CENELEC - Standards Development - Liste der technischen Körper - CLC/SR 47

CLC/SR 47

Halbleiterbauelemente

 
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CLC/SR 47 Arbeitsprogramm

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EN 60749-26:201X (pr=25085)
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Human Body Model (HBM)
5099 2013-09-172014-04-142014-05-12 
FprEN 60749-28:2013 (pr=24646)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 28: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Direct Contact Charged Device Model (DC-CDM)
5060  2013-01-042013-06-172013-07-08 
FprEN 60749-42:2013 (pr=24648)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 42: Lagerung bei feuchter Wärme
5060  2013-01-072013-06-242013-07-15 

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CLC/SR 47 Veröffentlichungen

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Datum der Veröffentlichung
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CECC 265 001:1998 (pr=8457)
1998-09-03  
CLC/TR 62258-4:2007 (pr=20584)
Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 4: Fragebogen für Chip-Anwender und -Lieferanten
2007-10-05 export to doc file  EN  DE
CLC/TR 62258-4:2013 (pr=23112)
Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 4: Fragebogen für Chip-Anwender und -Lieferanten
2013-01-11 export to doc file  EN  FR  DE
CLC/TR 62258-7:2007 (pr=17149)
Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 7: XML-Schema für den Datenaustausch
2007-10-05 export to doc file  EN  DE
CLC/TR 62258-8:2008 (pr=21490)
Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 8: EXPRESS-Modell-Schema für den Datenaustausch
2008-08-22 export to doc file  EN  DE
EN 165000-5:1997 (pr=8456)
Integrierte Hybrid- und Schichtschaltungen - Teil 5: Verfahren für die Bauartanerkennung
1997-12-15 export to doc file  EN  FR
EN 60749-10:2002 (pr=13952)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 10: Mechanisches Schocken
2002-08-14 export to doc file  EN
EN 60749-11:2002 (pr=13954)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 11: Rascher Temperaturwechsel - Zweibäderverfahren
2002-08-16 export to doc file  EN
EN 60749-12:2002 (pr=13955)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 12: Schwingen, variable Frequenz
2002-08-16 export to doc file  EN
EN 60749-13:2002 (pr=13956)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 13: Salzatmosphäre
2002-08-16 export to doc file  EN
EN 60749-14:2003 (pr=15155)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 14: Festigkeit der Bauelementeanschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse)
2003-10-17 export to doc file  EN
EN 60749-15:2010 (pr=22407)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage
2010-12-10 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-15:2010/AC:2011 (pr=23344)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage
2011-02-04 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-16:2003 (pr=14850)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 16: Nachweis des Teilchen-Aufprallgeräusches (PIND)
2003-04-03 export to doc file  EN
EN 60749-17:2003 (pr=14863)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 17: Neutronenbestrahlung
2003-04-17 export to doc file  EN
EN 60749-18:2003 (pr=14857)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 18: Ionisierende Strahlung (Gesamtdosis)
2003-02-07 export to doc file  EN
EN 60749-19:2003 (pr=14858)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit
2003-04-17 export to doc file  EN
EN 60749-19:2003/A1:2010 (pr=22602)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit
2010-09-03 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-1:2003 (pr=14480)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 1: Allgemeines
2003-06-20 export to doc file  EN
EN 60749-20-1:2009 (pr=21364)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind
2009-06-05 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-20:2009 (pr=21363)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme
2009-11-26 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-21:2005 (pr=15553)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit
2005-02-15 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-21:2011 (pr=22642)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit
2011-08-19 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-22:2003 (pr=15494)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond strength)
2003-06-20 export to doc file  EN
EN 60749-23:2004 (pr=15605)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 23: Lebensdauer bei hoher Temperatur
2004-04-16 export to doc file  EN
EN 60749-23:2004/A1:2011 (pr=22603)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 23: Lebensdauer bei hoher Temperatur
2011-03-04 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-24:2004 (pr=15606)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 24: Beschleunigte Verfahren für Feuchtebeständigkeit - Hochbeschleunigte Wirkung (HAST) ohne elektrische Beanspruchung
2004-04-16 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-25:2003 (pr=15156)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 25: Zyklische Temperaturwechsel
2003-09-18 export to doc file  EN
EN 60749-26:2006 (pr=16717)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Human Body Model (HBM)
2006-08-25 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-27:2006 (pr=16710)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 27: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Machine Model (MM)
2006-08-25 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-27:2006/A1:2012 (pr=23706)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 27: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Machine Model (MM)
2012-11-09 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-29:2003 (pr=15175)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 29: Latch-up-Prüfung
2003-12-15 export to doc file  EN
EN 60749-29:2011 (pr=22643)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 29: Latch-up-Prüfung
2011-08-19 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-2:2002 (pr=13960)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 2: Niedriger Luftdruck
2002-08-13 export to doc file  EN
EN 60749-30:2005 (pr=16055)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen
