International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

 

Projet

Reference EN 61190-1-2:201X
Title Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux pâtes à braser pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques
Project Number 24251
Abstract/Scope IEC 61190-1-2:2014-02(en-fr) spécifie les exigences d'ordre général relatives à la caractérisation et à l'essai des pâtes à braser utilisées pour obtenir des interconnexions électroniques de haute qualité dans l'assemblage de composants électroniques. La présente norme sert de document de contrôle de la qualité et n'a pas pour objet de s'intéresser directement à la performance du matériau au cours du procédé de fabrication. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente: a) modification des dimensions granulométriques de la poudre à braser dans le Tableau 2; b) ajout d'informations relatives à la 'Condition et profil de refusion' en Annexe B; c) ajout d'une nouvelle Annexe C.
Status
Approved

Statut

Current Stage code 5099
Current Stage code date 2014-03-26
Current Stage code deadline 2014-04-23
Deadline date for vote  

Légal

Directive(s)  
Mandate(s)  
Order Voucher  

Détails

IEC Technical Body IEC/TC 91
Reference Document IEC 61190-1-2:2014 (EQV)
ICS 31.190 - Electronic component assemblies
Keywords  
Note Will supersede EN 61190-1-2:2007.*2014-04-03: Publication allocated to tnaqvi@cencenelec.eu
A-Deviation(s)  
Special National Condition(s)  

Environnement

Clause
Categories - Aspects
Cycle de vie du produit
Information

Histoire

Stage
Date
Deadline Date
Documents
5099 2014-03-26 2014-04-23  
5060 2014-02-03 2014-02-24 export to doc file  EN
5020 2013-11-29 2014-01-31  
3090 2013-11-26 2013-11-29  
5060 2012-11-05 2012-11-26 export to doc file  EN
5020 2012-06-01 2012-11-02  
1090 2012-05-29 2012-06-01  

Dates de mise en application

date of Ratification (DOR) (1) 2014-03-26
date of Availability (DAV) (2)  
date of Announcement (DOA) (3) 2014-06-26
date of Publication (DOP) (4) 2014-12-26
date of Withdrawal (DOW) (5) 2017-03-26

Rélations

Supersedes EN 61190-1-2:2007
Superseded by  
Normative reference (6) ISO 9454-2
EN 60194
IEC 61189-5-3
IEC 61190-1-1
EN 61190-1-3

(1) Date of ratification (dor) date when the Technical Board notes the approval of an EN (and HD for CENELEC), from which time the standard may be said to be approved


(2) Date of availability (dav) date when the definitive text in the official language versions of an approved CEN/CENELEC publication is distributed by the Central Secretariat


(3) Date of announcement (doa) latest date by which the existence of an EN (and HD for CENELEC), a TS or a CWA has to be announced at national level


(4) Date of publication (dop) latest date by which an EN has to be implemented at national level by publication of an identical national standard or by endorsement


(5) Date of withdrawal (dow) latest date by which national standards conflicting with an EN (and HD for CENELEC) have to be withdrawn


(6) This list of normative references is purely indicative. The only official list of normative reference is the list of the published standard.