CENELEC - Standards Development - Liste der technischen Körper - CLC/SR 91
Button back to homepage

CENELEC
International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

CLC/SR 91

Berichtersekretariate SR 91
 
 
export to xls file

CLC/SR 91 Arbeitsprogramm

sort up 
Projektverweis
sort upsort down
Gegenwärtiger Code
sort upsort down
Dokument
Eingeleitetes Datum
sort upsort down
Gegenwärtige Stufe
sort upsort down
Folgende Stufe
sort upsort down
Vorhersage der Abstimmung
EN 61189-11:201X (pr=23740)
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 11: Messung der Schmelztemperatur und Schmelztemperaturbereiche von Lotlegierungen
5099  2011-09-072013-06-112013-07-09 
EN 61190-1-2:2007/FprA1:2012 (pr=24251)
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage
5060  2012-05-312012-11-052012-11-26 
FprEN 61191-1:2013 (pr=23840)
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten – Teil 1: Fachgrundspezifikation –Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung der Oberflächenmontage und verwandter Montagetechniken
5060  2011-10-272013-04-292013-05-20 
FprEN 61191-2:2013 (pr=23841)
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage
5060  2011-10-272013-05-212013-06-11 
FprEN 61249-4-18:2011 (pr=23465)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-18: Rahmenspezifikation für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Hochwertige mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik
5060  2011-04-062011-09-122011-10-03 
FprEN 61249-4-19:2011 (pr=23466)
Materialen für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-19: Rahmenspezifikation für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Hochwertige mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik
5060  2011-04-062011-09-122011-10-03 
FprEN 62137-4:2013 (pr=24795)
 
5020  2013-03-282013-05-172013-09-06 
prEN 62326-3:201X (pr=16232)
 
4099  2004-03-032005-09-022005-12-31 
FprEN 62588:2013 (pr=24571)
Kennzeichnung und Etikettierung von Bauelementen, Leiterplatten undBaugruppen zur Identifikation von Blei (pb), bleifrei und andererAttribute.
5060  2012-11-192013-04-222013-05-13 
FprEN 62739-1:2013 (pr=24102)
Verfahren zur Erosionsprüfung für Wellenlötausrüstungen bei Verwendung von geschmolzener, bleifreier Lotlegierung – Teil 1: Erosionsprüfverfahren für metallische Werkstoffe ohne Oberflächenbehandlung
5060  2012-03-082013-05-272013-06-17 

