Numéro de publication | Date de Publication | Date de révision | Date de résultat | Comité Technique | Projet en cours |
|---|
EN 60191-1:2007 (pr=17088)
Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 1: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs discrets | 2007-06-20 | | 2015-06-20 | CLC/SR 47D | |
EN 60191-3:1999 (pr=13207)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 3: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des circuits intégrés | 1999-11-16 | | 2007-11-16 | CLC/SR 47D | |
EN 60191-4:1999 (pr=13205)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 4: Système de codification et classification en formes des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs | 1999-10-21 | | 2014-05-31 | CLC/SR 47D | FprEN 60191-4:201X |
EN 60191-4:1999/A1:2002 (pr=14202)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 4: Système de codification et classification en formes des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs | 2002-02-05 | | 2014-05-31 | CLC/SR 47D | FprEN 60191-4:201X |
EN 60191-4:1999/A2:2002 (pr=14663)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 4: Système de codification et classification en formes des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs | 2002-10-09 | | 2014-05-31 | CLC/SR 47D | FprEN 60191-4:201X |
EN 60191-6-10:2003 (pr=14341)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-10: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Dimensions des boîtiers P-VSON | 2003-12-05 | | 2011-12-05 | CLC/SR 47D | |
EN 60191-6-12:2002 (pr=14084)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-12: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers FLGA de type rectangulaire | 2002-07-19 | | 2011-08-05 | CLC/SR 47D | EN 60191-6-12:2011 |
EN 60191-6-12:2011 (pr=23148)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-12: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Lignes directrices de conception pour les boîtiers matriciels à plots et à pas fins (FLGA) | 2011-08-05 | | 2019-08-05 | CLC/SR 47D | |
EN 60191-6-13:2007 (pr=16802)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-13: Guide de conception pour les supports sans couvercle pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins et les boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (FBGA/FLGA) | 2007-11-30 | | 2015-11-30 | CLC/SR 47D | |
EN 60191-6-16:2007 (pr=16803)
Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 6-16: Glossaire des supports de test et de déverminage pour les BGA, LGA, FBGA et FLGA | 2007-06-20 | | 2015-06-20 | CLC/SR 47D | |
EN 60191-6-17:2011 (pr=22635)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-17: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers emplilés - Boîtiers matriciels à billes et à pas fins et boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (P-PFBGA et P-PFLGA) | 2011-04-15 | | 2019-04-15 | CLC/SR 47D | |
EN 60191-6-18:2010 (pr=22026)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-18: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes (BGA) | 2010-02-26 | | 2018-02-26 | CLC/SR 47D | |
EN 60191-6-19:2010 (pr=22027)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-19: Méthodes de mesure du gauchissement des boîtiers à température élevée et du gauchissement maximum admissible | 2010-05-21 | | 2018-05-21 | CLC/SR 47D | |
EN 60191-6-1:2001 (pr=14675)
Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 6-1: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers à broches en forme d'ailes de mouette | 2001-12-11 | | 2009-12-11 | CLC/SR 47D | |
EN 60191-6-20:2010 (pr=22430)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Part 6-20: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Méthodes de mesure pour les dimensions des boîtiers à sortie en J (SOJ) de faible encombrement | 2010-10-15 | | 2018-10-15 | CLC/SR 47D | |
EN 60191-6-21:2010 (pr=22431)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Part 6-21: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Méthodes de mesure pour les dimensions des boîtiers de faible encombrement (SOP) | 2010-10-15 | | 2018-10-15 | CLC/SR 47D | |
EN 60191-6-22:2013 (pr=23888)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-22: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins en silicium et boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins en silicium (S-FBGA et S-FLGA) | 2013-03-15 | | 2021-03-15 | CLC/SR 47D | |
EN 60191-6-2:2002 (pr=14688)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Part 6-2: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers à broches en forme de billes et de colonnes, avec des pas de 1,50 mm, 1,27 mm et 1,00 mm | 2002-02-15 | | 2010-02-15 | CLC/SR 47D | |
EN 60191-6-3:2000 (pr=13808)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-3: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Méthodes de mesure pour les boîtiers plats quadrangulaires (QFP) | 2000-12-04 | | 2008-12-04 | CLC/SR 47D | |
EN 60191-6-4:2003 (pr=14805)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-4: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Méthodes de mesure pour les dimensions des boîtiers matriciels à billes | 2003-07-10 | | 2011-07-10 | CLC/SR 47D | |
EN 60191-6-5:2001 (pr=14496)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-5: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins (FBGA) | 2001-10-22 | | 2013-08-24 | CLC/SR 47D | FprEN 60191-6-5:2012 |
EN 60191-6-6:2001 (pr=14294)
Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 6-6: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception des dispositifs FLGA | 2001-07-04 | | 2009-07-04 | CLC/SR 47D | |
EN 60191-6-8:2001 (pr=14497)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-8: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers plats quadrangulaires en céramique, scellement verre | 2001-10-22 | | 2009-10-22 | CLC/SR 47D | |
EN 60191-6:2009 (pr=22234)
Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 6: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers pour dispositifs à semi-conducteurs pour montage en surface | 2009-12-23 | | 2017-12-23 | CLC/SR 47D | |