CENELEC - Standards Development - Liste des Comités Techniques - CLC/SR 47D

CLC/SR 47D

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs

 
export to xls file

CLC/SR 47D Programme de Travail

sort up 
Référence du projet
sort upsort down
Code actuel
sort upsort down
Document
Date initiale
sort upsort down
Étape actuelle
sort upsort down
Prochaine étape
sort upsort down
Prévisions de la date de vote
FprEN 60191-6-5:2012 (pr=23098)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-5: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins (FBGA)
5060  2010-08-242012-12-102012-12-31 
FprEN 60191-6-13:2014 (pr=25310)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-13: Guide de conception pour les supports sans couvercle pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins et les boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (FBGA/FLGA)
5020  2014-01-222014-03-282014-07-04 

export to xls file

CLC/SR 47D Publications

Référence, Titre
sort up  
Date de publication
Downloads
EN 60191-1:2007 (pr=17088)
Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 1: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs discrets
2007-06-20 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60191-3:1999 (pr=13207)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 3: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des circuits intégrés
1999-11-16 export to doc file  EN
EN 60191-4:1999 (pr=13205)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 4: Système de codification et classification en formes des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs
1999-10-21 export to doc file  EN
EN 60191-4:1999/A1:2002 (pr=14202)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 4: Système de codification et classification en formes des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs
2002-02-05 export to doc file  EN
EN 60191-4:1999/A2:2002 (pr=14663)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 4: Système de codification et classification en formes des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs
2002-10-09 export to doc file  EN
EN 60191-4:2014 (pr=23598)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 4: Système de codification et classification en formes des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs
2014-03-21 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60191-6-10:2003 (pr=14341)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-10: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Dimensions des boîtiers P-VSON
2003-12-05 export to doc file  EN  FR
EN 60191-6-12:2002 (pr=14084)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-12: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers FLGA de type rectangulaire
2002-07-19 export to doc file  EN
EN 60191-6-12:2011 (pr=23148)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-12: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Lignes directrices de conception pour les boîtiers matriciels à plots et à pas fins (FLGA)
2011-08-05 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60191-6-13:2007 (pr=16802)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-13: Guide de conception pour les supports sans couvercle pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins et les boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (FBGA/FLGA)
2007-11-30 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60191-6-16:2007 (pr=16803)
Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 6-16: Glossaire des supports de test et de déverminage pour les BGA, LGA, FBGA et FLGA
2007-06-20 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60191-6-17:2011 (pr=22635)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-17: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers emplilés - Boîtiers matriciels à billes et à pas fins et boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (P-PFBGA et P-PFLGA)
2011-04-15 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60191-6-18:2010 (pr=22026)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-18: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes (BGA)
2010-02-26 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60191-6-19:2010 (pr=22027)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-19: Méthodes de mesure du gauchissement des boîtiers à température élevée et du gauchissement maximum admissible
2010-05-21 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60191-6-1:2001 (pr=14675)
Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 6-1: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers à broches en forme d'ailes de mouette
2001-12-11 export to doc file  EN
EN 60191-6-20:2010 (pr=22430)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Part 6-20: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Méthodes de mesure pour les dimensions des boîtiers à sortie en J (SOJ) de faible encombrement
2010-10-15 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60191-6-21:2010 (pr=22431)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Part 6-21: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Méthodes de mesure pour les dimensions des boîtiers de faible encombrement (SOP)
2010-10-15 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60191-6-22:2013 (pr=23888)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-22: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins en silicium et boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins en silicium (S-FBGA et S-FLGA)
2013-03-15 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60191-6-2:2002 (pr=14688)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Part 6-2: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers à broches en forme de billes et de colonnes, avec des pas de 1,50 mm, 1,27 mm et 1,00 mm
2002-02-15 export to doc file  EN  FR
EN 60191-6-3:2000 (pr=13808)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-3: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Méthodes de mesure pour les boîtiers plats quadrangulaires (QFP)
2000-12-04 export to doc file  EN
EN 60191-6-4:2003 (pr=14805)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-4: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Méthodes de mesure pour les dimensions des boîtiers matriciels à billes
2003-07-10 export to doc file  EN  FR
EN 60191-6-5:2001 (pr=14496)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-5: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins (FBGA)
2001-10-22 export to doc file  EN
EN 60191-6-6:2001 (pr=14294)
Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 6-6: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception des dispositifs FLGA
2001-07-04 export to doc file  EN
EN 60191-6-8:2001 (pr=14497)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-8: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers plats quadrangulaires en céramique, scellement verre
2001-10-22 export to doc file  EN  FR
EN 60191-6:2009 (pr=22234)
Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 6: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers pour dispositifs à semi-conducteurs pour montage en surface
2009-12-23 export to doc file  EN  FR  DE

