22602)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit | 2010-09-03 | | 2018-09-03 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-1:2003 (pr=14480)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 1: Allgemeines | 2003-06-20 | | 2011-06-20 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-20-1:2009 (pr=21364)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind | 2009-06-05 | | 2017-06-05 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-20:2009 (pr=21363)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme | 2009-11-26 | | 2017-11-26 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-21:2005 (pr=15553)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit | 2005-02-15 | | 2011-08-19 | CLC/SR 47 | EN 60749-21:2011 |
EN 60749-21:2011 (pr=22642)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit | 2011-08-19 | | 2019-08-19 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-22:2003 (pr=15494)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond strength) | 2003-06-20 | | 2011-06-20 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-23:2004 (pr=15605)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 23: Lebensdauer bei hoher Temperatur | 2004-04-16 | | 2012-04-16 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-23:2004/A1:2011 (pr=22603)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 23: Lebensdauer bei hoher Temperatur | 2011-03-04 | | 2019-03-04 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-24:2004 (pr=15606)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 24: Beschleunigte Verfahren für Feuchtebeständigkeit - Hochbeschleunigte Wirkung (HAST) ohne elektrische Beanspruchung | 2004-04-16 | | 2012-04-16 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-25:2003 (pr=15156)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 25: Zyklische Temperaturwechsel | 2003-09-18 | | 2011-09-18 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-26:2006 (pr=16717)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Human Body Model (HBM) | 2006-08-25 | | 2014-08-25 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-27:2006 (pr=16710)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 27: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Machine Model (MM) | 2006-08-25 | | 2014-08-25 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-27:2006/A1:2012 (pr=23706)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 27: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Machine Model (MM) | 2012-11-09 | | 2020-11-09 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-29:2003 (pr=15175)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 29: Latch-up-Prüfung | 2003-12-15 | | 2011-08-19 | CLC/SR 47 | EN 60749-29:2011 |
EN 60749-29:2011 (pr=22643)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 29: Latch-up-Prüfung | 2011-08-19 | | 2019-08-19 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-2:2002 (pr=13960)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 2: Niedriger Luftdruck | 2002-08-13 | | 2010-08-13 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-30:2005 (pr=16055)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen | 2005-03-01 | | 2013-03-01 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-30:2005/A1:2011 (pr=22605)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen | 2011-07-08 | | 2019-07-08 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-31:2003 (pr=15495)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 31: Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehäusen (Selbstentzündung) | 2003-06-20 | | 2011-06-20 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-32:2003 (pr=15496)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 32: Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehäusen (Fremdentzündung) | 2003-06-20 | | 2011-06-20 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-32:2003/A1:2010 (pr=22604)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 32: Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehäusen (Fremdentzündung) | 2010-09-03 | | 2018-09-03 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-33:2004 (pr=15607)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 33: Beschleunigte Verfahren für Feuchtebeständigkeit - Autoclave ohne elektrische Beanspruchung | 2004-04-16 | | 2012-04-16 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-34:2004 (pr=15618)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 34: Lastwechselprüfung | 2004-04-16 | | 2010-12-10 | CLC/SR 47 | EN 60749-34:2010 |