export to xls file

CLC/SR 91 Veröffentlichungen

Verweis, Titel
sort up  
Datum der Veröffentlichung
sort up sort down
Downloads
CECC 200 025:1998 (pr=12088)
1998-05-04  
CECC 210 003:1996 (pr=7484)
1996-10-15  
CECC 23 100-801:1998 (pr=8539)
Bauartspezifikation zur Anerkennung der Befähigung: Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden Seiten ohne metallisierte Löcher		1998-02-27  
CECC 23 200-801:1998 (pr=8540)
Bauartspezifikation zur Anerkennung der Befähigung: Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden Seiten mit metallisierten Löchern		1998-02-27  
CECC 23 300-801:1998 (pr=8541)
Bauartspezifikation zur Anerkennung der Befähigung: Mehrlagen-Leiterplatten		1998-02-27  
CECC 23 600-801:1998 (pr=8544)
Bauartspezifikation zur Anerkennung der Befähigung: Starr-flexible Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen		1998-02-27  
CECC 23 700-801:1998 (pr=8545)
Bauartspezifikation zur Anerkennung der Befähigung: Starr-flexible doppelseitige Leiterplatten mit Durchverbindungen		1998-02-27  
CECC 23 800-801:1998 (pr=8546)
Bauartspezifikation zur Anerkennung der Befähigung: Flexible Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen		1998-02-27  
EN 123100:1992 (pr=5930)
Rahmenspezifikation: Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden Seiten ohne metallisierte Löcher		1992-05-01 export to doc file  EN
EN 123100:1992/A1:1995 (pr=5931)
Rahmenspezifikation: Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden Seiten ohne metallisierte Löcher		1995-08-09 export to doc file  EN
EN 123200:1992 (pr=5934)
Rahmenspezifikation: Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden Seiten mit metallisierten Löchern		1992-05-01 export to doc file  EN
EN 123200:1992/A1:1995 (pr=5935)
Rahmenspezifikation: Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden Seiten mit metallisierten Löchern		1995-08-09 export to doc file  EN
EN 123300:1992 (pr=5936)
Rahmenspezifikation: Mehrlagen-Leiterplatten		1992-05-01 export to doc file  EN
EN 123300:1992/A1:1995 (pr=5937)
Rahmenspezifikation: Mehrlagen-Leiterplatten		1995-08-09 export to doc file  EN
EN 123400-800:1992 (pr=6079)
Bauartspezifikation zur Anerkennung der Befähigung: Flexible Leiterplatten ohne Durchverbindungen		1992-05-15 export to doc file  EN
EN 123400:1992 (pr=5938)
Rahmenspezifikation: Flexible Leiterplatten ohne Durchverbindungen		1992-05-01 export to doc file  EN
EN 123400:1992/A2:1995 (pr=5939)
Rahmenspezifikation: Flexible Leiterplatten ohne Durchverbindungen		1995-08-09 export to doc file  EN
EN 123500-800:1992 (pr=6080)
Bauartspezifikation zur Anerkennung der Befähigung: Flexible Leiterplatten mit Durchverbindungen		1992-05-15 export to doc file  EN
EN 123500:1992 (pr=5946)
Rahmenspezifikation: Flexible Leiterplatten mit Durchverbindungen		1992-05-01 export to doc file  EN
EN 123500:1992/A2:1995 (pr=5947)
Rahmenspezifikation: Flexible Leiterplatten mit Durchverbindungen		1995-08-09 export to doc file  EN
EN 123600:1996 (pr=1743)
Rahmenspezifikation: Starr-flexible Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen		1996-12-18 export to doc file  EN
EN 123700:1996 (pr=1744)
Rahmenspezifikation: Starr-flexible doppelseitige Leiterplatten mit Durchverbindungen		1996-12-18 export to doc file  EN
EN 123800:1996 (pr=1745)
Rahmenspezifikation: Flexible Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen		1996-12-18 export to doc file  EN
EN 60068-2-20:2008 (pr=20975)
Umgebungseinflüsse - Teil 2-20: Prüfungen - Prüfung T: Prüfverfahren für die Lötbarkeit und Lötwärmebeständigkeit von Bauelementen mit herausgeführten Anschlüssen		2008-09-25 export to doc file  EN  DE
EN 60068-2-21:2006 (pr=16619)
Umweltprüfungen - Teil 2-21: Prüfungen - Prüfung U: Widerstandsfähigkeit der Anschlüsse und integrierter Befestigungsmittel		2006-07-20 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60068-2-44:1995 (pr=5762)
Umweltprüfungen - Teil 2: Prüfungen - Leitfaden für die Prüfung T: Löten		1995-03-17 export to doc file  EN
EN 60068-2-54:2006 (pr=16241)
Umweltprüfungen - Teil 2-54: Prüfungen - Prüfung Ta: Prüfung der Lötbarkeit elektronischer Bauelemente mit der Benetzungswaage		2006-08-07 export to doc file  EN  DE
EN 60068-2-58:2004 (pr=15395)
Umweltprüfungen - Teil 2-58: Prüfungen - Prüfung Td: Prüfverfahren für Lötbarkeit, Widerstandsfähigkeit gegenüber Auflösen der Metallisierung und Lötwärmebeständigkeit bei oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD)		2004-10-01 export to doc file  EN
EN 60068-2-69:2007 (pr=17045)
Umgebungseinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen - Prüfung Te: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik für Oberflächenmontage (SMD) mit der Benetzungswaage		2007-06-22 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60068-2-77:1999 (pr=12368)
Umweltprüfungen - Teil 2-77: Prüfungen - Prüfung 77: Körperfestigkeit und Schlagprüfung		1999-04-01 export to doc file  EN
EN 60068-2-82:2007 (pr=17145)
Umgebungseinflüsse - Teil 2-82: Prüfungen - Prüfung XW1: Whisker-Prüfverfahren für elektronische und elektrische Bauelemente		2007-06-22 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60068-2-83:2011 (pr=22730)
Umweltprüfungen - Teil 2-83: Prüfungen - Prüfung Tf: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik für Oberflächenmontage (SMD) mit der Benetzungswaage unter Verwendung von Lotpaste		2011-10-14 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60097:1993 (pr=1749)
Rastersysteme für gedruckte Schaltungen		1993-01-12 export to doc file  EN
EN 60194:2006 (pr=17109)
Konstruktion, Herstellung und Bestückung von Leiterplatten - Begriffe und Definitionen		2006-07-14 export to doc file  EN
EN 61182-2-2:2012 (pr=22770)
Leiterplatten - Beschreibung und Transfer von Daten - Teil 2-2: Anforderungen für die Anwendung von Dokumentationsdaten der Leiterplattenfertigung		2012-06-22 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61188-1-1:1997 (pr=8634)
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 1: Allgemeine Anforderungen - Hauptabschnitt 1: Gesichtspunkte zur Ebenheit von elektronischen Baugruppen		1997-10-17 export to doc file  EN
EN 61188-1-2:1998 (pr=11925)
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 1-2: Allgemeine Anforderungen - Definierte Impedanz		1998-08-10 export to doc file  EN
EN 61188-5-1:2002 (pr=13224)
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-1: Betrachtungen zur Montage (Anschlußfläche/Verbindung) - Allgemeine Anforderungen		2002-10-22 export to doc file  EN
EN 61188-5-2:2003 (pr=14317)
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-2: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Einzelbauelemente		2003-09-23 export to doc file  EN
EN 61188-5-3:2007 (pr=16405)
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-3: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschlüssen auf zwei Seiten		2007-11-23 export to doc file  EN  DE
EN 61188-5-4:2007 (pr=16406)
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-4: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit J-förmigen Anschlüssen auf zwei Seiten		2007-11-23 export to doc file  EN  DE
EN 61188-5-5:2007 (pr=16407)
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-5: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschlüssen auf vier Seiten		2007-11-23 export to doc file  EN  DE
EN 61188-5-6:2003 (pr=13629)
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-6: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit J-förmigen Anschlüssen auf vier Seiten		2003-04-04 export to doc file  EN
EN 61188-5-8:2008 (pr=16408)
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-8: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Flächenmatrix-Bauelemente (BGA, FBGA, CGA, LGA)		2008-03-21 export to doc file  EN  DE
EN 61188-7:2009 (pr=21379)
Leiterplatten und Flachbaugruppen – Konstruktion und Anwendung – Teil 7: Nullorientierung elektronischer Bauelemente für CAD-Bibliotheksaufbau 		2009-07-09 export to doc file  EN  DE
EN 61189-1:1997 (pr=8139)
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 1: Allgemeine Prüfverfahren und -methodik		1997-04-25 export to doc file  EN
EN 61189-1:1997/A1:2001 (pr=12908)
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 1: Allgemeine Prüfverfahren und -methodik		2001-10-30 export to doc file  EN
EN 61189-2:2006 (pr=16197)
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen		2006-09-29 export to doc file  EN  DE
EN 61189-3:2008 (pr=17167)
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)		2008-01-08 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61189-5:2006 (pr=16070)
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten		2006-09-29 export to doc file  EN  DE
EN 61189-6:2006 (pr=16071)
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 6: Prüfverfahren für Materialien, die bei der Herstellung elektronischer Baugruppen eingesetzt werden		2006-08-18 export to doc file  EN  DE