2005-03-01 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-30:2005/A1:2011 (pr=22605)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen
2011-07-08 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-31:2003 (pr=15495)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 31: Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehäusen (Selbstentzündung)
2003-06-20 export to doc file  EN
EN 60749-32:2003 (pr=15496)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 32: Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehäusen (Fremdentzündung)
2003-06-20 export to doc file  EN
EN 60749-32:2003/A1:2010 (pr=22604)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 32: Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehäusen (Fremdentzündung)
2010-09-03 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-33:2004 (pr=15607)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 33: Beschleunigte Verfahren für Feuchtebeständigkeit - Autoclave ohne elektrische Beanspruchung
2004-04-16 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-34:2010 (pr=22649)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 34: Lastwechselprüfung
2010-12-10 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-35:2006 (pr=16936)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 35: Ultraschallmikroskopie für kunststoffverkappte Bauelemente der Elektronik
2006-09-20 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-36:2003 (pr=14856)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 36: Gleichmäßiges Beschleunigen
2003-04-17 export to doc file  EN
EN 60749-37:2008 (pr=17164)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes
2008-04-11 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-38:2008 (pr=20852)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 38: Soft-Error-Prüfverfahren für Halbleiterbauelemente mit Speicher
2008-05-15 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-39:2006 (pr=17008)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 39: Messung des Feuchtediffusionskoeffizienten und der Wasserlöslichkeit in organischen Werkstoffen, welche bei Halbleiter-Komponenten verwendet werden
2006-08-25 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-3:2002 (pr=13962)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 3: Äußere Sichtprüfung
2002-08-13 export to doc file  EN
EN 60749-40:2011 (pr=22946)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 40: Prüfverfahren zum Fall einer Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen
2011-09-02 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-4:2002 (pr=13963)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 4: Feuchte Wärme, konstant, Prüfung mit hochbeschleunigter Wirkung (HAST)
2002-08-13 export to doc file  EN
EN 60749-5:2003 (pr=15008)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 5: Lebensdauerprüfung bei konstanter Temperatur und Feuchte unter elektrischer Beanspruchung
2003-03-13 export to doc file  EN
EN 60749-6:2002 (pr=14163)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 6: Lagerung bei hoher Temperatur
2002-08-13 export to doc file  EN
EN 60749-7:2002 (pr=13961)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 7: Messung des inneren Feuchtegehaltes und Analyse von anderen Restgasen
2002-08-14 export to doc file  EN
EN 60749-7:2011 (pr=22606)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 7: Messung des inneren Feuchtegehaltes und Analyse von anderen Restgasen
2011-09-09 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-8:2003 (pr=15492)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 8: Dichtheit
2003-06-20 export to doc file  EN
EN 60749-9:2002 (pr=13951)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 9: Beständigkeit der Kennzeichnung
2002-08-14 export to doc file  EN
EN 62047-1:2006 (pr=16905)
Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 1: Begriffe und Definitionen
2006-06-16 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62047-2:2006 (pr=16781)
Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 2: Prüfverfahren zur Zugbeanspruchung bei Dünnschicht-Werkstoffen
2006-09-20 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62047-3:2006 (pr=16782)
Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 3: Dünnschicht-Standardmikroprobe für die Prüfung der Zugbeanspruchung
2006-09-20 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62047-4:2010 (pr=21277)
Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 4: Fachgrundspezifikation für Mikrosystemtechnik
2010-10-15 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62258-1:2010 (pr=21875)
Halbleiter-Chip-Erzeugnisse – Teil 1: Beschaffung und Anwendung
2010-10-15 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62258-2:2011 (pr=22625)
Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 2: Datenaustausch-Formate
2011-07-08 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62373:2006 (pr=16785)
Stabilitätsprüfung unter Temperatur-Spannungs-Beanspruchung für Feldeffekttransistoren mit Metalloxid-Halbleiter (MOSFET)
2006-08-10 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62374-1:2010 (pr=22076)
Halbleiterbauelemente - Teil 1: Prüfung auf zeitabhängigen dielektrischen Durchbruch (TDDB) bei Isolationsschichten zwischen metallischen Leiterbahnen
2010-11-19 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62374-1:2010/AC:2011 (pr=23435)
Halbleiterbauelemente - Teil 1: Prüfung auf zeitabhängigen dielektrischen Durchbruch (TDDB) bei Isolationsschichten zwischen metallischen Leiterbahnen
2011-04-01 export to doc file  EN
EN 62374:2007 (pr=16921)
Halbleiterbauelemente - Prüfung des zeitabhängigen dielektrischen Durchbruchs (TDDB) für dielektrische Gate-Schichten
2007-10-19 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62415:2010 (pr=22032)
Halbleiterbauelemente - Konstantstrom-Prüfverfahren zur Elektromigration
2010-06-04 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62416:2010 (pr=22033)
Halbleiterbauelemente - Hot-Carrier-Prüfverfahren für MOS-Transistoren
2010-06-04 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62417:2010 (pr=22034)
Halbleiterbauelemente - Prüfverfahren auf mobile Ionen für Feldeffekttransistoren mit Metall-Oxid-Halbleiter (MOSFET)
2010-05-07 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62418:2010 (pr=22241)
Halbleiterbauelemente - Prüfverfahren zur Metallisierungs-Stressmigration
2010-07-09 export to doc file  EN  FR  DE

