CENELEC - Standards Development - Liste der technischen Körper - CLC/SR 47F

CLC/SR 47F

 
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CLC/SR 47F Arbeitsprogramm

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Vorhersage der Abstimmung
FprEN 62047-15:2014 (pr=25237)
 
5020  2013-12-182014-02-072014-05-09 
FprEN 62047-16:2014 (pr=25238)
 
5020  2013-12-182014-02-072014-05-09 
FprEN 62047-17:2013 (pr=25011)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 17: Wölbungs-Prüfverfahren zur Bestimmung mechanischer Eigenschaften dünner Schichten
5060  2013-08-192014-02-032014-02-24 
FprEN 62047-20:2014 (pr=24671)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 20: Gyroskope
5020  2013-01-152014-04-042014-06-06 
FprEN 62047-21:2014 (pr=24672)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 21: Prüfverfahren zur Querkontraktionszahl von Dünnschichtwerkstoffen der Mikrosystemtechnik
5020  2013-01-152014-03-142014-05-16 
FprEN 62047-22:2014 (pr=24695)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 22: Elektromechanisches Zug-Prüfverfahren für leitfähige Dünnschichten auf flexiblen Substraten
5020  2013-01-232014-03-142014-05-16 

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CLC/SR 47F Veröffentlichungen

Verweis, Titel
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Datum der Veröffentlichung
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EN 62047-10:2011 (pr=23075)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 10: Druckprüfverfahren an zylinderförmigen Mikroproben für Werkstoffe der Mikrosystemtechnik
2011-09-09 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62047-11:2013 (pr=23953)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 11: Prüfverfahren für lineare thermische Ausdehnungskoeffizienten für freistehende Werkstoffe der Mikrosystemtechnik
2013-09-27 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62047-12:2011 (pr=23076)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 12: Verfahren zur Prüfung der Biege-Ermüdungsfestigkeit von Dünnschichtwerkstoffen unter Verwendung der Resonanzschwingungen bei MEMS-Strukturen
2011-10-21 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62047-13:2012 (pr=23280)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit bei MEMS-Strukturen
2012-04-06 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62047-14:2012 (pr=23220)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 14: Verfahren zur Ermittlung der Grenzformänderung metallischer Dünnschichtwerkstoffe
2012-04-06 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62047-18:2013 (pr=24073)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe
2013-09-27 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62047-19:2013 (pr=24006)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 19: Elektronische Kompasse
2013-09-27 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62047-5:2011 (pr=22629)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 5: Hochfrequenz-MEMS-Schalter
2011-08-19 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62047-6:2010 (pr=21554)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 6: Prüfverfahren zur uniaxialen Dauerschwingfestigkeit von Dünnschicht-Werkstoffen
2010-03-05 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62047-7:2011 (pr=22658)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 7: BAW-MEMS-Filter und -Duplexer zur Hochfrequenz-Regelung und -Auswahl
2011-08-05 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62047-8:2011 (pr=22628)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 8: Streifen-Biege-Prüfverfahren zur Messung von Zugbeanspruchungsmerkmalen dünner Schichten
2011-05-06 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62047-9:2011 (pr=22644)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 9: Prüfverfahren zur Festigkeit von Full-Wafer-Bondverbindungen in der Mikrosystemtechnik (MEMS)
2011-08-19 export to doc file  EN  FR  DE

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CLC/SR 47F Wartungszyklus

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Technisches Komitee
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Laufendes Projekt
EN 62047-10:2011 (pr=23075)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 10: Druckprüfverfahren an zylinderförmigen Mikroproben für Werkstoffe der Mikrosystemtechnik
2011-09-09 2019-09-09CLC/SR 47F 
EN 62047-11:2013 (pr=23953)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 11: Prüfverfahren für lineare thermische Ausdehnungskoeffizienten für freistehende Werkstoffe der Mikrosystemtechnik
2013-09-27 2021-09-27CLC/SR 47F 
EN 62047-12:2011 (pr=23076)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 12: Verfahren zur Prüfung der Biege-Ermüdungsfestigkeit von Dünnschichtwerkstoffen unter Verwendung der Resonanzschwingungen bei MEMS-Strukturen
2011-10-21 2019-10-21CLC/SR 47F 
EN 62047-13:2012 (pr=23280)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit bei MEMS-Strukturen
2012-04-06 2020-04-06CLC/SR 47F 
EN 62047-14:2012 (pr=23220)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 14: Verfahren zur Ermittlung der Grenzformänderung metallischer Dünnschichtwerkstoffe
2012-04-06 2020-04-06CLC/SR 47F 
EN 62047-18:2013 (pr=24073)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe
2013-09-27 2021-09-27CLC/SR 47F 
EN 62047-19:2013 (pr=24006)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 19: Elektronische Kompasse
2013-09-27 2021-09-27CLC/SR 47F 
EN 62047-5:2011 (pr=22629)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 5: Hochfrequenz-MEMS-Schalter
2011-08-19 2019-08-19CLC/SR 47F 
EN 62047-6:2010 (pr=21554)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 6: Prüfverfahren zur uniaxialen Dauerschwingfestigkeit von Dünnschicht-Werkstoffen
2010-03-05 2018-03-05CLC/SR 47F 
EN 62047-7:2011 (pr=22658)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 7: BAW-MEMS-Filter und -Duplexer zur Hochfrequenz-Regelung und -Auswahl
2011-08-05 2019-08-05CLC/SR 47F 
EN 62047-8:2011 (pr=22628)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 8: Streifen-Biege-Prüfverfahren zur Messung von Zugbeanspruchungsmerkmalen dünner Schichten
2011-05-06 2019-05-06CLC/SR 47F 
EN 62047-9:2011 (pr=22644)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 9: Prüfverfahren zur Festigkeit von Full-Wafer-Bondverbindungen in der Mikrosystemtechnik (MEMS)
2011-08-19 2019-08-19CLC/SR 47F 

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CLC/SR 47F TC/SC in figures

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Year >5
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CLC/SR 47F Umwelt

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Richtlinie
Status im Amtsblatt
Verweis im Amtsblatt
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