EN 61190-1-1:2002 (pr=13822)
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage		2002-06-14 export to doc file  EN
EN 61190-1-2:2007 (pr=17131)
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage		2007-06-28 export to doc file  EN  DE
EN 61190-1-3:2007 (pr=17133)
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten		2007-06-28 export to doc file  EN  DE
EN 61190-1-3:2007/A1:2010 (pr=22237)
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten		2010-09-10 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61191-1:1998 (pr=12049)
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung der Oberflächenmontage und verwandter Montagetechniken		1998-10-28 export to doc file  EN
EN 61191-2:1998 (pr=12145)
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage		1998-10-28 export to doc file  EN
EN 61191-3:1998 (pr=12108)
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 3: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Durchsteckmontage		1998-10-28 export to doc file  EN
EN 61191-4:1998 (pr=12140)
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 4: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen mit Lötstützpunkten		1998-10-28 export to doc file  EN
EN 61191-6:2010 (pr=21860)
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 6: Bewertungskriterien für Hohlräume in Lötverbindungen von BGA und LGA und Messmethode		2010-04-16 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61192-1:2003 (pr=14172)
Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 1: Allgemeines		2003-03-25 export to doc file  EN
EN 61192-2:2003 (pr=14219)
Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 2: Baugruppen in Oberflächenmontage		2003-04-11 export to doc file  EN
EN 61192-3:2003 (pr=14114)
Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 3: Baugruppen in Durchsteckmontage		2003-02-20 export to doc file  EN
EN 61192-4:2003 (pr=14115)
Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 4: Baugruppen mit Lötstützpunkten		2003-03-25 export to doc file  EN
EN 61192-5:2007 (pr=16805)
Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 5: Nacharbeit, Änderungen und Reparatur von gelöteten elektronischen Baugruppen		2007-06-27 export to doc file  EN  DE
EN 61193-1:2002 (pr=13546)
Qualitätsbewertungssysteme - Teil 1: Protokollierung und Analyse von Fehlern auf bestückten Leiterplatten		2002-02-15 export to doc file  EN
EN 61193-2:2007 (pr=20503)
Qualitätsbewertungssysteme - Teil 2: Auswahl und Anwendung von Stichprobenanweisungen für die Prüfung elektronischer Bauelemente und Gehäuse		2007-11-22 export to doc file  EN  DE
EN 61193-3:2013 (pr=22318)
Qualitätsbewertungssysteme - Teil 3: Auswahl und Anwendung von Stichprobenanweisungen für Endprodukte von Leiterplatten und Laminaten und fertigungsbegleitende Auditierung		2013-04-26 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61249-2-10:2003 (pr=14695)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-10: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Cyanatester mit bromhaltigem modifiziertem oder nicht-modifiziertem Epoxidharz definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)		2003-05-09 export to doc file  EN
EN 61249-2-11:2003 (pr=14696)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-11: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Polyimid und bromiertem Epoxidharz, modifiziert oder nicht-modifiziert, mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)		2003-12-23 export to doc file  EN
EN 61249-2-12:1999 (pr=12391)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-12: Rahmenspezifikation für verstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien - Aramidwirrfaser-verstärktes Epoxidharz-Laminat mit definierter Brennbarkeit, kupferkaschiert		1999-04-14 export to doc file  FR
export to doc file  EN  DE
EN 61249-2-13:1999 (pr=12417)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-13: Rahmenspezifikation für verstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien - Aramidwirrfaser-verstärktes Cyanatester-Laminat definierter Brennbarkeit, kupferkaschiert		1999-04-14 export to doc file  FR
export to doc file  EN  DE
EN 61249-2-18:2002 (pr=13728)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-18: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Glaswirrfasern verstärkte Polyesterharz-Laminattafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)		2002-03-14 export to doc file  EN
EN 61249-2-19:2002 (pr=11884)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-19: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit kreuzweise angeordnetem Glasfasergelege verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)		2002-02-20 export to doc file  EN
EN 61249-2-1:2005 (pr=15267)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-1: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte Phenolharz-Hartpapiertafeln wirtschaftlicher Qualität		2005-03-09 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61249-2-21:2003 (pr=14697)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-21: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)		2003-12-23 export to doc file  EN
EN 61249-2-22:2005 (pr=15832)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-22: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem halogenfreien Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)		2005-03-09 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61249-2-23:2005 (pr=15947)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-23: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte halogenfreie Phenolharz-Hartpapiertafeln wirtschaftlicher Qualität		2005-03-09 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61249-2-26:2005 (pr=15948)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-26: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte halogenfreie mit E-Glas-Wirrfaser-Innenlagen/E-Glas-Gewebe-Decklagen verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)		2005-03-09 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61249-2-27:2013 (pr=23132)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-27: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Bismaleinimid/Triazin-Harz, modifiziert mit halogenfreiem Epoxidharz, mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)		2013-03-22 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61249-2-2:2005 (pr=15255)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-2: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte Phenolharz-Hartpapiertafeln hoher elektrischer Qualität		2005-03-09 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61249-2-30:2013 (pr=23133)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-30: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Cyanatester-Harz, modifiziert mit halogenfreiem Epoxidharz, mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)		2013-03-22 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61249-2-35:2009 (pr=21188)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-35: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik		2009-03-11 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61249-2-36:2009 (pr=21189)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-36: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik		2009-03-11 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61249-2-37:2009 (pr=21190)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-37: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik		2009-03-11 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61249-2-38:2009 (pr=21191)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-38: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik		2009-03-11 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61249-2-39:2013 (pr=23134)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-39: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln hochwertiger Qualität auf der Basis von Epoxidharz und Nicht-Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik		2013-03-22 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61249-2-40:2013 (pr=23135)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-40: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln hochwertiger Qualität auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik		2013-03-22 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61249-2-41:2010 (pr=22316)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-41: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Zellulose-Papier und E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln für bleifreie Fertigung auf der Basis von bromhaltigem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)		2010-05-07 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61249-2-42:2010 (pr=22317)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-42: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glaswirrfaser-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik		2010-05-07 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61249-2-4:2002 (pr=13732)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-4: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Glaswirrfaser-Innenlagen/Glasgewebe-Deckenlagen verstärkte Polyesterharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)		2002-03-15 export to doc file  EN