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CLC/SR 47 Wartungszyklus

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Datum der Veröffentlichung
Überarbeitungsdatum
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Ergebnisdatum
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Technisches Komitee
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Laufendes Projekt
CECC 265 001:1998 (pr=8457)
 
1998-09-032003-09-032006-09-03CLC/SR 47 
CLC/TR 62258-4:2007 (pr=20584)
Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 4: Fragebogen für Chip-Anwender und -Lieferanten
2007-10-05 2013-01-11CLC/SR 47CLC/TR 62258-4:2013
CLC/TR 62258-4:2013 (pr=23112)
Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 4: Fragebogen für Chip-Anwender und -Lieferanten
2013-01-11 2021-01-11CLC/SR 47 
CLC/TR 62258-7:2007 (pr=17149)
Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 7: XML-Schema für den Datenaustausch
2007-10-05 2015-10-05CLC/SR 47 
CLC/TR 62258-8:2008 (pr=21490)
Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 8: EXPRESS-Modell-Schema für den Datenaustausch
2008-08-22 2016-08-22CLC/SR 47 
EN 165000-5:1997 (pr=8456)
Integrierte Hybrid- und Schichtschaltungen - Teil 5: Verfahren für die Bauartanerkennung
1997-12-152002-12-152005-12-15CLC/SR 47 
EN 60749-10:2002 (pr=13952)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 10: Mechanisches Schocken
2002-08-14 2010-08-14CLC/SR 47 
EN 60749-11:2002 (pr=13954)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 11: Rascher Temperaturwechsel - Zweibäderverfahren
2002-08-16 2010-08-16CLC/SR 47 
EN 60749-12:2002 (pr=13955)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 12: Schwingen, variable Frequenz
2002-08-16 2010-08-16CLC/SR 47 
EN 60749-13:2002 (pr=13956)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 13: Salzatmosphäre
2002-08-16 2010-08-16CLC/SR 47 
EN 60749-14:2003 (pr=15155)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 14: Festigkeit der Bauelementeanschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse)
2003-10-17 2011-10-17CLC/SR 47 
EN 60749-15:2010 (pr=22407)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage
2010-12-10 2018-12-10CLC/SR 47 
EN 60749-15:2010/AC:2011 (pr=23344)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage
2011-02-042016-02-042019-02-04CLC/SR 47 
EN 60749-16:2003 (pr=14850)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 16: Nachweis des Teilchen-Aufprallgeräusches (PIND)
2003-04-03 2011-04-03CLC/SR 47 
EN 60749-17:2003 (pr=14863)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 17: Neutronenbestrahlung
2003-04-17 2011-04-17CLC/SR 47 
EN 60749-18:2003 (pr=14857)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 18: Ionisierende Strahlung (Gesamtdosis)
2003-02-07 2011-02-07CLC/SR 47 
EN 60749-19:2003 (pr=14858)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit
2003-04-17 2011-04-17CLC/SR 47 
EN 60749-19:2003/A1:2010 (pr=22602)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit
2010-09-03 2018-09-03CLC/SR 47 
EN 60749-1:2003 (pr=14480)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 1: Allgemeines
2003-06-20 2011-06-20CLC/SR 47 
EN 60749-20-1:2009 (pr=21364)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind
2009-06-05 2017-06-05CLC/SR 47 
EN 60749-20:2009 (pr=21363)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme
2009-11-26 2017-11-26CLC/SR 47 
EN 60749-21:2005 (pr=15553)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit
2005-02-15 2011-08-19CLC/SR 47EN 60749-21:2011
EN 60749-21:2011 (pr=22642)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit
2011-08-19 2019-08-19CLC/SR 47 
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Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond strength)
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Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 23: Lebensdauer bei hoher Temperatur
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Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 23: Lebensdauer bei hoher Temperatur
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Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 24: Beschleunigte Verfahren für Feuchtebeständigkeit - Hochbeschleunigte Wirkung (HAST) ohne elektrische Beanspruchung
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Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 25: Zyklische Temperaturwechsel
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Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Human Body Model (HBM)
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Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 27: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Machine Model (MM)
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Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 27: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Machine Model (MM)
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Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 29: Latch-up-Prüfung
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Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 29: Latch-up-Prüfung
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Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 2: Niedriger Luftdruck
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Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen
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Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen
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Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 31: Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehäusen (Selbstentzündung)