EN 60749-34:2010 (pr=22649)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 34: Lastwechselprüfung | 2010-12-10 | | 2018-12-10 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-35:2006 (pr=16936)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 35: Ultraschallmikroskopie für kunststoffverkappte Bauelemente der Elektronik | 2006-09-20 | | 2014-09-20 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-36:2003 (pr=14856)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 36: Gleichmäßiges Beschleunigen | 2003-04-17 | | 2011-04-17 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-37:2008 (pr=17164)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes | 2008-04-11 | | 2016-04-11 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-38:2008 (pr=20852)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 38: Soft-Error-Prüfverfahren für Halbleiterbauelemente mit Speicher | 2008-05-15 | | 2016-05-15 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-39:2006 (pr=17008)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 39: Messung des Feuchtediffusionskoeffizienten und der Wasserlöslichkeit in organischen Werkstoffen, welche bei Halbleiter-Komponenten verwendet werden | 2006-08-25 | | 2014-08-25 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-3:2002 (pr=13962)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 3: Äußere Sichtprüfung | 2002-08-13 | | 2010-08-13 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-40:2011 (pr=22946)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 40: Prüfverfahren zum Fall einer Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen | 2011-09-02 | | 2019-09-02 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-4:2002 (pr=13963)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 4: Feuchte Wärme, konstant, Prüfung mit hochbeschleunigter Wirkung (HAST) | 2002-08-13 | | 2010-08-13 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-5:2003 (pr=15008)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 5: Lebensdauerprüfung bei konstanter Temperatur und Feuchte unter elektrischer Beanspruchung | 2003-03-13 | | 2011-03-13 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-6:2002 (pr=14163)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 6: Lagerung bei hoher Temperatur | 2002-08-13 | | 2010-08-13 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-7:2002 (pr=13961)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 7: Messung des inneren Feuchtegehaltes und Analyse von anderen Restgasen | 2002-08-14 | | 2011-09-09 | CLC/SR 47 | EN 60749-7:2011 |
EN 60749-7:2011 (pr=22606)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 7: Messung des inneren Feuchtegehaltes und Analyse von anderen Restgasen | 2011-09-09 | | 2019-09-09 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-8:2003 (pr=15492)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 8: Dichtheit | 2003-06-20 | | 2011-06-20 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-9:2002 (pr=13951)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 9: Beständigkeit der Kennzeichnung | 2002-08-14 | | 2010-08-14 | CLC/SR 47 | |
EN 62047-1:2006 (pr=16905)
Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 1: Begriffe und Definitionen | 2006-06-16 | | 2014-06-16 | CLC/SR 47 | |
EN 62047-2:2006 (pr=16781)
Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 2: Prüfverfahren zur Zugbeanspruchung bei Dünnschicht-Werkstoffen | 2006-09-20 | | 2014-09-20 | CLC/SR 47 | |
EN 62047-3:2006 (pr=16782)
Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 3: Dünnschicht-Standardmikroprobe für die Prüfung der Zugbeanspruchung | 2006-09-20 | | 2014-09-20 | CLC/SR 47 | |
EN 62047-4:2010 (pr=21277)
Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 4: Fachgrundspezifikation für Mikrosystemtechnik | 2010-10-15 | | 2018-10-15 | CLC/SR 47 | |
EN 62258-1:2010 (pr=21875)
Halbleiter-Chip-Erzeugnisse – Teil 1: Beschaffung und Anwendung | 2010-10-15 | | 2018-10-15 | CLC/SR 47 | |
EN 62258-2:2011 (pr=22625)
Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 2: Datenaustausch-Formate | 2011-07-08 | | 2019-07-08 | CLC/SR 47 | |
EN 62373:2006 (pr=16785)
Stabilitätsprüfung unter Temperatur-Spannungs-Beanspruchung für Feldeffekttransistoren mit Metalloxid-Halbleiter (MOSFET) | 2006-08-10 | | 2014-08-10 | CLC/SR 47 | |
EN 62374-1:2010 (pr=22076)
Halbleiterbauelemente - Teil 1: Prüfung auf zeitabhängigen dielektrischen Durchbruch (TDDB) bei Isolationsschichten zwischen metallischen Leiterbahnen | 2010-11-19 | | 2018-11-19 | CLC/SR 47 | |
EN 62374-1:2010/AC:2011 (pr=23435)
Halbleiterbauelemente - Teil 1: Prüfung auf zeitabhängigen dielektrischen Durchbruch (TDDB) bei Isolationsschichten zwischen metallischen Leiterbahnen | 2011-04-01 | 2016-04-01 | 2019-04-01 | CLC/SR 47 | |
EN 62374:2007 (pr=16921)
Halbleiterbauelemente - Prüfung des zeitabhängigen dielektrischen Durchbruchs (TDDB) für dielektrische Gate-Schichten | 2007-10-19 | | 2015-10-19 | CLC/SR 47 | |
EN 62415:2010 (pr=22032)
Halbleiterbauelemente - Konstantstrom-Prüfverfahren zur Elektromigration | 2010-06-04 | | 2018-06-04 | CLC/SR 47 | |
EN 62416:2010 (pr=22033)
Halbleiterbauelemente - Hot-Carrier-Prüfverfahren für MOS-Transistoren | 2010-06-04 | | 2018-06-04 | CLC/SR 47 | |
EN 62417:2010 (pr=22034)
Halbleiterbauelemente - Prüfverfahren auf mobile Ionen für Feldeffekttransistoren mit Metall-Oxid-Halbleiter (MOSFET) | 2010-05-07 | | 2018-05-07 | CLC/SR 47 | |
EN 62418:2010 (pr=22241)
Halbleiterbauelemente - Prüfverfahren zur Metallisierungs-Stressmigration | 2010-07-09 | | 2018-07-09 | CLC/SR 47 | |