Numéro de publication | Date de Publication | Date de révision | Date de résultat | Comité Technique | Projet en cours |
|---|
CECC 265 001:1998 (pr=8457)
| 1998-09-03 | 2003-09-03 | 2006-09-03 | CLC/SR 47 | |
CLC/TR 62258-4:2007 (pr=20584)
Produits à puce de semi-conducteur - Partie 4: Questionnaire pour les utilisateurs et les fournisseurs de puces | 2007-10-05 | | 2013-01-11 | CLC/SR 47 | CLC/TR 62258-4:2013 |
CLC/TR 62258-4:2013 (pr=23112)
Produits de puces de semiconducteurs - Partie 4: Questionnaire destiné aux utilisateurs et fournisseurs de puces | 2013-01-11 | | 2021-01-11 | CLC/SR 47 | |
CLC/TR 62258-7:2007 (pr=17149)
Produits à puce de semi-conducteur - Partie 7: Schéma d'échange de données en XML | 2007-10-05 | | 2015-10-05 | CLC/SR 47 | |
CLC/TR 62258-8:2008 (pr=21490)
Produits à puce de semiconducteur - Partie 8: Schéma du modèle EXPRESS pour l’échange de données | 2008-08-22 | | 2016-08-22 | CLC/SR 47 | |
EN 165000-5:1997 (pr=8456)
| 1997-12-15 | 2002-12-15 | 2005-12-15 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-10:2002 (pr=13952)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 10: Chocs mécaniques | 2002-08-14 | | 2010-08-14 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-11:2002 (pr=13954)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 11: Variations rapides de température - Méthode des deux bains | 2002-08-16 | | 2010-08-16 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-12:2002 (pr=13955)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 12: Vibrations, fréquences variables | 2002-08-16 | | 2010-08-16 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-13:2002 (pr=13956)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 13: Atmosphère saline | 2002-08-16 | | 2010-08-16 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-14:2003 (pr=15155)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 14: Robustesse des sorties (intégrité des connexions) | 2003-10-17 | | 2011-10-17 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-15:2003 (pr=14849)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 15: Résistance à la température de soudage pour dispositifs par trous traversants | 2003-04-17 | | 2010-12-10 | CLC/SR 47 | EN 60749-15:2010 |
EN 60749-15:2010 (pr=22407)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d’essai mécaniques et climatiques - Partie 15: Résistance à la température de soudage pour dispositifs par trous traversants | 2010-12-10 | | 2018-12-10 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-15:2010/AC:2011 (pr=23344)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d’essai mécaniques et climatiques - Partie 15: Résistance à la température de soudage pour dispositifs par trous traversants | 2011-02-04 | 2016-02-04 | 2019-02-04 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-16:2003 (pr=14850)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 16: Détection de bruit d'impact de particules (PIND) | 2003-04-03 | | 2011-04-03 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-17:2003 (pr=14863)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 17: Irradiation aux neutrons | 2003-04-17 | | 2011-04-17 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-18:2003 (pr=14857)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 18: Rayonnements ionisants (dose totale) | 2003-02-07 | | 2011-02-07 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-19:2003 (pr=14858)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement | 2003-04-17 | | 2011-04-17 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-19:2003/A1:2010 (pr=22602)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement | 2010-09-03 | | 2018-09-03 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-1:2003 (pr=14480)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 1: Généralités | 2003-06-20 | | 2011-06-20 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-20-1:2009 (pr=21364)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20-1: Manipulation, emballage, étiquetage et transport des composants pour montage en surface sensibles à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage | 2009-06-05 | | 2017-06-05 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-20:2009 (pr=21363)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20: Résistance des CMS à boîtiers plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage | 2009-11-26 | | 2017-11-26 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-21:2005 (pr=15553)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 21: Brasabilité | 2005-02-15 | | 2011-08-19 | CLC/SR 47 | EN 60749-21:2011 |
EN 60749-21:2011 (pr=22642)