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Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 32: Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehäusen (Fremdentzündung)
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Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 32: Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehäusen (Fremdentzündung)
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Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 33: Beschleunigte Verfahren für Feuchtebeständigkeit - Autoclave ohne elektrische Beanspruchung
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Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 34: Lastwechselprüfung
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Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 35: Ultraschallmikroskopie für kunststoffverkappte Bauelemente der Elektronik
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Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 36: Gleichmäßiges Beschleunigen
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Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes
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EN 60749-38:2008 (pr=20852)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 38: Soft-Error-Prüfverfahren für Halbleiterbauelemente mit Speicher
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Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 39: Messung des Feuchtediffusionskoeffizienten und der Wasserlöslichkeit in organischen Werkstoffen, welche bei Halbleiter-Komponenten verwendet werden
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Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 3: Äußere Sichtprüfung
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Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 40: Prüfverfahren zum Fall einer Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen
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Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 4: Feuchte Wärme, konstant, Prüfung mit hochbeschleunigter Wirkung (HAST)
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Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 5: Lebensdauerprüfung bei konstanter Temperatur und Feuchte unter elektrischer Beanspruchung
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Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 6: Lagerung bei hoher Temperatur
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Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 7: Messung des inneren Feuchtegehaltes und Analyse von anderen Restgasen
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Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 7: Messung des inneren Feuchtegehaltes und Analyse von anderen Restgasen
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Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 8: Dichtheit
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EN 60749-9:2002 (pr=13951)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 9: Beständigkeit der Kennzeichnung
2002-08-14 2010-08-14CLC/SR 47 
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Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 1: Begriffe und Definitionen
2006-06-16 2014-06-16CLC/SR 47 
EN 62047-2:2006 (pr=16781)
Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 2: Prüfverfahren zur Zugbeanspruchung bei Dünnschicht-Werkstoffen
2006-09-20 2014-09-20CLC/SR 47 
EN 62047-3:2006 (pr=16782)
Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 3: Dünnschicht-Standardmikroprobe für die Prüfung der Zugbeanspruchung
2006-09-20 2014-09-20CLC/SR 47 
EN 62047-4:2010 (pr=21277)
Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 4: Fachgrundspezifikation für Mikrosystemtechnik
2010-10-15 2018-10-15CLC/SR 47 
EN 62258-1:2010 (pr=21875)
Halbleiter-Chip-Erzeugnisse – Teil 1: Beschaffung und Anwendung
2010-10-15 2018-10-15CLC/SR 47 
EN 62258-2:2011 (pr=22625)
Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 2: Datenaustausch-Formate
2011-07-08 2019-07-08CLC/SR 47 
EN 62373:2006 (pr=16785)
Stabilitätsprüfung unter Temperatur-Spannungs-Beanspruchung für Feldeffekttransistoren mit Metalloxid-Halbleiter (MOSFET)
2006-08-10 2014-08-10CLC/SR 47 
EN 62374-1:2010 (pr=22076)
Halbleiterbauelemente - Teil 1: Prüfung auf zeitabhängigen dielektrischen Durchbruch (TDDB) bei Isolationsschichten zwischen metallischen Leiterbahnen
2010-11-19 2018-11-19CLC/SR 47 
EN 62374-1:2010/AC:2011 (pr=23435)
Halbleiterbauelemente - Teil 1: Prüfung auf zeitabhängigen dielektrischen Durchbruch (TDDB) bei Isolationsschichten zwischen metallischen Leiterbahnen
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EN 62374:2007 (pr=16921)
Halbleiterbauelemente - Prüfung des zeitabhängigen dielektrischen Durchbruchs (TDDB) für dielektrische Gate-Schichten
2007-10-19 2015-10-19CLC/SR 47 
EN 62415:2010 (pr=22032)
Halbleiterbauelemente - Konstantstrom-Prüfverfahren zur Elektromigration
2010-06-04 2018-06-04CLC/SR 47 
EN 62416:2010 (pr=22033)
Halbleiterbauelemente - Hot-Carrier-Prüfverfahren für MOS-Transistoren
2010-06-04 2018-06-04CLC/SR 47 
EN 62417:2010 (pr=22034)
Halbleiterbauelemente - Prüfverfahren auf mobile Ionen für Feldeffekttransistoren mit Metall-Oxid-Halbleiter (MOSFET)
2010-05-07 2018-05-07CLC/SR 47 
EN 62418:2010 (pr=22241)
Halbleiterbauelemente - Prüfverfahren zur Metallisierungs-Stressmigration
2010-07-09 2018-07-09CLC/SR 47 

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CLC/SR 47 TC/SC in figures

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