EN 61249-2-5:2003 (pr=14693)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-5: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Zellulose-Papier-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromiertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)		2003-12-23 export to doc file  EN
EN 61249-2-6:2003 (pr=14701)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-6: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glaswirrfaser-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromiertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)		2003-12-23 export to doc file  EN
EN 61249-2-7:2002 (pr=14912)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-7: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Laminattafel mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)		2002-06-12 export to doc file  EN
EN 61249-2-8:2003 (pr=14702)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-8: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigem modifiziertem Epoxidharz definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)		2003-05-09 export to doc file  EN
EN 61249-2-9:2003 (pr=14694)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-9: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem oder nicht-modifiziertem Epoxidharz, modifiziert mit Bismaleinimid/Triazin, definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)		2003-05-09 export to doc file  EN
EN 61249-3-3:1999 (pr=12390)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-3: Rahmenspezifikation für unverstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten) - Kleberbeschichtete flexible Polyesterfolien		1999-04-15 export to doc file  FR
EN 61249-3-4:1999 (pr=12389)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-4: Rahmenspezifikation für unverstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten) - Kleberbeschichtete flexible Polyimidfolien		1999-04-15 export to doc file  FR
EN 61249-3-5:1999 (pr=12392)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-5: Rahmenspezifikation für unverstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten) - Transfer-Kleberfilme für flexible Leiterplatten		1999-04-15 export to doc file  FR
EN 61249-4-11:2005 (pr=15949)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-11: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte halogenfreie Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit		2005-10-27 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61249-4-12:2005 (pr=15950)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-12: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von halogenfreiem multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit		2005-10-27 export to doc file  EN  FR  DE
EN 61249-4-14:2009 (pr=21192)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-14: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) – Mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik 		2009-06-30 export to doc file  EN  DE
EN 61249-4-15:2009 (pr=21193)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-15: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) – Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik 		2009-06-30 export to doc file  EN  DE
EN 61249-4-16:2009 (pr=21194)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-16: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von multifunktionalem halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik		2009-06-30 export to doc file  EN  DE
EN 61249-4-17:2009 (pr=21195)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-17: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) – Mit E-Glasgewebe verstärkte halogenfreie Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik		2009-06-30 export to doc file  EN  DE
EN 61249-4-1:2008 (pr=17165)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-1: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit		2008-05-23 export to doc file  EN  DE
EN 61249-4-2:2005 (pr=15803)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-2: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit		2005-10-27 export to doc file  EN  DE
EN 61249-4-5:2005 (pr=15804)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-5: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von modifiziertem oder unmodifiziertem Polyimidharz mit definierter Brennbarkeit		2005-10-27 export to doc file  EN  DE
EN 61249-5-1:1996 (pr=6859)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 5: Rahmenspezifikation für leitfähige Folien und Filme mit und ohne Beschichtungen - Hauptabschnitt 1: Kupferfolien (zur Herstellung von kupferkaschierten Basismaterialien)		1996-01-11 export to doc file  EN
EN 61249-5-4:1996 (pr=7420)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 5: Rahmenspezifikationen für leitfähige Folien und Filme mit oder ohne Beschichtungen - Hauptabschnitt 4: Leitfähige Druckfarben		1996-08-09 export to doc file  EN
EN 61249-7-1:1995 (pr=6117)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 7: Rahmenspezifikation für Materialien mit verzugsfreiem Kern - Hauptabschnitt 1: Kupfer/Invar/Kupfer		1995-07-18 export to doc file  EN
EN 61249-8-7:1996 (pr=7311)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 8: Rahmenspezifikationen für nichtleitende Folien und Beschichtungen - Hauptabschnitt 7: Beschriftungslacke		1996-08-09 export to doc file  EN
EN 61249-8-8:1997 (pr=8446)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 8: Rahmenspezifikation für nichtleitende Filme und Beschichtungen - Hauptabschnitt 8: Temporäre Polymerbeschichtungen		1997-08-08 export to doc file  EN
EN 61760-1:2006 (pr=16365)
Oberflächenmontagetechnik - Teil 1: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMDs)		2006-07-14 export to doc file  EN  DE
EN 61760-2:2007 (pr=17134)
Oberflächenmontagetechnik - Teil 2: Transport- und Lagerungsbedingungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) - Anwendungsleitfaden		2007-06-28 export to doc file  EN  DE
EN 61760-3:2010 (pr=22315)
Oberflächenmontagetechnik - Teil 3: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung von Durchsteckmontage-Bauelementen für das Aufschmelzlöten (THR)		2010-04-23 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62090:2003 (pr=14383)
Etiketten für Verpackungen elektronischer Bauelemente unter Anwendung von Strichcodierung und zweidimensionaler Symbologien		2003-02-18 export to doc file  EN
EN 62137-1-1:2007 (pr=20501)
Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-1: Zugfestigkeitsprüfung		2007-08-31 export to doc file  EN  DE
EN 62137-1-2:2007 (pr=20502)
Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-2: Scherfestigkeitsprüfung		2007-08-31 export to doc file  EN  DE
EN 62137-1-3:2009 (pr=21446)
Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-3: Zyklische Fallprüfung		2009-02-20 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62137-1-4:2009 (pr=21587)
Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-4: Zyklische Biegeprüfung		2009-02-20 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62137-1-5:2009 (pr=21581)
Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-5: Prüfung der Ermüdung durch mechanische Scherbeanspruchung		2009-05-06 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62137-3:2012 (pr=22949)
Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Teil 3: Leitfaden für die Auswahl von Umwelt- und (Lebens)dauerprüfungen für Lötverbindungen		2012-01-20 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62137:2004 (pr=15256)
Umwelt- und Dauerprüfung - Prüfverfahren für in Oberflächenmontagetechnik bestückte Leiterplatten mit Area-Array-Bauelementen der Bauformen FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON und QFN		2004-08-05 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62326-1:2002 (pr=12893)
Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation		2002-06-12 export to doc file  EN
EN 62326-4-1:1997 (pr=7799)
Leiterplatten - Teil 4: Starre Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen - Rahmenspezifikation - Hauptabschnitt 1: Bauartspezifikation zum Nachweis der Befähigung - Anforderungsstufen A, B und C		1997-01-15 export to doc file  EN
EN 62326-4:1997 (pr=7852)
Leiterplatten - Teil 4: Starre Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen - Rahmenspezifikation		1997-01-15 export to doc file  EN
EN 62421:2007 (pr=20623)
Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Elektronikmodule		2007-10-31 export to doc file  EN  DE

