CENELEC - Standards Development - Liste des Comités Techniques - CLC/SR 47

CLC/SR 47

Dispositifs à semiconducteurs

 
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CLC/SR 47 Programme de Travail

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EN 60749-26:201X (pr=25085)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 26: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle du corps humain (HBM)
5099 2013-09-172014-04-142014-05-12 
FprEN 60749-28:2013 (pr=24646)
 
5060  2013-01-042013-06-172013-07-08 
FprEN 60749-42:2013 (pr=24648)
 
5060  2013-01-072013-06-242013-07-15 

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CLC/SR 47 Publications

Référence, Titre
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Date de publication
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CECC 265 001:1998 (pr=8457)
1998-09-03  
CLC/TR 62258-4:2007 (pr=20584)
Produits à puce de semi-conducteur - Partie 4: Questionnaire pour les utilisateurs et les fournisseurs de puces
2007-10-05 export to doc file  EN  DE
CLC/TR 62258-4:2013 (pr=23112)
Produits de puces de semiconducteurs - Partie 4: Questionnaire destiné aux utilisateurs et fournisseurs de puces
2013-01-11 export to doc file  EN  FR  DE
CLC/TR 62258-7:2007 (pr=17149)
Produits à puce de semi-conducteur - Partie 7: Schéma d'échange de données en XML
2007-10-05 export to doc file  EN  DE
CLC/TR 62258-8:2008 (pr=21490)
Produits à puce de semiconducteur - Partie 8: Schéma du modèle EXPRESS pour l’échange de données
2008-08-22 export to doc file  EN  DE
EN 165000-5:1997 (pr=8456)
1997-12-15 export to doc file  EN  FR
EN 60749-10:2002 (pr=13952)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 10: Chocs mécaniques
2002-08-14 export to doc file  EN
EN 60749-11:2002 (pr=13954)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 11: Variations rapides de température - Méthode des deux bains
2002-08-16 export to doc file  EN
EN 60749-12:2002 (pr=13955)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 12: Vibrations, fréquences variables
2002-08-16 export to doc file  EN
EN 60749-13:2002 (pr=13956)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 13: Atmosphère saline
2002-08-16 export to doc file  EN
EN 60749-14:2003 (pr=15155)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 14: Robustesse des sorties (intégrité des connexions)
2003-10-17 export to doc file  EN
EN 60749-15:2010 (pr=22407)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d’essai mécaniques et climatiques - Partie 15: Résistance à la température de soudage pour dispositifs par trous traversants
2010-12-10 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-15:2010/AC:2011 (pr=23344)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d’essai mécaniques et climatiques - Partie 15: Résistance à la température de soudage pour dispositifs par trous traversants
2011-02-04 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-16:2003 (pr=14850)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 16: Détection de bruit d'impact de particules (PIND)
2003-04-03 export to doc file  EN
EN 60749-17:2003 (pr=14863)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 17: Irradiation aux neutrons
2003-04-17 export to doc file  EN
EN 60749-18:2003 (pr=14857)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 18: Rayonnements ionisants (dose totale)
2003-02-07 export to doc file  EN
EN 60749-19:2003 (pr=14858)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement
2003-04-17 export to doc file  EN
EN 60749-19:2003/A1:2010 (pr=22602)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement
2010-09-03 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-1:2003 (pr=14480)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 1: Généralités
2003-06-20 export to doc file  EN
EN 60749-20-1:2009 (pr=21364)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20-1: Manipulation, emballage, étiquetage et transport des composants pour montage en surface sensibles à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage
2009-06-05 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-20:2009 (pr=21363)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20: Résistance des CMS à boîtiers plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage
2009-11-26 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-21:2005 (pr=15553)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 21: Brasabilité