Dispositifs à semiconducteur - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 21: Brasabilité | 2011-08-19 | | 2019-08-19 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-22:2003 (pr=15494)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 22: Robustesse des contacts soudés | 2003-06-20 | | 2011-06-20 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-23:2004 (pr=15605)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 23: Durée de vie en fonctionnemement à haute température | 2004-04-16 | | 2012-04-16 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-23:2004/A1:2011 (pr=22603)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 23: Durée de vie en fonctionnemement à haute température | 2011-03-04 | | 2019-03-04 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-24:2004 (pr=15606)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 24: Résistance à l'humidité accélérée - HAST sans polarisation | 2004-04-16 | | 2012-04-16 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-25:2003 (pr=15156)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 25: Cycles de température | 2003-09-18 | | 2011-09-18 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-26:2006 (pr=16717)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 26: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle du corps humain (HBM) | 2006-08-25 | | 2014-08-25 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-27:2006 (pr=16710)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 27: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle de machine (MM) | 2006-08-25 | | 2014-08-25 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-27:2006/A1:2012 (pr=23706)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 27: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle de machine (MM) | 2012-11-09 | | 2020-11-09 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-29:2003 (pr=15175)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 29: Essai de verrouillage | 2003-12-15 | | 2011-08-19 | CLC/SR 47 | EN 60749-29:2011 |
EN 60749-29:2011 (pr=22643)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 29: Essai de verrouillage | 2011-08-19 | | 2019-08-19 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-2:2002 (pr=13960)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 2: Basse pression atmosphérique | 2002-08-13 | | 2010-08-13 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-30:2005 (pr=16055)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité | 2005-03-01 | | 2013-03-01 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-30:2005/A1:2011 (pr=22605)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité | 2011-07-08 | | 2019-07-08 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-31:2003 (pr=15495)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 31: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause interne d'inflammation) | 2003-06-20 | | 2011-06-20 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-32:2003 (pr=15496)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause extérieure d'inflammation) | 2003-06-20 | | 2011-06-20 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-32:2003/A1:2010 (pr=22604)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause extérieure d'inflammation) | 2010-09-03 | | 2018-09-03 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-33:2004 (pr=15607)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 33: Résistance à l'humidité accélérée - Autoclave sans polarisation | 2004-04-16 | | 2012-04-16 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-34:2004 (pr=15618)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 34: Cycles en puissance | 2004-04-16 | | 2010-12-10 | CLC/SR 47 | EN 60749-34:2010 |
EN 60749-34:2010 (pr=22649)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 34: Cycles en puissance | 2010-12-10 | | 2018-12-10 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-35:2006 (pr=16936)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 35: Microscopie acoustique pour composants électroniques à boîtier plastique | 2006-09-20 | | 2014-09-20 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-36:2003 (pr=14856)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 36: Accélération constante | 2003-04-17 | | 2011-04-17 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-37:2008 (pr=17164)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 37: Méthode d'essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d’un accéléromètre | 2008-04-11 | | 2016-04-11 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-38:2008 (pr=20852)