export to xls fileexport to xls file

CLC/SR 91 Wartungszyklus

 sort down
Veröffentlichungszahl
sort upsort down
Datum der Veröffentlichung
Überarbeitungsdatum
sort upsort down
Ergebnisdatum
sort upsort down
Technisches Komitee
sort upsort down
Laufendes Projekt
CECC 200 025:1998 (pr=12088)
 		1998-05-042003-05-042006-05-04CLC/SR 91 
CECC 210 003:1996 (pr=7484)
 		1996-10-152001-10-152004-10-15CLC/SR 91 
CECC 23 100-801:1998 (pr=8539)
Bauartspezifikation zur Anerkennung der Befähigung: Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden Seiten ohne metallisierte Löcher		1998-02-272003-02-272006-02-27CLC/SR 91 
CECC 23 200-801:1998 (pr=8540)
Bauartspezifikation zur Anerkennung der Befähigung: Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden Seiten mit metallisierten Löchern		1998-02-272003-02-272006-02-27CLC/SR 91 
CECC 23 300-801:1998 (pr=8541)
Bauartspezifikation zur Anerkennung der Befähigung: Mehrlagen-Leiterplatten		1998-02-272003-02-272006-02-27CLC/SR 91 
CECC 23 600-801:1998 (pr=8544)
Bauartspezifikation zur Anerkennung der Befähigung: Starr-flexible Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen		1998-02-272003-02-272006-02-27CLC/SR 91 
CECC 23 700-801:1998 (pr=8545)
Bauartspezifikation zur Anerkennung der Befähigung: Starr-flexible doppelseitige Leiterplatten mit Durchverbindungen		1998-02-272003-02-272006-02-27CLC/SR 91 
CECC 23 800-801:1998 (pr=8546)
Bauartspezifikation zur Anerkennung der Befähigung: Flexible Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen		1998-02-272003-02-272006-02-27CLC/SR 91 
EN 123100:1992 (pr=5930)
Rahmenspezifikation: Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden Seiten ohne metallisierte Löcher		1992-05-011997-05-012000-05-01CLC/SR 91 
EN 123100:1992/A1:1995 (pr=5931)
Rahmenspezifikation: Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden Seiten ohne metallisierte Löcher		1995-08-092000-08-092003-08-09CLC/SR 91 
EN 123200:1992 (pr=5934)
Rahmenspezifikation: Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden Seiten mit metallisierten Löchern		1992-05-011997-05-012000-05-01CLC/SR 91 
EN 123200:1992/A1:1995 (pr=5935)
Rahmenspezifikation: Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder auf beiden Seiten mit metallisierten Löchern		1995-08-092000-08-092003-08-09CLC/SR 91 
EN 123300:1992 (pr=5936)
Rahmenspezifikation: Mehrlagen-Leiterplatten		1992-05-011997-05-012000-05-01CLC/SR 91 
EN 123300:1992/A1:1995 (pr=5937)
Rahmenspezifikation: Mehrlagen-Leiterplatten		1995-08-092000-08-092003-08-09CLC/SR 91 
EN 123400-800:1992 (pr=6079)
Bauartspezifikation zur Anerkennung der Befähigung: Flexible Leiterplatten ohne Durchverbindungen		1992-05-151997-05-152000-05-15CLC/SR 91 
EN 123400:1992 (pr=5938)
Rahmenspezifikation: Flexible Leiterplatten ohne Durchverbindungen		1992-05-011997-05-012000-05-01CLC/SR 91 
EN 123400:1992/A2:1995 (pr=5939)
Rahmenspezifikation: Flexible Leiterplatten ohne Durchverbindungen		1995-08-092000-08-092003-08-09CLC/SR 91 
EN 123500-800:1992 (pr=6080)
Bauartspezifikation zur Anerkennung der Befähigung: Flexible Leiterplatten mit Durchverbindungen		1992-05-151997-05-152000-05-15CLC/SR 91 
EN 123500:1992 (pr=5946)
Rahmenspezifikation: Flexible Leiterplatten mit Durchverbindungen		1992-05-011997-05-012000-05-01CLC/SR 91 
EN 123500:1992/A2:1995 (pr=5947)
Rahmenspezifikation: Flexible Leiterplatten mit Durchverbindungen		1995-08-092000-08-092003-08-09CLC/SR 91 
EN 123600:1996 (pr=1743)
Rahmenspezifikation: Starr-flexible Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen		1996-12-182001-12-182004-12-18CLC/SR 91 
EN 123700:1996 (pr=1744)
Rahmenspezifikation: Starr-flexible doppelseitige Leiterplatten mit Durchverbindungen		1996-12-182001-12-182004-12-18CLC/SR 91 
EN 123800:1996 (pr=1745)
Rahmenspezifikation: Flexible Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen		1996-12-182001-12-182004-12-18CLC/SR 91 
EN 60068-2-20:2008 (pr=20975)
Umgebungseinflüsse - Teil 2-20: Prüfungen - Prüfung T: Prüfverfahren für die Lötbarkeit und Lötwärmebeständigkeit von Bauelementen mit herausgeführten Anschlüssen		2008-09-25 2016-09-25CLC/SR 91 
EN 60068-2-21:2006 (pr=16619)
Umweltprüfungen - Teil 2-21: Prüfungen - Prüfung U: Widerstandsfähigkeit der Anschlüsse und integrierter Befestigungsmittel		2006-07-20 2014-07-20CLC/SR 91 
EN 60068-2-44:1995 (pr=5762)
Umweltprüfungen - Teil 2: Prüfungen - Leitfaden für die Prüfung T: Löten		1995-03-17 2003-03-17CLC/SR 91 
EN 60068-2-54:2006 (pr=16241)
Umweltprüfungen - Teil 2-54: Prüfungen - Prüfung Ta: Prüfung der Lötbarkeit elektronischer Bauelemente mit der Benetzungswaage		2006-08-07 2014-08-07CLC/SR 91 
EN 60068-2-58:2004 (pr=15395)
Umweltprüfungen - Teil 2-58: Prüfungen - Prüfung Td: Prüfverfahren für Lötbarkeit, Widerstandsfähigkeit gegenüber Auflösen der Metallisierung und Lötwärmebeständigkeit bei oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD)		2004-10-01 2012-10-01CLC/SR 91 
EN 60068-2-69:2007 (pr=17045)
Umgebungseinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen - Prüfung Te: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik für Oberflächenmontage (SMD) mit der Benetzungswaage		2007-06-22 2015-06-22CLC/SR 91 
EN 60068-2-77:1999 (pr=12368)
Umweltprüfungen - Teil 2-77: Prüfungen - Prüfung 77: Körperfestigkeit und Schlagprüfung		1999-04-01 2007-04-01CLC/SR 91 
EN 60068-2-82:2007 (pr=17145)
Umgebungseinflüsse - Teil 2-82: Prüfungen - Prüfung XW1: Whisker-Prüfverfahren für elektronische und elektrische Bauelemente		2007-06-22 2015-06-22CLC/SR 91 
EN 60068-2-83:2011 (pr=22730)
Umweltprüfungen - Teil 2-83: Prüfungen - Prüfung Tf: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik für Oberflächenmontage (SMD) mit der Benetzungswaage unter Verwendung von Lotpaste		2011-10-14 2019-10-14CLC/SR 91 
EN 60097:1993 (pr=1749)
Rastersysteme für gedruckte Schaltungen		1993-01-12 2001-01-12CLC/SR 91 
EN 60194:2006 (pr=17109)
Konstruktion, Herstellung und Bestückung von Leiterplatten - Begriffe und Definitionen		2006-07-14 2014-07-14CLC/SR 91 
EN 61182-2-2:2012 (pr=22770)
Leiterplatten - Beschreibung und Transfer von Daten - Teil 2-2: Anforderungen für die Anwendung von Dokumentationsdaten der Leiterplattenfertigung		2012-06-22 2020-06-22CLC/SR 91 
EN 61188-1-1:1997 (pr=8634)
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 1: Allgemeine Anforderungen - Hauptabschnitt 1: Gesichtspunkte zur Ebenheit von elektronischen Baugruppen		1997-10-17 2005-10-17CLC/SR 91 
EN 61188-1-2:1998 (pr=11925)
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 1-2: Allgemeine Anforderungen - Definierte Impedanz		1998-08-10 2006-08-10CLC/SR 91 
EN 61188-5-1:2002 (pr=13224)
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-1: Betrachtungen zur Montage (Anschlußfläche/Verbindung) - Allgemeine Anforderungen		2002-10-22 2010-10-22CLC/SR 91 
EN 61188-5-2:2003 (pr=14317)
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-2: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Einzelbauelemente		2003-09-23 2011-09-23CLC/SR 91 
EN 61188-5-3:2007 (pr=16405)
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-3: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschlüssen auf zwei Seiten		2007-11-23 2015-11-23CLC/SR 91 
EN 61188-5-4:2007 (pr=16406)
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-4: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit J-förmigen Anschlüssen auf zwei Seiten		2007-11-23 2015-11-23CLC/SR 91 
EN 61188-5-5:2007 (pr=16407)
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-5: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschlüssen auf vier Seiten		2007-11-23 2015-11-23CLC/SR 91 
EN 61188-5-6:2003 (pr=13629)
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-6: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit J-förmigen Anschlüssen auf vier Seiten		2003-04-04 2011-04-04CLC/SR 91 
EN 61188-5-8:2008 (pr=16408)
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-8: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Flächenmatrix-Bauelemente (BGA, FBGA, CGA, LGA)		2008-03-21 2016-03-21CLC/SR 91 
EN 61188-7:2009 (pr=21379)
Leiterplatten und Flachbaugruppen – Konstruktion und Anwendung – Teil 7: Nullorientierung elektronischer Bauelemente für CAD-Bibliotheksaufbau 		2009-07-09 2017-07-09CLC/SR 91 
EN 61189-1:1997 (pr=8139)
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 1: Allgemeine Prüfverfahren und -methodik		1997-04-25 2005-04-25CLC/SR 91 
EN 61189-1:1997/A1:2001 (pr=12908)
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 1: Allgemeine Prüfverfahren und -methodik		2001-10-30 2009-10-30CLC/SR 91 
EN 61189-2:2006 (pr=16197)
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen		2006-09-29 2014-09-29CLC/SR 91 