2005-02-15 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-21:2011 (pr=22642)
Dispositifs à semiconducteur - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 21: Brasabilité
2011-08-19 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-22:2003 (pr=15494)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 22: Robustesse des contacts soudés
2003-06-20 export to doc file  EN
EN 60749-23:2004 (pr=15605)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 23: Durée de vie en fonctionnemement à haute température
2004-04-16 export to doc file  EN
EN 60749-23:2004/A1:2011 (pr=22603)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 23: Durée de vie en fonctionnemement à haute température
2011-03-04 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-24:2004 (pr=15606)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 24: Résistance à l'humidité accélérée - HAST sans polarisation
2004-04-16 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-25:2003 (pr=15156)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 25: Cycles de température
2003-09-18 export to doc file  EN
EN 60749-26:2006 (pr=16717)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 26: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle du corps humain (HBM)
2006-08-25 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-27:2006 (pr=16710)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 27: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle de machine (MM)
2006-08-25 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-27:2006/A1:2012 (pr=23706)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 27: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle de machine (MM)
2012-11-09 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-29:2003 (pr=15175)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 29: Essai de verrouillage
2003-12-15 export to doc file  EN
EN 60749-29:2011 (pr=22643)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 29: Essai de verrouillage
2011-08-19 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-2:2002 (pr=13960)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 2: Basse pression atmosphérique
2002-08-13 export to doc file  EN
EN 60749-30:2005 (pr=16055)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité
2005-03-01 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-30:2005/A1:2011 (pr=22605)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité
2011-07-08 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-31:2003 (pr=15495)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 31: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause interne d'inflammation)
2003-06-20 export to doc file  EN
EN 60749-32:2003 (pr=15496)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause extérieure d'inflammation)
2003-06-20 export to doc file  EN
EN 60749-32:2003/A1:2010 (pr=22604)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause extérieure d'inflammation)
2010-09-03 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-33:2004 (pr=15607)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 33: Résistance à l'humidité accélérée - Autoclave sans polarisation
2004-04-16 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-34:2010 (pr=22649)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 34: Cycles en puissance
2010-12-10 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-35:2006 (pr=16936)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 35: Microscopie acoustique pour composants électroniques à boîtier plastique
2006-09-20 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-36:2003 (pr=14856)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 36: Accélération constante
2003-04-17 export to doc file  EN
EN 60749-37:2008 (pr=17164)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 37: Méthode d'essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d’un accéléromètre
2008-04-11 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-38:2008 (pr=20852)
Dispositifs a semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 38: Méthode d'essai des erreurs logicielles pour les dispositifs à semiconducteurs avec mémoire
2008-05-15 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-39:2006 (pr=17008)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 39: Mesure de la diffusion d'humidité et de l'hydrosolubilité dans les matériaux organiques utilisés dans les composants à semiconducteurs