export to xls fileexport to xls file

CLC/SR 47D Cycle de maintenance

 sort down
Numéro de publication
sort upsort down
Date de Publication
Date de révision
sort upsort down
Date de résultat
sort upsort down
Comité Technique
sort upsort down
Projet en cours
EN 60191-1:2007 (pr=17088)
Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 1: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs discrets
2007-06-20 2015-06-20CLC/SR 47D 
EN 60191-3:1999 (pr=13207)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 3: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des circuits intégrés
1999-11-16 2007-11-16CLC/SR 47D 
EN 60191-4:1999 (pr=13205)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 4: Système de codification et classification en formes des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs
1999-10-21 2014-03-21CLC/SR 47DEN 60191-4:2014
EN 60191-4:1999/A1:2002 (pr=14202)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 4: Système de codification et classification en formes des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs
2002-02-05 2014-03-21CLC/SR 47DEN 60191-4:2014
EN 60191-4:1999/A2:2002 (pr=14663)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 4: Système de codification et classification en formes des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs
2002-10-09 2014-03-21CLC/SR 47DEN 60191-4:2014
EN 60191-4:2014 (pr=23598)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 4: Système de codification et classification en formes des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs
2014-03-21 2022-03-21CLC/SR 47D 
EN 60191-6-10:2003 (pr=14341)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-10: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Dimensions des boîtiers P-VSON
2003-12-05 2011-12-05CLC/SR 47D 
EN 60191-6-12:2002 (pr=14084)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-12: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers FLGA de type rectangulaire
2002-07-19 2011-08-05CLC/SR 47DEN 60191-6-12:2011
EN 60191-6-12:2011 (pr=23148)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-12: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Lignes directrices de conception pour les boîtiers matriciels à plots et à pas fins (FLGA)
2011-08-05 2019-08-05CLC/SR 47D 
EN 60191-6-13:2007 (pr=16802)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-13: Guide de conception pour les supports sans couvercle pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins et les boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (FBGA/FLGA)
2007-11-30 2017-03-25CLC/SR 47DFprEN 60191-6-13:2014
EN 60191-6-16:2007 (pr=16803)
Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 6-16: Glossaire des supports de test et de déverminage pour les BGA, LGA, FBGA et FLGA
2007-06-20 2015-06-20CLC/SR 47D 
EN 60191-6-17:2011 (pr=22635)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-17: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers emplilés - Boîtiers matriciels à billes et à pas fins et boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (P-PFBGA et P-PFLGA)
2011-04-15 2019-04-15CLC/SR 47D 
EN 60191-6-18:2010 (pr=22026)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-18: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes (BGA)
2010-02-26 2018-02-26CLC/SR 47D 
EN 60191-6-19:2010 (pr=22027)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-19: Méthodes de mesure du gauchissement des boîtiers à température élevée et du gauchissement maximum admissible
2010-05-21 2018-05-21CLC/SR 47D 
EN 60191-6-1:2001 (pr=14675)
Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 6-1: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers à broches en forme d'ailes de mouette
2001-12-11 2009-12-11CLC/SR 47D 
EN 60191-6-20:2010 (pr=22430)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Part 6-20: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Méthodes de mesure pour les dimensions des boîtiers à sortie en J (SOJ) de faible encombrement
2010-10-15 2018-10-15CLC/SR 47D 
EN 60191-6-21:2010 (pr=22431)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Part 6-21: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Méthodes de mesure pour les dimensions des boîtiers de faible encombrement (SOP)
2010-10-15 2018-10-15CLC/SR 47D 
EN 60191-6-22:2013 (pr=23888)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-22: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins en silicium et boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins en silicium (S-FBGA et S-FLGA)
2013-03-15 2021-03-15CLC/SR 47D 
EN 60191-6-2:2002 (pr=14688)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Part 6-2: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers à broches en forme de billes et de colonnes, avec des pas de 1,50 mm, 1,27 mm et 1,00 mm
2002-02-15 2010-02-15CLC/SR 47D 
EN 60191-6-3:2000 (pr=13808)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-3: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Méthodes de mesure pour les boîtiers plats quadrangulaires (QFP)
2000-12-04 2008-12-04CLC/SR 47D 
EN 60191-6-4:2003 (pr=14805)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-4: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Méthodes de mesure pour les dimensions des boîtiers matriciels à billes
2003-07-10 2011-07-10CLC/SR 47D 
EN 60191-6-5:2001 (pr=14496)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-5: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins (FBGA)
2001-10-22 2013-08-24CLC/SR 47DFprEN 60191-6-5:2012
EN 60191-6-6:2001 (pr=14294)
Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 6-6: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception des dispositifs FLGA
2001-07-04 2009-07-04CLC/SR 47D 
EN 60191-6-8:2001 (pr=14497)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-8: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers plats quadrangulaires en céramique, scellement verre
2001-10-22 2009-10-22CLC/SR 47D 
EN 60191-6:2009 (pr=22234)
Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 6: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers pour dispositifs à semi-conducteurs pour montage en surface
2009-12-23 2017-12-23CLC/SR 47D 

export to xls file

TC 3 Project files


CLC/SR 47D Résumé TC/SC

Étape actuelle
Year
Year -1
Year -2
Year -3
Year -4
Year >5
Approval stage101000
Published1102417
Withdrawn000001

CLC/SR 47D Figures overall

Total publications
32
Published in last 3 years
7
Total work in progress
15
Total proposals
0
export to xls file

CLC/SR 47D Environnement

Reference
Clause
Categories - Aspects
Cycle de vie du produit
Information
Confirmé

export to xls file

CLC/SR 47D Directive(s) EU

Référence
Code d'étape
Directive
Statut JO
Référence JO
Mandat