EN 61189-3:2008 (pr=17167)
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)		2008-01-08 2016-01-08CLC/SR 91 
EN 61189-5:2006 (pr=16070)
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten		2006-09-29 2014-09-29CLC/SR 91 
EN 61189-6:2006 (pr=16071)
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 6: Prüfverfahren für Materialien, die bei der Herstellung elektronischer Baugruppen eingesetzt werden		2006-08-18 2014-08-18CLC/SR 91 
EN 61190-1-1:2002 (pr=13822)
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage		2002-06-14 2010-06-14CLC/SR 91 
EN 61190-1-2:2007 (pr=17131)
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage		2007-06-28 2015-06-28CLC/SR 91 
EN 61190-1-3:2007 (pr=17133)
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten		2007-06-28 2015-06-28CLC/SR 91 
EN 61190-1-3:2007/A1:2010 (pr=22237)
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten		2010-09-10 2018-09-10CLC/SR 91 
EN 61191-1:1998 (pr=12049)
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung der Oberflächenmontage und verwandter Montagetechniken		1998-10-28 2014-10-25CLC/SR 91FprEN 61191-1:2013
EN 61191-2:1998 (pr=12145)
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage		1998-10-28 2014-10-25CLC/SR 91FprEN 61191-2:2013
EN 61191-3:1998 (pr=12108)
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 3: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Durchsteckmontage		1998-10-28 2006-10-28CLC/SR 91 
EN 61191-4:1998 (pr=12140)
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 4: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen mit Lötstützpunkten		1998-10-28 2006-10-28CLC/SR 91 
EN 61191-6:2010 (pr=21860)
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 6: Bewertungskriterien für Hohlräume in Lötverbindungen von BGA und LGA und Messmethode		2010-04-16 2018-04-16CLC/SR 91 
EN 61192-1:2003 (pr=14172)
Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 1: Allgemeines		2003-03-25 2011-03-25CLC/SR 91 
EN 61192-2:2003 (pr=14219)
Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 2: Baugruppen in Oberflächenmontage		2003-04-11 2011-04-11CLC/SR 91 
EN 61192-3:2003 (pr=14114)
Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 3: Baugruppen in Durchsteckmontage		2003-02-20 2011-02-20CLC/SR 91 
EN 61192-4:2003 (pr=14115)
Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 4: Baugruppen mit Lötstützpunkten		2003-03-25 2011-03-25CLC/SR 91 
EN 61192-5:2007 (pr=16805)
Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 5: Nacharbeit, Änderungen und Reparatur von gelöteten elektronischen Baugruppen		2007-06-27 2015-06-27CLC/SR 91 
EN 61193-1:2002 (pr=13546)
Qualitätsbewertungssysteme - Teil 1: Protokollierung und Analyse von Fehlern auf bestückten Leiterplatten		2002-02-15 2010-02-15CLC/SR 91 
EN 61193-2:2007 (pr=20503)
Qualitätsbewertungssysteme - Teil 2: Auswahl und Anwendung von Stichprobenanweisungen für die Prüfung elektronischer Bauelemente und Gehäuse		2007-11-22 2015-11-22CLC/SR 91 
EN 61193-3:2013 (pr=22318)
Qualitätsbewertungssysteme - Teil 3: Auswahl und Anwendung von Stichprobenanweisungen für Endprodukte von Leiterplatten und Laminaten und fertigungsbegleitende Auditierung		2013-04-26 2021-04-26CLC/SR 91 
EN 61249-2-10:2003 (pr=14695)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-10: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Cyanatester mit bromhaltigem modifiziertem oder nicht-modifiziertem Epoxidharz definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)		2003-05-09 2011-05-09CLC/SR 91 
EN 61249-2-11:2003 (pr=14696)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-11: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Polyimid und bromiertem Epoxidharz, modifiziert oder nicht-modifiziert, mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)		2003-12-23 2011-12-23CLC/SR 91 
EN 61249-2-12:1999 (pr=12391)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-12: Rahmenspezifikation für verstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien - Aramidwirrfaser-verstärktes Epoxidharz-Laminat mit definierter Brennbarkeit, kupferkaschiert		1999-04-14 2007-04-14CLC/SR 91 
EN 61249-2-13:1999 (pr=12417)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-13: Rahmenspezifikation für verstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien - Aramidwirrfaser-verstärktes Cyanatester-Laminat definierter Brennbarkeit, kupferkaschiert		1999-04-14 2007-04-14CLC/SR 91 
EN 61249-2-18:2002 (pr=13728)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-18: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Glaswirrfasern verstärkte Polyesterharz-Laminattafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)		2002-03-14 2010-03-14CLC/SR 91 
EN 61249-2-19:2002 (pr=11884)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-19: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit kreuzweise angeordnetem Glasfasergelege verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)		2002-02-20 2010-02-20CLC/SR 91 
EN 61249-2-1:2005 (pr=15267)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-1: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte Phenolharz-Hartpapiertafeln wirtschaftlicher Qualität		2005-03-09 2013-03-09CLC/SR 91 
EN 61249-2-21:2003 (pr=14697)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-21: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)		2003-12-23 2011-12-23CLC/SR 91 
EN 61249-2-22:2005 (pr=15832)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-22: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem halogenfreien Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)		2005-03-09 2013-03-09CLC/SR 91 
EN 61249-2-23:2005 (pr=15947)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-23: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte halogenfreie Phenolharz-Hartpapiertafeln wirtschaftlicher Qualität		2005-03-092010-03-092013-03-09CLC/SR 91 
EN 61249-2-26:2005 (pr=15948)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-26: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte halogenfreie mit E-Glas-Wirrfaser-Innenlagen/E-Glas-Gewebe-Decklagen verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)		2005-03-09 2013-03-09CLC/SR 91 
EN 61249-2-27:2013 (pr=23132)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-27: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Bismaleinimid/Triazin-Harz, modifiziert mit halogenfreiem Epoxidharz, mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)		2013-03-22 2021-03-22CLC/SR 91 
EN 61249-2-2:2005 (pr=15255)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-2: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte Phenolharz-Hartpapiertafeln hoher elektrischer Qualität		2005-03-09 2013-03-09CLC/SR 91 
EN 61249-2-30:2013 (pr=23133)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-30: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Cyanatester-Harz, modifiziert mit halogenfreiem Epoxidharz, mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)		2013-03-22 2021-03-22CLC/SR 91 
EN 61249-2-35:2009 (pr=21188)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-35: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik		2009-03-11 2017-03-11CLC/SR 91 
EN 61249-2-36:2009 (pr=21189)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-36: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik		2009-03-11 2017-03-11CLC/SR 91 
EN 61249-2-37:2009 (pr=21190)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-37: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik		2009-03-11 2017-03-11CLC/SR 91 
EN 61249-2-38:2009 (pr=21191)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-38: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik		2009-03-11 2017-03-11CLC/SR 91 
EN 61249-2-39:2013 (pr=23134)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-39: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln hochwertiger Qualität auf der Basis von Epoxidharz und Nicht-Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik		2013-03-22 2021-03-22CLC/SR 91 
EN 61249-2-40:2013 (pr=23135)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-40: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln hochwertiger Qualität auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik		2013-03-22 2021-03-22CLC/SR 91 
EN 61249-2-41:2010 (pr=22316)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-41: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Zellulose-Papier und E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln für bleifreie Fertigung auf der Basis von bromhaltigem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)		2010-05-07 2018-05-07CLC/SR 91 