2006-08-25 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-3:2002 (pr=13962)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 3: Examen visuel externe
2002-08-13 export to doc file  EN
EN 60749-40:2011 (pr=22946)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 40: Méthode d'essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d'une jauge de contrainte
2011-09-02 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-4:2002 (pr=13963)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 4: Essai continu fortement acceléré de contrainte de chaleur humide (HAST)
2002-08-13 export to doc file  EN
EN 60749-5:2003 (pr=15008)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 5: Essai continu de durée de vie sous température et humidité avec polarisation
2003-03-13 export to doc file  EN
EN 60749-6:2002 (pr=14163)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 6: Stockage à haute température
2002-08-13 export to doc file  EN
EN 60749-7:2002 (pr=13961)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 7: Mesure de la teneur en humidité interne et analyse des autres gaz résiduels
2002-08-14 export to doc file  EN
EN 60749-7:2011 (pr=22606)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 7: Mesure de la teneur en humidité interne et analyse des autres gaz résiduels
2011-09-09 export to doc file  EN  FR  DE
EN 60749-8:2003 (pr=15492)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 8: Etanchéité
2003-06-20 export to doc file  EN
EN 60749-9:2002 (pr=13951)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 9: Permanence du marquage
2002-08-14 export to doc file  EN
EN 62047-1:2006 (pr=16905)
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 1: Termes et définitions
2006-06-16 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62047-2:2006 (pr=16781)
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 2: Méthode d'essai de traction des matériaux en couche mince
2006-09-20 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62047-3:2006 (pr=16782)
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 3: Eprouvette d'essai normalisée en couche mince pour l'essai de traction
2006-09-20 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62047-4:2010 (pr=21277)
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 4: Spécification générique pour les MEMS
2010-10-15 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62258-1:2010 (pr=21875)
Produits de puces de semiconducteurs - Partie 1: Approvisionnement et utilisation
2010-10-15 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62258-2:2011 (pr=22625)
Produits de puces de semiconducteurs - Partie 2: Formats d'échange de données
2011-07-08 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62373:2006 (pr=16785)
Essai de stabilité de température en polarisation pour transistors à effet de champ métal-oxyde-semiconducteur (MOSFET)
2006-08-10 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62374-1:2010 (pr=22076)
Dispositifs à semiconducteurs - Partie 1: Essai de rupture diélectrique en fonction du temps (TDDB) pour les couches intermétalliques
2010-11-19 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62374-1:2010/AC:2011 (pr=23435)
Dispositifs à semiconducteurs - Partie 1: Essai de rupture diélectrique en fonction du temps (TDDB) pour les couches intermétalliques
2011-04-01 export to doc file  EN
EN 62374:2007 (pr=16921)
Dispositifs à semiconductors - Essai de rupture diélectrique en fonction du temps (TDDB) pour films diélectriques de grille
2007-10-19 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62415:2010 (pr=22032)
Dispositifs à semiconducteurs - Essai d'électromigration en courant constant
2010-06-04 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62416:2010 (pr=22033)
Dispositifs à semi-conducteurs - Essai de porteur chaud sur les transistors MOS
2010-06-04 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62417:2010 (pr=22034)
Dispositifs à semiconducteurs - Essais d'ions mobiles pour transistors à semiconducteur à oxyde métallique à effet de champ (MOSFET)
2010-05-07 export to doc file  EN  FR  DE
EN 62418:2010 (pr=22241)
Dispositifs à semi-conducteurs - Essai sur les cavités dues aux contraintes de la métallisation
2010-07-09 export to doc file  EN  FR  DE