Dispositifs a semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 38: Méthode d'essai des erreurs logicielles pour les dispositifs à semiconducteurs avec mémoire | 2008-05-15 | | 2016-05-15 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-39:2006 (pr=17008)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 39: Mesure de la diffusion d'humidité et de l'hydrosolubilité dans les matériaux organiques utilisés dans les composants à semiconducteurs | 2006-08-25 | | 2014-08-25 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-3:2002 (pr=13962)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 3: Examen visuel externe | 2002-08-13 | | 2010-08-13 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-40:2011 (pr=22946)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 40: Méthode d'essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d'une jauge de contrainte | 2011-09-02 | | 2019-09-02 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-4:2002 (pr=13963)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 4: Essai continu fortement acceléré de contrainte de chaleur humide (HAST) | 2002-08-13 | | 2010-08-13 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-5:2003 (pr=15008)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 5: Essai continu de durée de vie sous température et humidité avec polarisation | 2003-03-13 | | 2011-03-13 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-6:2002 (pr=14163)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 6: Stockage à haute température | 2002-08-13 | | 2010-08-13 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-7:2002 (pr=13961)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 7: Mesure de la teneur en humidité interne et analyse des autres gaz résiduels | 2002-08-14 | | 2011-09-09 | CLC/SR 47 | EN 60749-7:2011 |
EN 60749-7:2011 (pr=22606)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 7: Mesure de la teneur en humidité interne et analyse des autres gaz résiduels | 2011-09-09 | | 2019-09-09 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-8:2003 (pr=15492)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 8: Etanchéité | 2003-06-20 | | 2011-06-20 | CLC/SR 47 | |
EN 60749-9:2002 (pr=13951)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 9: Permanence du marquage | 2002-08-14 | | 2010-08-14 | CLC/SR 47 | |
EN 62047-1:2006 (pr=16905)
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 1: Termes et définitions | 2006-06-16 | | 2014-06-16 | CLC/SR 47 | |
EN 62047-2:2006 (pr=16781)
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 2: Méthode d'essai de traction des matériaux en couche mince | 2006-09-20 | | 2014-09-20 | CLC/SR 47 | |
EN 62047-3:2006 (pr=16782)
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 3: Eprouvette d'essai normalisée en couche mince pour l'essai de traction | 2006-09-20 | | 2014-09-20 | CLC/SR 47 | |
EN 62047-4:2010 (pr=21277)
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 4: Spécification générique pour les MEMS | 2010-10-15 | | 2018-10-15 | CLC/SR 47 | |
EN 62258-1:2010 (pr=21875)
Produits de puces de semiconducteurs - Partie 1: Approvisionnement et utilisation | 2010-10-15 | | 2018-10-15 | CLC/SR 47 | |
EN 62258-2:2011 (pr=22625)
Produits de puces de semiconducteurs - Partie 2: Formats d'échange de données | 2011-07-08 | | 2019-07-08 | CLC/SR 47 | |
EN 62373:2006 (pr=16785)
Essai de stabilité de température en polarisation pour transistors à effet de champ métal-oxyde-semiconducteur (MOSFET) | 2006-08-10 | | 2014-08-10 | CLC/SR 47 | |
EN 62374-1:2010 (pr=22076)
Dispositifs à semiconducteurs - Partie 1: Essai de rupture diélectrique en fonction du temps (TDDB) pour les couches intermétalliques | 2010-11-19 | | 2018-11-19 | CLC/SR 47 | |
EN 62374-1:2010/AC:2011 (pr=23435)
Dispositifs à semiconducteurs - Partie 1: Essai de rupture diélectrique en fonction du temps (TDDB) pour les couches intermétalliques | 2011-04-01 | 2016-04-01 | 2019-04-01 | CLC/SR 47 | |
EN 62374:2007 (pr=16921)
Dispositifs à semiconductors - Essai de rupture diélectrique en fonction du temps (TDDB) pour films diélectriques de grille | 2007-10-19 | | 2015-10-19 | CLC/SR 47 | |
EN 62415:2010 (pr=22032)
Dispositifs à semiconducteurs - Essai d'électromigration en courant constant | 2010-06-04 | | 2018-06-04 | CLC/SR 47 | |
EN 62416:2010 (pr=22033)
Dispositifs à semi-conducteurs - Essai de porteur chaud sur les transistors MOS | 2010-06-04 | | 2018-06-04 | CLC/SR 47 | |
EN 62417:2010 (pr=22034)
Dispositifs à semiconducteurs - Essais d'ions mobiles pour transistors à semiconducteur à oxyde métallique à effet de champ (MOSFET) | 2010-05-07 | | 2018-05-07 | CLC/SR 47 | |
EN 62418:2010 (pr=22241)
Dispositifs à semi-conducteurs - Essai sur les cavités dues aux contraintes de la métallisation | 2010-07-09 | | 2018-07-09 | CLC/SR 47 | |