EN 61249-2-42:2010 (pr=22317)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-42: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glaswirrfaser-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik		2010-05-07 2018-05-07CLC/SR 91 
EN 61249-2-4:2002 (pr=13732)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-4: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Glaswirrfaser-Innenlagen/Glasgewebe-Deckenlagen verstärkte Polyesterharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)		2002-03-15 2010-03-15CLC/SR 91 
EN 61249-2-5:2003 (pr=14693)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-5: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Zellulose-Papier-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromiertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)		2003-12-23 2011-12-23CLC/SR 91 
EN 61249-2-6:2003 (pr=14701)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-6: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glaswirrfaser-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromiertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)		2003-12-23 2011-12-23CLC/SR 91 
EN 61249-2-7:2002 (pr=14912)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-7: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Laminattafel mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)		2002-06-12 2010-06-12CLC/SR 91 
EN 61249-2-8:2003 (pr=14702)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-8: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigem modifiziertem Epoxidharz definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)		2003-05-09 2011-05-09CLC/SR 91 
EN 61249-2-9:2003 (pr=14694)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-9: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem oder nicht-modifiziertem Epoxidharz, modifiziert mit Bismaleinimid/Triazin, definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)		2003-05-09 2011-05-09CLC/SR 91 
EN 61249-3-3:1999 (pr=12390)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-3: Rahmenspezifikation für unverstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten) - Kleberbeschichtete flexible Polyesterfolien		1999-04-15 2007-04-15CLC/SR 91 
EN 61249-3-4:1999 (pr=12389)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-4: Rahmenspezifikation für unverstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten) - Kleberbeschichtete flexible Polyimidfolien		1999-04-15 2007-04-15CLC/SR 91 
EN 61249-3-5:1999 (pr=12392)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-5: Rahmenspezifikation für unverstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten) - Transfer-Kleberfilme für flexible Leiterplatten		1999-04-15 2007-04-15CLC/SR 91 
EN 61249-4-11:2005 (pr=15949)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-11: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte halogenfreie Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit		2005-10-27 2013-10-27CLC/SR 91 
EN 61249-4-12:2005 (pr=15950)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-12: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von halogenfreiem multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit		2005-10-27 2013-10-27CLC/SR 91 
EN 61249-4-14:2009 (pr=21192)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-14: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) – Mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik 		2009-06-30 2017-06-30CLC/SR 91 
EN 61249-4-15:2009 (pr=21193)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-15: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) – Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik 		2009-06-30 2017-06-30CLC/SR 91 
EN 61249-4-16:2009 (pr=21194)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-16: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von multifunktionalem halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik		2009-06-30 2017-06-30CLC/SR 91 
EN 61249-4-17:2009 (pr=21195)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-17: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) – Mit E-Glasgewebe verstärkte halogenfreie Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik		2009-06-30 2017-06-30CLC/SR 91 
EN 61249-4-1:2008 (pr=17165)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-1: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit		2008-05-23 2016-05-23CLC/SR 91 
EN 61249-4-2:2005 (pr=15803)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-2: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit		2005-10-27 2013-10-27CLC/SR 91 
EN 61249-4-5:2005 (pr=15804)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-5: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von modifiziertem oder unmodifiziertem Polyimidharz mit definierter Brennbarkeit		2005-10-27 2013-10-27CLC/SR 91 
EN 61249-5-1:1996 (pr=6859)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 5: Rahmenspezifikation für leitfähige Folien und Filme mit und ohne Beschichtungen - Hauptabschnitt 1: Kupferfolien (zur Herstellung von kupferkaschierten Basismaterialien)		1996-01-11 2004-01-11CLC/SR 91 
EN 61249-5-4:1996 (pr=7420)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 5: Rahmenspezifikationen für leitfähige Folien und Filme mit oder ohne Beschichtungen - Hauptabschnitt 4: Leitfähige Druckfarben		1996-08-09 2004-08-09CLC/SR 91 
EN 61249-7-1:1995 (pr=6117)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 7: Rahmenspezifikation für Materialien mit verzugsfreiem Kern - Hauptabschnitt 1: Kupfer/Invar/Kupfer		1995-07-18 2003-07-18CLC/SR 91 
EN 61249-8-7:1996 (pr=7311)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 8: Rahmenspezifikationen für nichtleitende Folien und Beschichtungen - Hauptabschnitt 7: Beschriftungslacke		1996-08-09 2004-08-09CLC/SR 91 
EN 61249-8-8:1997 (pr=8446)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 8: Rahmenspezifikation für nichtleitende Filme und Beschichtungen - Hauptabschnitt 8: Temporäre Polymerbeschichtungen		1997-08-08 2005-08-08CLC/SR 91 
EN 61760-1:2006 (pr=16365)
Oberflächenmontagetechnik - Teil 1: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMDs)		2006-07-14 2014-07-14CLC/SR 91 
EN 61760-2:2007 (pr=17134)
Oberflächenmontagetechnik - Teil 2: Transport- und Lagerungsbedingungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) - Anwendungsleitfaden		2007-06-28 2015-06-28CLC/SR 91 
EN 61760-3:2010 (pr=22315)
Oberflächenmontagetechnik - Teil 3: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung von Durchsteckmontage-Bauelementen für das Aufschmelzlöten (THR)		2010-04-23 2018-04-23CLC/SR 91 
EN 62090:2003 (pr=14383)
Etiketten für Verpackungen elektronischer Bauelemente unter Anwendung von Strichcodierung und zweidimensionaler Symbologien		2003-02-18 2011-02-18CLC/SR 91 
EN 62137-1-1:2007 (pr=20501)
Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-1: Zugfestigkeitsprüfung		2007-08-31 2015-08-31CLC/SR 91 
EN 62137-1-2:2007 (pr=20502)
Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-2: Scherfestigkeitsprüfung		2007-08-31 2015-08-31CLC/SR 91 
EN 62137-1-3:2009 (pr=21446)
Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-3: Zyklische Fallprüfung		2009-02-20 2017-02-20CLC/SR 91 
EN 62137-1-4:2009 (pr=21587)
Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-4: Zyklische Biegeprüfung		2009-02-20 2017-02-20CLC/SR 91 
EN 62137-1-5:2009 (pr=21581)
Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-5: Prüfung der Ermüdung durch mechanische Scherbeanspruchung		2009-05-06 2017-05-06CLC/SR 91 
EN 62137-3:2012 (pr=22949)
Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Teil 3: Leitfaden für die Auswahl von Umwelt- und (Lebens)dauerprüfungen für Lötverbindungen		2012-01-20 2020-01-20CLC/SR 91 
EN 62137:2004 (pr=15256)
Umwelt- und Dauerprüfung - Prüfverfahren für in Oberflächenmontagetechnik bestückte Leiterplatten mit Area-Array-Bauelementen der Bauformen FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON und QFN		2004-08-05 2012-08-05CLC/SR 91 
EN 62326-1:2002 (pr=12893)
Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation		2002-06-12 2010-06-12CLC/SR 91 
EN 62326-4-1:1997 (pr=7799)
Leiterplatten - Teil 4: Starre Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen - Rahmenspezifikation - Hauptabschnitt 1: Bauartspezifikation zum Nachweis der Befähigung - Anforderungsstufen A, B und C		1997-01-15 2005-01-15CLC/SR 91 
EN 62326-4:1997 (pr=7852)
Leiterplatten - Teil 4: Starre Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen - Rahmenspezifikation		1997-01-15 2005-01-15CLC/SR 91 
EN 62421:2007 (pr=20623)
Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Elektronikmodule		2007-10-31 2015-10-31CLC/SR 91 