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CLC/SR 47 Cycle de maintenance

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Numéro de publication
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Date de Publication
Date de révision
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Date de résultat
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Comité Technique
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Projet en cours
CECC 265 001:1998 (pr=8457)
 
1998-09-032003-09-032006-09-03CLC/SR 47 
CLC/TR 62258-4:2007 (pr=20584)
Produits à puce de semi-conducteur - Partie 4: Questionnaire pour les utilisateurs et les fournisseurs de puces
2007-10-05 2013-01-11CLC/SR 47CLC/TR 62258-4:2013
CLC/TR 62258-4:2013 (pr=23112)
Produits de puces de semiconducteurs - Partie 4: Questionnaire destiné aux utilisateurs et fournisseurs de puces
2013-01-11 2021-01-11CLC/SR 47 
CLC/TR 62258-7:2007 (pr=17149)
Produits à puce de semi-conducteur - Partie 7: Schéma d'échange de données en XML
2007-10-05 2015-10-05CLC/SR 47 
CLC/TR 62258-8:2008 (pr=21490)
Produits à puce de semiconducteur - Partie 8: Schéma du modèle EXPRESS pour l’échange de données
2008-08-22 2016-08-22CLC/SR 47 
EN 165000-5:1997 (pr=8456)
 
1997-12-152002-12-152005-12-15CLC/SR 47 
EN 60749-10:2002 (pr=13952)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 10: Chocs mécaniques
2002-08-14 2010-08-14CLC/SR 47 
EN 60749-11:2002 (pr=13954)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 11: Variations rapides de température - Méthode des deux bains
2002-08-16 2010-08-16CLC/SR 47 
EN 60749-12:2002 (pr=13955)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 12: Vibrations, fréquences variables
2002-08-16 2010-08-16CLC/SR 47 
EN 60749-13:2002 (pr=13956)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 13: Atmosphère saline
2002-08-16 2010-08-16CLC/SR 47 
EN 60749-14:2003 (pr=15155)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 14: Robustesse des sorties (intégrité des connexions)
2003-10-17 2011-10-17CLC/SR 47 
EN 60749-15:2010 (pr=22407)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d’essai mécaniques et climatiques - Partie 15: Résistance à la température de soudage pour dispositifs par trous traversants
2010-12-10 2018-12-10CLC/SR 47 
EN 60749-15:2010/AC:2011 (pr=23344)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d’essai mécaniques et climatiques - Partie 15: Résistance à la température de soudage pour dispositifs par trous traversants
2011-02-042016-02-042019-02-04CLC/SR 47 
EN 60749-16:2003 (pr=14850)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 16: Détection de bruit d'impact de particules (PIND)
2003-04-03 2011-04-03CLC/SR 47 
EN 60749-17:2003 (pr=14863)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 17: Irradiation aux neutrons
2003-04-17 2011-04-17CLC/SR 47 
EN 60749-18:2003 (pr=14857)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 18: Rayonnements ionisants (dose totale)
2003-02-07 2011-02-07CLC/SR 47 
EN 60749-19:2003 (pr=14858)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement
2003-04-17 2011-04-17CLC/SR 47 
EN 60749-19:2003/A1:2010 (pr=22602)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement
2010-09-03 2018-09-03CLC/SR 47 
EN 60749-1:2003 (pr=14480)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 1: Généralités
2003-06-20 2011-06-20CLC/SR 47 
EN 60749-20-1:2009 (pr=21364)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20-1: Manipulation, emballage, étiquetage et transport des composants pour montage en surface sensibles à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage
2009-06-05 2017-06-05CLC/SR 47 
EN 60749-20:2009 (pr=21363)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20: Résistance des CMS à boîtiers plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage
2009-11-26 2017-11-26CLC/SR 47 
EN 60749-21:2005 (pr=15553)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 21: Brasabilité
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EN 60749-21:2011 (pr=22642)
Dispositifs à semiconducteur - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 21: Brasabilité
2011-08-19 2019-08-19CLC/SR 47 
EN 60749-22:2003 (pr=15494)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 22: Robustesse des contacts soudés
2003-06-20 2011-06-20CLC/SR 47 
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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 23: Durée de vie en fonctionnemement à haute température
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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 23: Durée de vie en fonctionnemement à haute température
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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 24: Résistance à l'humidité accélérée - HAST sans polarisation
2004-04-16 2012-04-16CLC/SR 47 
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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 25: Cycles de température
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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 26: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle du corps humain (HBM)
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EN 60749-27:2006 (pr=16710)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 27: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle de machine (MM)
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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 27: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle de machine (MM)
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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 29: Essai de verrouillage
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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 29: Essai de verrouillage
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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 2: Basse pression atmosphérique
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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité
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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité
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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 31: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause interne d'inflammation)
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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause extérieure d'inflammation)
2003-06-20 2011-06-20CLC/SR 47 
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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause extérieure d'inflammation)
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EN 60749-33:2004 (pr=15607)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 33: Résistance à l'humidité accélérée - Autoclave sans polarisation
2004-04-16 2012-04-16CLC/SR 47 
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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 34: Cycles en puissance
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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 35: Microscopie acoustique pour composants électroniques à boîtier plastique
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EN 60749-36:2003 (pr=14856)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 36: Accélération constante
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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 37: Méthode d'essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d’un accéléromètre
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Dispositifs a semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 38: Méthode d'essai des erreurs logicielles pour les dispositifs à semiconducteurs avec mémoire
2008-05-15 2016-05-15CLC/SR 47 
EN 60749-39:2006 (pr=17008)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 39: Mesure de la diffusion d'humidité et de l'hydrosolubilité dans les matériaux organiques utilisés dans les composants à semiconducteurs
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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 3: Examen visuel externe
2002-08-13 2010-08-13CLC/SR 47 
EN 60749-40:2011 (pr=22946)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 40: Méthode d'essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d'une jauge de contrainte
2011-09-02 2019-09-02CLC/SR 47 
EN 60749-4:2002 (pr=13963)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 4: Essai continu fortement acceléré de contrainte de chaleur humide (HAST)
2002-08-13 2010-08-13CLC/SR 47 
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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 5: Essai continu de durée de vie sous température et humidité avec polarisation
2003-03-13 2011-03-13CLC/SR 47 
EN 60749-6:2002 (pr=14163)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 6: Stockage à haute température
2002-08-13 2010-08-13CLC/SR 47 
EN 60749-7:2002 (pr=13961)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 7: Mesure de la teneur en humidité interne et analyse des autres gaz résiduels
2002-08-14 2011-09-09CLC/SR 47EN 60749-7:2011
EN 60749-7:2011 (pr=22606)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 7: Mesure de la teneur en humidité interne et analyse des autres gaz résiduels
2011-09-09 2019-09-09CLC/SR 47 
EN 60749-8:2003 (pr=15492)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 8: Etanchéité
2003-06-20 2011-06-20CLC/SR 47 
EN 60749-9:2002 (pr=13951)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 9: Permanence du marquage
2002-08-14 2010-08-14CLC/SR 47 
EN 62047-1:2006 (pr=16905)
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 1: Termes et définitions
2006-06-16 2014-06-16CLC/SR 47 
EN 62047-2:2006 (pr=16781)
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 2: Méthode d'essai de traction des matériaux en couche mince
2006-09-20 2014-09-20CLC/SR 47 
EN 62047-3:2006 (pr=16782)
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 3: Eprouvette d'essai normalisée en couche mince pour l'essai de traction
2006-09-20 2014-09-20CLC/SR 47 
EN 62047-4:2010 (pr=21277)
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 4: Spécification générique pour les MEMS
2010-10-15 2018-10-15CLC/SR 47 
EN 62258-1:2010 (pr=21875)
Produits de puces de semiconducteurs - Partie 1: Approvisionnement et utilisation
2010-10-15 2018-10-15CLC/SR 47 
EN 62258-2:2011 (pr=22625)
Produits de puces de semiconducteurs - Partie 2: Formats d'échange de données
2011-07-08 2019-07-08CLC/SR 47 
EN 62373:2006 (pr=16785)
Essai de stabilité de température en polarisation pour transistors à effet de champ métal-oxyde-semiconducteur (MOSFET)
2006-08-10 2014-08-10CLC/SR 47 
EN 62374-1:2010 (pr=22076)
Dispositifs à semiconducteurs - Partie 1: Essai de rupture diélectrique en fonction du temps (TDDB) pour les couches intermétalliques
2010-11-19 2018-11-19CLC/SR 47 
EN 62374-1:2010/AC:2011 (pr=23435)
Dispositifs à semiconducteurs - Partie 1: Essai de rupture diélectrique en fonction du temps (TDDB) pour les couches intermétalliques
2011-04-012016-04-012019-04-01CLC/SR 47 
EN 62374:2007 (pr=16921)
Dispositifs à semiconductors - Essai de rupture diélectrique en fonction du temps (TDDB) pour films diélectriques de grille
2007-10-19 2015-10-19CLC/SR 47 
EN 62415:2010 (pr=22032)
Dispositifs à semiconducteurs - Essai d'électromigration en courant constant
2010-06-04 2018-06-04CLC/SR 47 
EN 62416:2010 (pr=22033)
Dispositifs à semi-conducteurs - Essai de porteur chaud sur les transistors MOS
2010-06-04 2018-06-04CLC/SR 47 
EN 62417:2010 (pr=22034)
Dispositifs à semiconducteurs - Essais d'ions mobiles pour transistors à semiconducteur à oxyde métallique à effet de champ (MOSFET)
2010-05-07 2018-05-07CLC/SR 47 
EN 62418:2010 (pr=22241)
Dispositifs à semi-conducteurs - Essai sur les cavités dues aux contraintes de la métallisation
2010-07-09 2018-07-09CLC/SR 47 

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CLC/SR 47 Résumé TC/SC

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CLC/SR 47 Environnement

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