export to xls file

TC 3 Project files


CLC/SR 91 TC/SC in figures

Gegenwärtige Stufe
Year
Year -1
Year -2
Year -3
Year -4
Year >5
Proposal stage010000
Enquiry stage000001
Approval stage512000
Published521512103
Approved100000
Withdrawn00000135

CLC/SR 91 Figures overall

Total publications
 32
Published in last 3 years
 7
Total work in progress
 15
Total proposals
 0
export to xls file

CLC/SR 91 Umwelt

Reference
Abschnitt
Kategorie(n) – Aspekt(e)
Produkt-Lebenszyklus
Information
Bestätigt
EN 61189-2:1997 (pr=8140)
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen		 9.6.6 Emissions to air Manufacturing, Use B2B, B2C Y
9.7.6 Emissions to air Manufacturing, Use B2B, B2C
8.12 Hazardous substances Manufacturing B2B
EN 61190-1-3:2007 (pr=17133)
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten		 5.1 Resource use Raw Material, Manufacturing, Recovery B2B, B2C Y
EN 61249-2-1:2005 (pr=15267)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-1: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte Phenolharz-Hartpapiertafeln wirtschaftlicher Qualität		 8 Others Raw Material, Manufacturing, Use, Recovery, Disposal B2B, B2C Y
EN 61249-2-5:2003 (pr=14693)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-5: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Zellulose-Papier-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromiertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)		 8 Others Raw Material, Manufacturing, Use, Recovery, Disposal B2B, B2C Y
EN 61249-2-6:2003 (pr=14701)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-6: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glaswirrfaser-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromiertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)		 8 Others Raw Material, Manufacturing, Use, Recovery, Disposal B2B, B2C Y
EN 61249-2-11:2003 (pr=14696)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-11: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Polyimid und bromiertem Epoxidharz, modifiziert oder nicht-modifiziert, mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)		 8 Others Raw Material, Manufacturing, Use, Recovery, Disposal B2B, B2C Y
EN 61249-2-21:2003 (pr=14697)
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-21: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)		 All Hazardous substances Raw Material, Manufacturing, Use, Recovery, Disposal B2B, B2C Y
8 Others Raw Material, Manufacturing, Use, Recovery, Disposal B2B, B2C
EN 61249-2-22:2005 (pr=15832)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-22: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem halogenfreien Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)		 All Hazardous substances Raw Material, Manufacturing, Use, Recovery, Disposal B2B, B2C Y
8 Others Raw Material, Manufacturing, Use, Recovery, Disposal B2B, B2C
EN 61249-2-23:2005 (pr=15947)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-23: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte halogenfreie Phenolharz-Hartpapiertafeln wirtschaftlicher Qualität		 All Hazardous substances Raw Material, Manufacturing, Use, Recovery, Disposal B2B, B2C Y
8 Others Raw Material, Manufacturing, Use, Recovery, Disposal B2B, B2C
EN 61249-2-26:2005 (pr=15948)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-26: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte halogenfreie mit E-Glas-Wirrfaser-Innenlagen/E-Glas-Gewebe-Decklagen verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)		 All Hazardous substances Raw Material, Manufacturing, Use, Recovery, Disposal B2B, B2C Y
All Hazardous substances Raw Material, Manufacturing, Use, Recovery, Disposal B2B, B2C
8 Others Raw Material, Manufacturing, Use, Recovery, Disposal B2B, B2C
8 Others Raw Material, Manufacturing, Use, Recovery, Disposal B2B, B2C
EN 61249-4-2:2005 (pr=15803)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-2: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit		 8 Others Raw Material, Manufacturing, Use, Recovery, Disposal B2B, B2C Y
EN 61249-4-5:2005 (pr=15804)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-5: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von modifiziertem oder unmodifiziertem Polyimidharz mit definierter Brennbarkeit		 8 Others Raw Material, Manufacturing, Use, Recovery, Disposal B2B, B2C Y
EN 61249-4-11:2005 (pr=15949)
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-11: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte halogenfreie Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit		 All Hazardous substances Raw Material, Manufacturing, Use, Recovery, Disposal B2B, B2C Y
8 Others Raw Material, Manufacturing, Use, Recovery, Disposal B2B, B2C

export to xls file

CLC/SR 91 EG-Richtlinie(n)

Verweis
Code der Stufe
Richtlinie
Status im Amtsblatt
Verweis im Amtsblatt
Mandat

 
Share facebook linkedIn linkedIn
Privacy | Contact
Copyright © CENELEC . All rights reserved.